Marvell展示業(yè)界首款200G 3D硅光引擎 以擴(kuò)展加速基礎(chǔ)設(shè)施

  ICC訊（編譯：Nina）數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)arvell Technology（納斯達(dá)克：MRVL），本周在OFC2024上展示其3D硅光（SiPho）引擎。這是業(yè)界首款高度集成的硅光引擎，具有32通道200G電氣和光學(xué)接口，能以多太比特的速度連接下一代人工智能（AI）集群和云數(shù)據(jù)中心。

  - Marvell 3D硅光引擎旨在為下一代人工智能集群和云數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高密度、更低功耗的光互連。

  - 業(yè)界首款具有200Gbps電和光接口的硅光引擎，與具有100Gbps電和光接口的同類(lèi)產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品的帶寬提高了2倍，每比特功耗降低了30%（Marvell基于內(nèi)部測(cè)試的估計(jì)）。

  - 該硅光引擎利用先進(jìn)的3D封裝和其他Marvell技術(shù)，將數(shù)百個(gè)組件集成到單個(gè)設(shè)備中。

  Marvell 3D硅光引擎將波導(dǎo)和調(diào)制器、光電探測(cè)器、調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器、跨阻抗放大器（TIA）、微控制器和許多其他無(wú)源組件等數(shù)百個(gè)組件集成到一個(gè)統(tǒng)一的設(shè)備中，從而極大地提高了光學(xué)互連的性能、帶寬和能效。與具有100Gbps電和光接口的同類(lèi)設(shè)備相比，200 Gbps設(shè)備提供兩倍的帶寬，兩倍的輸入/輸出(I/O)帶寬密度，每比特功耗降低30%。

  組件集成和更大的帶寬輸入/輸出（I/O）密度，為生產(chǎn)針對(duì)不同用例和封裝（從可插拔到未來(lái)的CPO）進(jìn)行優(yōu)化的寬范圍光學(xué)互連提供了一條途徑。

  LightCounting的首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Vlad Kozlov表示：“硅光在用于遠(yuǎn)距離連接數(shù)據(jù)中心的相干光學(xué)收發(fā)器方面的勢(shì)頭越來(lái)越猛。在其下一個(gè)發(fā)展階段，我們預(yù)計(jì)該技術(shù)將在數(shù)據(jù)中心和人工智能集群中變得更加普遍。我們目前的預(yù)測(cè)是，到2028年，出貨量的年增長(zhǎng)率將接近40%?！?

  Marvell云光學(xué)執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Loi Nguyen博士表示：“光學(xué)互連技術(shù)的進(jìn)步對(duì)于實(shí)現(xiàn)人工智能和加速基礎(chǔ)設(shè)施的前景是必要的。我們的3D硅光引擎旨在實(shí)現(xiàn)更高的帶寬、更高的I/O密度和更低功率的光學(xué)互連，從而擴(kuò)展云服務(wù)提供商的基礎(chǔ)設(shè)施，以滿足新興人工智能服務(wù)和應(yīng)用日益增長(zhǎng)的帶寬需求。”

  Marvell的演示將在OFC2024的2225號(hào)展位上進(jìn)行。

  原文：Marvell Demonstrates Industry’s First 200G 3D Silicon Photonics Engine to Scale Accelerated Infrastructure - https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-demonstrates-industrys-first-200g-3d-silicon-photonics-engine-to-scale-accelerated-infrastructure.html