銘普子公司風(fēng)采 | 銘創(chuàng)智能成立一周年！

  2021年4月27日，銘普光磁投資控股子公司深圳銘創(chuàng)智能裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“銘創(chuàng)智能”）成立一周年。

  銘創(chuàng)智能于2019年12月注冊(cè)成立，2020年4月正式開(kāi)業(yè)，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、制造一體的智能裝備廠商，產(chǎn)品專注于激光微加工及檢測(cè)領(lǐng)域，致力于發(fā)展成為國(guó)內(nèi)一流智能裝備制造商，為客戶提供一流的產(chǎn)品服務(wù)。

  銘創(chuàng)智能成立一周年以來(lái)，始終高度重視產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新，不斷追求產(chǎn)品品質(zhì)，擴(kuò)大人才儲(chǔ)備，加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，緊跟市場(chǎng)發(fā)展步伐，著力提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，為企業(yè)的持續(xù)發(fā)展積蓄力量。

  業(yè)務(wù)成果

  目前，銘創(chuàng)智能與多位客戶的合作均進(jìn)展順利，以穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量獲得了客戶的認(rèn)可。與國(guó)內(nèi)兩大面板廠華星光電和京東方都形成了合作交易，并有批量項(xiàng)目持續(xù)檢討溝通，在國(guó)內(nèi)四大LCD模組廠，德普特，帝晶，聯(lián)創(chuàng)，同興達(dá)都形成了批量交易。

  團(tuán)隊(duì)建設(shè)

  銘創(chuàng)智能目前在職員工中，研發(fā)人員占比超過(guò)30%，行業(yè)平均工作經(jīng)驗(yàn)>5年以上；團(tuán)隊(duì)年輕化，95后人員占比超過(guò)50%，并和大專院校簽訂了長(zhǎng)久合作協(xié)議，成為大專院校師徒制指定合作公司，為公司團(tuán)隊(duì)人才可持續(xù)發(fā)展，建立了良好的機(jī)制。

  產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

  銘創(chuàng)智能自成立一周年以來(lái)，在脆性材料激光加工，柔性材料激光加工，激光打標(biāo)及檢測(cè)等設(shè)備上，共完成約20款不同產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品在行業(yè)地位及口碑已經(jīng)逐步建立，和國(guó)內(nèi)龍頭激光公司產(chǎn)品水平基本在同一水準(zhǔn)線上，未來(lái)隨著產(chǎn)品的進(jìn)一步完善和推廣，銘創(chuàng)在激光行業(yè)領(lǐng)域一定會(huì)占有更大的市場(chǎng)。

  重點(diǎn)產(chǎn)品介紹

  1 全自動(dòng)LCD異形切割設(shè)備

  應(yīng)用領(lǐng)域：

  LCD/LTPS產(chǎn)品以及OLED硬屏穿戴及硬屏手機(jī)的外形切割及激光倒角設(shè)備

  設(shè)備技術(shù)特點(diǎn)：

  ·采用超快紅外PS，加工品質(zhì)高，熱影響小

  ·業(yè)界領(lǐng)先的單激光器雙頭技術(shù)，激光穩(wěn)定性更高，激光利用最大化

  ·可以實(shí)現(xiàn)不同產(chǎn)品及材質(zhì)的加工，包括硬屏OLED/LCD/LTPS穿戴、手機(jī)及中尺寸加工

  ·產(chǎn)品加工效率全圖型≤4.5S，單小時(shí)產(chǎn)能>800PCS，加工精度≤±20μm,崩邊≤50μm，殘留≤50μm

  ·采用不同定制激光器可以實(shí)現(xiàn)不同厚度的切割，0.1-0.4T,0.5-0.8T

  2 LCD成盒段激光打標(biāo)機(jī)

  應(yīng)用領(lǐng)域：

  LCD成盒段的追溯信息二維碼及字符打標(biāo)

  設(shè)備技術(shù)特點(diǎn)：

  ·采用定制紫外/綠光激光器，加工品質(zhì)高，效果好

  ·可以實(shí)現(xiàn)6頭同時(shí)加工，加工效率高

  ·可以支持不同size的二維碼打標(biāo)，最小可以對(duì)應(yīng)0.2*0.2mm

  ·可以支持不同模式的二維碼，DM碼，QCR碼，Vericode等

  ·設(shè)備支持Inline/Offline結(jié)構(gòu)，支持MES/CIM系統(tǒng)

  3 OLED柔性顯示激光切割設(shè)備

  應(yīng)用領(lǐng)域：

  柔性O(shè)LED的外形切割，激光倒角，激光打孔，Pad cut等制程加工

  設(shè)備技術(shù)特點(diǎn)：

  ·采用超快紫外PS/FS激光器，加工品質(zhì)高，熱影響小

  ·大幅面遠(yuǎn)心鏡頭及四軸聯(lián)動(dòng)技術(shù)，可以滿足不同產(chǎn)品尺寸的加工（0-15寸）

  ·多級(jí)視覺(jué)定位，保證產(chǎn)品的加工品質(zhì)和加工精度

  ·產(chǎn)品加工精度≤30μm,熱影響≤50μm

  ·滿足Inline/Offline架構(gòu)，支持MES/CIM系統(tǒng)

  4 FPCB激光精密切割機(jī)

  應(yīng)用領(lǐng)域：

  適合FPCB軟板、軟硬結(jié)合板切割

  設(shè)備技術(shù)特點(diǎn)：

  ·設(shè)備配置XY高精度移動(dòng)平臺(tái)，CCD定位系統(tǒng)，定做治具

  ·可加工板厚：小于1.5mm

  ·切割精度：±0.03mm

  ·具備自動(dòng)分區(qū)域切割等多種圖檔編排功能

  ·可根據(jù)產(chǎn)品配置自動(dòng)排廢料功能

  ·單工位，雙工位可選

  ·標(biāo)準(zhǔn)加工幅面300mm*300mm，其他尺寸可定制

  5 玻璃激光精密切割機(jī)

  應(yīng)用領(lǐng)域：

  用于消費(fèi)類電子玻璃切割、強(qiáng)化玻璃、素玻璃、藍(lán)寶石等脆性材料的加工，如手機(jī)蓋板玻璃、攝像頭視窗保護(hù)蓋板

  設(shè)備技術(shù)特點(diǎn)：

  ·采用超快紫外皮秒激光器

  ·設(shè)備配置XY高精度移動(dòng)平臺(tái)，CCD定位系統(tǒng)

  ·可加工板厚：小于6mm

  ·切割精度：±0.03mm

  ·切割后崩邊：＜0.005mm

  ·切割表面無(wú)殘?jiān)o(wú)損傷，加工品質(zhì)高

  ·加工無(wú)錐度

  ·標(biāo)準(zhǔn)加工幅面300mm*300mm，其他尺寸可定制

  6 AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

  應(yīng)用領(lǐng)域：

  應(yīng)用于LED封裝行業(yè)，芯片固晶、點(diǎn)膠后的在線檢測(cè)

  設(shè)備技術(shù)特點(diǎn)：

  ·自適應(yīng)AI視覺(jué)算法

  ·外觀缺陷3D識(shí)別

  ·視覺(jué)精密測(cè)量

  ·標(biāo)準(zhǔn)平面檢測(cè)系統(tǒng)

  ·檢測(cè)精度：＜0.02mm

  ·料盒自動(dòng)化上下料

  想了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)系：

  郵箱：ming.chuang@mnc-tek.com.cn

  座機(jī)：0755-23005295

  面向未來(lái)，銘創(chuàng)智能將持續(xù)圍繞相關(guān)領(lǐng)域加大研發(fā)投入，豐富產(chǎn)品矩陣，加強(qiáng)業(yè)務(wù)拓展，堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以客戶為中心，以創(chuàng)新為動(dòng)力，以質(zhì)量求發(fā)展，致力于成為行業(yè)內(nèi)一流的智能裝備制造商。