Yole：2022年MEMS行業(yè)現(xiàn)狀

ICC訊（編譯：Nina）Yole預(yù)測，由于新興應(yīng)用和組合智能技術(shù)為MEMS傳感器提供了更多附加值，2027年MEMS市場將達(dá)220億美元。

MEMS的新興應(yīng)用趨勢

MEMS傳感器和致動(dòng)器（actuator）是日常生活的一部分，存在于各種系統(tǒng)中，從智能手機(jī)到汽車到戰(zhàn)斗機(jī)。MEMS正在經(jīng)歷一個(gè)前所未有的增長期，2021年市場規(guī)模達(dá)到135億美元，相比2020年的115億美元增幅超過17%（2020年的增幅為10%）。預(yù)計(jì)五年后，該市場將突破220億美元大關(guān)，從2021年至2027年的年復(fù)合增長率（CAGR）約為9%。

主要增長來自傳統(tǒng)MEMS器件（麥克風(fēng)、射頻、慣性、光學(xué)），這些器件應(yīng)用于可穿戴設(shè)備和可聽設(shè)備（尤其是傳感器封裝的TWS）、5G智能手機(jī)、ADAS、工業(yè)監(jiān)控等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。盡管如此，新興器件（目前市場較?。┑奈磥戆l(fā)展前景廣闊，如用于空氣質(zhì)量監(jiān)測的氣體傳感器和用于觸覺和醫(yī)學(xué)成像的超聲波MEMS，以及目前市場上正在大肆宣傳的MEMS定時(shí)/振蕩器和微型揚(yáng)聲器。這兩種技術(shù)都有潛力取代幾十年前的技術(shù)，而且它們正在朝著這個(gè)方向前進(jìn)。

現(xiàn)在投入資金以期實(shí)現(xiàn)未來的增長

為了支持未來的增長，與各種MEMS相關(guān)的投融資并不少。業(yè)界對許多相關(guān)產(chǎn)品和應(yīng)用進(jìn)行了大量融資，共籌集了超過7億美元。這些產(chǎn)品包括：光學(xué)MEMS的OQeded、壓電麥克風(fēng)的Vesper、MEMS微型揚(yáng)聲器的xMEMS、Usound和SonicEdge……新技術(shù)和器件仍然吸引著買家，并購數(shù)量仍在增加：Bosch收購了Arioso，Safran收購了Sensonor，Murata收購了Resonant......此外，合作幫助公司開拓新的有前景的市場：TriLite與Dispelix、LaSAR聯(lián)盟、AudioPixels與Earth Mountain等…...

最后，作為一股不可忽視的力量，中國MEMS公司近年來發(fā)展迅速，多家公司進(jìn)行了IPO（Goermicro-IPO待定，MEMSensing，Novosense…）和融資（Sappland，EpicMEMS，MEMSonics，Hypernano，Beijing Zhixin Tech，ZITN，GWIC…...）。中國公司的主要關(guān)注領(lǐng)域是射頻（BAW設(shè)備），這是國內(nèi)5G未來非常需要的。通過吸引盡可能多的客戶并提高其傳感器的性能，中國在MEMS市場的日益增長似乎是不可阻擋的。

MEMS和大腦，一個(gè)富有成效的組合

MEMS傳感器制造商正試圖擺脫產(chǎn)品商品化周期，通過為MEMS傳感器添加軟件、處理和計(jì)算能力，為其提供額外的功能和附加值，從而向價(jià)值鏈上游邁進(jìn)。顯然，主要MEMS制造商正在形成一條路徑，其方法包括預(yù)處理和傳感器融合（TDK Invensense、Bosch、STMicroelectronics、Melexis等）以及邊緣/邊緣的AI/ML/DL（Bosch、STMicroelectronics，Aspinity w/Infineon、Syntiant w/Infineon等）。相關(guān)產(chǎn)品包括STMicroonics的ISPU、Bosch的BHI260AP和BME688等…...

一些應(yīng)用不斷從傳統(tǒng)（“啞”）傳感器轉(zhuǎn)向下一代（更智能的傳感器），通過支持終端客戶的未來應(yīng)用和增強(qiáng)最終用戶的體驗(yàn)，為傳感器制造商帶回失去的價(jià)值。