OFC 2023：RANOVUS展示業(yè)界最低功耗800Gbps以太網(wǎng)互操作鏈路

  ICC訊（編譯：Nina）美國加州圣地亞哥，2023年3月6日--RANOVUS公司今天宣布AMD Versal自適應(yīng)SoC與共封裝的Odin 800G直接驅(qū)動光學(xué)引擎和第三方800G DR8+重時可插拔模塊的互操作性。這次互操作性演示是北美領(lǐng)先的OFC 2023的一部分，突出了RANOVUS的Odin產(chǎn)品組合在AI/ML和通信應(yīng)用中的多功能性。

  RANOVUS的Odin是一款低延遲、高密度、協(xié)議無關(guān)和基于標(biāo)準(zhǔn)的光學(xué)引擎，可提供巨大的光互連帶寬，具有行業(yè)領(lǐng)先的成本和能效。基于GlobalFoundries Fotonix單片射頻/CMOS硅光子學(xué)(SiPh)平臺，Odin集成了RANOVUS的專有射頻CMOS、硅光子學(xué)、激光和先進(jìn)的封裝技術(shù)，可用于批量制造。Odin®非常適合構(gòu)建基于共封裝光學(xué)(CPO)、近封裝光學(xué)(NPO)和可插拔OSFP/QSFP-DD/OSFP XD光模塊的下一代數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。

  RANOVUS系統(tǒng)和高速IC研發(fā)主管Christoph Schulien博士表示：“在OFC 2022上，我們推出了第一代Odin光學(xué)互連，專用于AI/ML應(yīng)用。我們很高興展示基于標(biāo)準(zhǔn)的Odin光互連產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有5pJ/bit，適用于直接驅(qū)動CPO解決方案。其固有的多功能性使超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供商能夠在部署新型混合數(shù)據(jù)中心架構(gòu)時大幅降低功耗、優(yōu)化密度和成本，以應(yīng)對不斷增長的AI/ML工作負(fù)載?！?

  AMD工程副總裁Yohan Frans表示：“我們的Versal自適應(yīng)SoC與Odin 800G直接驅(qū)動CPO 2.0和第三方800G DR8+重時可插拔模塊之間的互操作性演示強(qiáng)調(diào)了RANOVUS技術(shù)的靈活性和可擴(kuò)展性。隨著數(shù)據(jù)中心和5G客戶為下一代工作負(fù)載部署高效、經(jīng)濟(jì)高效的系統(tǒng)，我們與RANOVUS合作展示了單片硅光子學(xué)互連的性能和多功能性，對此我們感到自豪。”

  LIGHTCOUNTING創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Vladimir Kozlov表示：“RANOVUS演示了CPO和可插拔模塊之間的互操作性，這表明其互連技術(shù)支持Hyperscaler在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心以適應(yīng)AI/ML工作負(fù)載時所尋求的最低功耗的靈活性和可擴(kuò)展性。”

  RANOVUS正在OFC 2023的2019號展位和GlobalFoundries的5216號展位上進(jìn)行這一演示。

  原文：https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/exhibitor-press-releases/2023/ranovus-demonstrates-industry%E2%80%99s-lowest-power-consu/