傳M2 Pro和M2 Max將采用臺(tái)積電3nm工藝

  ICC訊 有消息稱未來(lái)幾個(gè)月，蘋(píng)果將會(huì)發(fā)布旗下的Mac系列產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將會(huì)搭載M2 Pro和M2 Max處理器。此前傳言這兩款處理器可能會(huì)采用臺(tái)積電5nm工藝，如今Commercial Times爆料稱，其將會(huì)采用臺(tái)積電的3nm工藝。

  報(bào)道稱蘋(píng)果已經(jīng)向臺(tái)積電支付了巨額資金，確保3nm晶圓的供應(yīng)，用于生產(chǎn)M2 Pro和M2 Max處理器。對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，訂單壓力并不小，畢竟在3nm工藝方面，臺(tái)積電仍有部分挑戰(zhàn)，特別是產(chǎn)能方面。