CIOE2024奧特恒業(yè)推出多款設(shè)備助力產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展

  ICC訊 第25屆中國國際光電博覽會(CIOE)上，奧特恒業(yè)憑借其深厚的行業(yè)積淀與創(chuàng)新活力，盛裝亮相，展出了一系列尖端設(shè)備，為光電行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級注入了強勁動力。作為一家長期深耕于金屬與陶瓷器件精密封焊技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)航者，奧特恒業(yè)不僅見證了行業(yè)的每一次飛躍，更是積極投身其中，成為推動行業(yè)進步的堅實力量。

  多年來，奧特恒業(yè)堅持科研創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，不斷加大對精密封焊設(shè)備研發(fā)的投入，致力于滿足并超越市場的多元化需求。在CIOE這一國際化的交流平臺上，公司采取了創(chuàng)新的展示策略，將現(xiàn)場實物演示、生動直觀的動態(tài)視頻與精細入微的平面圖片完美融合，全方位、多角度地展現(xiàn)了其最新研發(fā)成果與經(jīng)典產(chǎn)品的迭代升級。

  其中，引人矚目的亮點包括全新改版升級的平行封焊機，該機型在性能與穩(wěn)定性上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，進一步鞏固了奧特恒業(yè)在封焊技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位;全系列封帽機則以覆蓋業(yè)內(nèi)全需求的姿態(tài)，展現(xiàn)了公司的綜合研發(fā)實力與市場適應(yīng)能力;而業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的五軸精準位控精密激光封焊機，則以其超高的加工精度與卓越的操作靈活性，樹立了行業(yè)新標(biāo)桿;此外，精度與效率雙重優(yōu)化的半自動開蓋機，更是為客戶提供了高效、可靠的解決方案，進一步提升了產(chǎn)品的性價比優(yōu)勢。

  主要產(chǎn)品有：

  1、全新改版升級的平行封焊機

  該產(chǎn)品不僅在內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面進行了進一步的優(yōu)化，也重新進行了外觀優(yōu)化設(shè)計，產(chǎn)品可滿足客戶對光電器件、半導(dǎo)體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝?？筛鶕?jù)客戶需求配置真空加熱箱、凈化系統(tǒng)、出料倉等附屬部件。在性能方面具有以下特點，

  1)管殼與蓋板貼合對位精度《±35微米。

  2)封焊尺寸：可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于Ф150mm的圓形管殼。

  3)可編程焊接力：2~30N(極限50N)，獨立的焊接力閉環(huán)控制。

  4)時效產(chǎn)能：180-300支/H(根據(jù)器件材料差異有所不同)。

  2、全系列封帽機

  我司在TO器件同軸封焊該領(lǐng)域擁有多項獨特的技術(shù)，如下圖所示目前公司已開發(fā)了多系列的封帽機產(chǎn)品，既有應(yīng)對于高性價比需求的半自動封帽機系列、還有應(yīng)對于高速產(chǎn)能需求的高效封帽機，每小時產(chǎn)能達到3000至4000只，以及應(yīng)對于高速率器件封裝的高精度封帽機系列。可滿足客戶不同的生產(chǎn)需求，‘奧特恒業(yè)’封帽機在業(yè)內(nèi)有很高的產(chǎn)品知名度和美譽度。

  3、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的五軸精準位控的精密激光封焊機

  為了應(yīng)對客戶對復(fù)雜不規(guī)則器件氣密封焊的需求而研發(fā)生產(chǎn)，研發(fā)出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的‘精密5軸聯(lián)動系統(tǒng)’可實現(xiàn)三類不同的焊接型式：傳導(dǎo)型焊接、傳導(dǎo)/深熔型焊接以及深熔/“鎖孔”型焊接。

  它能夠?qū)崿F(xiàn)對復(fù)雜三維空間中工件的精確焊接，該系統(tǒng)通過五個獨立控制的軸來定位和移動激光頭，使得激光頭能夠以最優(yōu)路徑接近焊接點，并對不同位置及角度的焊接物體進行封焊，大幅度提高了產(chǎn)品焊接精度和效率。

  技術(shù)參數(shù)：

  激光器類型：日本AMADA品牌：YAG固體脈沖激光器

  激光器功率：最大額定輸出：300W

  蓋板和殼體定位分辨率: XY±0.02mm以下，角度±0.5°以內(nèi)

  焊接功能：具備點焊、X、Y直邊焊接、曲線焊接功能

  焊接速度：20 mm/sec

  氣密性要求：滿足GJB548B-2005

  露點溫度：可達到-60℃(99.999%氮氣)

  我們相信，這些特點和優(yōu)勢將使我司產(chǎn)品為客戶提供具有競爭力的選擇依據(jù)。

  4、半自動開蓋機

  該產(chǎn)品比去年的手動開蓋機在性能方面有了大幅度的提升?？蓪Ω鲝S家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼，蝶形和BOX類等各種異形封裝進行返修，可涵蓋微波、射頻類器件、傳感器&光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產(chǎn)品進行開蓋作業(yè)。開蓋后管殼可復(fù)焊(兼容部分激光封焊和真空共晶體爐封焊的產(chǎn)品)，開蓋后重新封蓋，滿足GJB548B氣密要求。

  一、可拆器件尺寸范圍廣：

  可滿足各種不同大小、形狀封焊件的開蓋需求。最小可支持5X5mm，最大可支持300X200mm，高度可支持100 mm。

  二、精密高速切削

  精密切割深度每次0.02 mm -0.2 mm。

  三、開蓋時間短，成功高

  開蓋時間：單只產(chǎn)品(產(chǎn)品尺寸20 mm X20 mm)小于2分鐘，開蓋成功率大于99% 。