專訪科大亨芯：突破oDSP核心算法，加速相干下沉應用

  ICC訊 9月6日，CIOE 2023首日，江蘇科大亨芯半導體有限公司展示新一代高速數(shù)據(jù)中心連接方案，5G前傳解決方案，千兆寬帶解決方案。展位號：11C72。

  訊石光通訊網(wǎng)采訪科大亨芯高級研發(fā)經(jīng)理王霄洲博士，就公司當前業(yè)務、當下技術熱點和未來公司發(fā)展規(guī)劃進行了深入的交談。科大亨芯是一家致力于高速光通信芯片設計以及產(chǎn)業(yè)化的高科技公司。公司成立于2018年，由國際一流通信芯片設計團隊組成，超過30%的研發(fā)成員擁有博士學位。公司總部位于蘇州，在新加坡設有研發(fā)中心，并且已建立國家級博士后科研工作站。公司核心業(yè)務是為光模塊提供集成電芯片及解決方案，比較典型的應用場景有新一代高速數(shù)據(jù)中心、千兆/萬兆寬帶接入網(wǎng)以及5G前傳。

  產(chǎn)品方面，科大亨芯有成熟的25G前傳套片方案，這也是業(yè)內(nèi)首家可支持三大運營商調(diào)頂標準的全集成方案?；诠驹诟咚傩盘柷岸穗娐吩O計的深厚積累，已相繼推出全套XG-PON、XGS-PON電芯片，可以為用戶提供完整的單模、Combo OLT模塊方案。面向高速數(shù)據(jù)中心，公司將在近期陸續(xù)推出系列400G/800G PAM4線性直驅(LPO)電芯片產(chǎn)品和方案。

  傳統(tǒng)光通信場景下，單通道速率正在迅速地提高。新增的DCI場景更是對速率、帶寬、傳輸距離和功耗同時提出了更高的要求。DSP技術作為能極大地改善傳輸鏈路品質(zhì)的解決方案被越來越多模塊廠商所采用。在400G ZR場景中，相干技術也首次從長距離骨干網(wǎng)應用場景下沉到中短距離。相比于IMDD系統(tǒng)僅能利用信號的強度信息，相干接收技術可以更全面地保留信號的相位、頻率和偏振等多維度信息，大幅度地提升oDSP算法性能。

  科大亨芯集國內(nèi)外專家在oDSP芯片核心算法、電路設計及產(chǎn)業(yè)化應用案例已經(jīng)擁有了深厚的積累。在相干光通信技術快速下沉的趨勢下，低復雜度、低成本的簡化相干方案有望更早得到落地。科大亨芯深耕簡化相干DCI互聯(lián)，研發(fā)團隊提出了簡化相干的全新解決思路，突破偏振狀態(tài)追蹤速度的性能瓶頸，通過實驗平臺的驗證，證實了該方案的可行性和巨大潛力。

科大亨芯高級研發(fā)經(jīng)理王霄洲博士(右)接受訊石采訪

  王霄洲博士在最后表示，身處算力時代，以算力為驅動的新型智能化通信基礎設備的持續(xù)建設和升級將助力云計算、虛擬現(xiàn)實、遠程醫(yī)療等應用更加快速的可行和普及。光模塊電芯片作為光通信設備里不可或缺的一個環(huán)節(jié)，科大亨芯會在這一輪通信基礎設施建設的浪潮中，抓住機遇，持續(xù)投入，與眾多行業(yè)同仁一道，為客戶提供更多更優(yōu)質(zhì)的電芯片和解決方案，也為加快數(shù)字化發(fā)展，建設數(shù)字中國貢獻自己的力量。