2024芯?光論壇 | 分論壇二《大容量相干通信及高波特率器件芯片技術(shù)》圓滿(mǎn)舉辦

  ICC訊  2024年5月14-15日，由華為海思光電主辦，ICC訊石承辦的“2024芯?光論壇：芯光耀智算 互聯(lián)暢未來(lái)”會(huì)議在武漢光谷皇冠假日酒店圓滿(mǎn)舉辦。本次大會(huì)匯聚了近500位光電子領(lǐng)域?qū)I(yè)人士，共同探討光電技術(shù)的演進(jìn)趨勢(shì)，捕捉全球光電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

  其中，5月15日下午分論壇二《大容量相干通信及高波特率器件芯片技術(shù)》圍繞長(zhǎng)途高帶寬通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)展開(kāi)討論，探索高速光/電芯片、封裝、測(cè)試等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和未來(lái)發(fā)展。來(lái)自華為海思光電、西湖大學(xué)、浙江大學(xué)、華中科技大學(xué)、深圳朗美通、廈門(mén)安捷利美維和中電科思儀的行業(yè)專(zhuān)家及學(xué)術(shù)大咖進(jìn)行了深度的分析與探討。

伍兵 華為海思光電高級(jí)技術(shù)專(zhuān)家

  華為海思光電高級(jí)技術(shù)專(zhuān)家伍兵發(fā)表了主題為《大容量相干通信演進(jìn)及技術(shù)挑戰(zhàn)》的演講。伍兵指出面向5G、云計(jì)算、AI智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)的大數(shù)據(jù)時(shí)代，長(zhǎng)途干線、城域、 DCI、等光互聯(lián)場(chǎng)景的擴(kuò)展，傳輸容量和速率的高速增長(zhǎng)，相干技術(shù)的不斷下沉，相干通信正在迎接新一輪的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。伍兵分析了超高帶寬、超寬頻譜、超低功耗的電光材料、光電封裝和模塊面臨的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)，探討相干通信領(lǐng)域未來(lái)的重點(diǎn)技術(shù)方向。當(dāng)前相干解決方案的成本/功耗與10km以下短距場(chǎng)景應(yīng)用需求尚有明顯差距，需要針對(duì)當(dāng)前相干方案進(jìn)行進(jìn)一步簡(jiǎn)化，如O band、定波長(zhǎng)光源、非氣密封裝、混合集成等。

William Shieh西湖大學(xué)講席教授

  西湖大學(xué)講席教授William Shieh發(fā)表了主題為《Frequency-synchronous Optical Networks》的演講。

  短距離通信需要低成本、高能效和小型收發(fā)器。William Shieh提出了頻率同步光網(wǎng)絡(luò)（FSON）的概念，并首次實(shí)現(xiàn)了DP-QPSK信號(hào)的偏振和相位解復(fù)用。光子集成可實(shí)現(xiàn)收發(fā)器的緊湊尺寸和小型化。FSON可為DSP-free或模擬相干通信方案，在短距離數(shù)據(jù)中心間/數(shù)據(jù)中心內(nèi)應(yīng)用場(chǎng)景提供強(qiáng)大的解決方案。

儲(chǔ)濤 浙江大學(xué)求是講席教授

  浙江大學(xué)求是講席教授儲(chǔ)濤發(fā)表了主題為《硅基SOI及LNOI光電子芯片集成核心技術(shù)研究》的演講。光通信、光互聯(lián)對(duì)調(diào)制器的速率需求越來(lái)越高，SOI及LNOI光電子集成芯片領(lǐng)域研究動(dòng)向備受關(guān)注，儲(chǔ)濤團(tuán)隊(duì)針對(duì)多種光電子芯片集成瓶頸技術(shù)研究取得最新突破，系統(tǒng)講述高速波長(zhǎng)可調(diào)激光器、高速、高線性度硅調(diào)制器和高效率TFLN調(diào)制器、偏振無(wú)關(guān)波分復(fù)用器、偏振無(wú)關(guān)光開(kāi)關(guān)及光子芯片、非懸臂梁式高效光纖耦合器等光電子集成器件的研究成果和應(yīng)用展望。

董文 華中科技大學(xué)副研究員

  華中科技大學(xué)副研究員董文發(fā)表了主題為《典型鈣鈦礦鐵電材料的電光效應(yīng)研究及未來(lái)的鐵電電光集成應(yīng)用前景》的演講。高速、低功耗、大帶寬電光調(diào)制器是未來(lái)光通訊技術(shù)的一個(gè)核心器件。傳統(tǒng)鈣鈦礦鐵電體被認(rèn)為繼鈮酸鋰后的下一代電光材料的有利候選者。報(bào)告介紹目前典型鈣鈦礦鐵電電光材料和調(diào)制器的研究進(jìn)展，闡明傳統(tǒng)鈣鈦礦鐵電體特別是PZT的電光調(diào)制效應(yīng)影響機(jī)制，分析鐵電電光薄膜在性能優(yōu)化方面的挑戰(zhàn)。從溫度穩(wěn)定性、電光系數(shù)、低溫制備工藝綜合考慮，PZT依然是未來(lái)電光調(diào)制的最佳選擇，其需要結(jié)合多層次結(jié)構(gòu)調(diào)控鐵電性能，滿(mǎn)足高性能電光調(diào)制效率，未來(lái)可期。

馬廣鵬 深圳朗美通應(yīng)用工程總監(jiān)

  朗美通通訊技術(shù)(深圳)有限公司應(yīng)用工程總監(jiān)馬廣鵬發(fā)表了主題為《超高寬帶光電器件芯片技術(shù)與挑戰(zhàn)》的演講。演講介紹了當(dāng)前傳輸速率演進(jìn)，以及下一到兩代的技術(shù)瓶頸和可行性研究進(jìn)展，以及封裝的挑戰(zhàn)。著重介紹磷化銦（InP）的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)，其中磷化銦的帶寬瓶頸可以通過(guò)術(shù)光電芯片聯(lián)動(dòng)提升器件的性能，InP有望擴(kuò)展到200Gbaud+，與當(dāng)前CDM或TROSA/COSA相似的外形尺寸，以適應(yīng)CFP2、OSFP和DD封裝來(lái)支持1.6T以上器件傳輸。

湯加苗 安捷利美維 FCBGA總經(jīng)理

  安捷利美維電子(廈門(mén))有限責(zé)任公司安捷利美維FCBGA總經(jīng)理湯加苗發(fā)表了主題為《玻璃芯基板：新一代先進(jìn)的封裝技術(shù)》的演講。玻璃基ABF載板，解決了有機(jī)基板翹曲的行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題。在功率傳輸和信號(hào)路由的設(shè)計(jì)規(guī)則方面提供了更大的靈活性。能夠與光學(xué)組件無(wú)縫互連集成，并能將電感器/電容/芯片嵌入玻璃基板中，有更好的功率傳輸解決方案，非常切合高密度高算力的chiplet芯片的需求。高端封裝基板具有較高的挑戰(zhàn)性，目前高端封裝基板技術(shù)在日本、韓國(guó)企業(yè)中，對(duì)于大尺寸高密度封裝基板的精細(xì)線路制作及微小孔的電鍍技術(shù)，以及Chiplet產(chǎn)品等面臨著更大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。安捷利美維電子將與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同合作，聯(lián)手突破技術(shù)壁壘，匹配頭部企業(yè)，進(jìn)行系統(tǒng)的研發(fā)及規(guī)?；a(chǎn)

劉志明 中電科思儀 光電儀器研發(fā)部主任

  中電科思儀科技股份有限公司光電儀器研發(fā)部主任劉志明發(fā)表了主題為《面向高速光通信的光電測(cè)試儀器國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程及挑戰(zhàn)》的演講。面向高速光通信的光電測(cè)試儀器國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程及挑戰(zhàn)我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了新的階段，報(bào)告介紹了光電測(cè)試儀器對(duì)光通信產(chǎn)業(yè)鏈中光電集成芯片及器件的研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試認(rèn)證等各環(huán)節(jié)發(fā)揮的作用以及所面臨的挑戰(zhàn)，當(dāng)前的測(cè)試挑戰(zhàn)表現(xiàn)在高速寬頻帶測(cè)試、高性能光譜分析、偏振測(cè)試、集成測(cè)試等方面。思儀科技在相關(guān)光電測(cè)試儀器的國(guó)產(chǎn)化研發(fā)上積極投入，取得豐碩成果。

觀眾提問(wèn)

分論壇二現(xiàn)場(chǎng)

  總 結(jié)

  隨著400G骨干網(wǎng)的正式商用，標(biāo)志著骨干網(wǎng)新一代超長(zhǎng)距關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)突破。未來(lái)長(zhǎng)距800G/1.6T的技術(shù)發(fā)展和路線演進(jìn)也成為行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。在這個(gè)高速發(fā)展的領(lǐng)域中，對(duì)光/電芯片速率的需求也將從100GBaud+演進(jìn)至200GBaud+、400GBaud+。高速信號(hào)對(duì)光芯片、電芯片、封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈全鏈條都提出了巨大的挑戰(zhàn)。本次論壇聚集高校、企業(yè)代表，探討了相干通信技術(shù)的最新進(jìn)展，提高傳輸速率與傳輸距離的創(chuàng)新方案。會(huì)議亮點(diǎn)包括高波特率芯片的研究創(chuàng)新、新型光電材料，以及支持高速互聯(lián)的封裝和測(cè)試技術(shù)。促進(jìn)了產(chǎn)學(xué)研各界合作，加速大容量相干通信及高波特率器件芯片技術(shù)革新。