歡迎武漢盛為芯加入訊石會員 為國內(nèi)外光芯片商提供定制化封測服務(wù)

  ICC訊 近日，武漢盛為芯科技有限公司加入訊石會員，武漢盛為芯將通過訊石平臺，向行業(yè)傳遞公司動態(tài)，為行業(yè)提供定制化檢測與封裝服務(wù)。

  武漢盛為芯科技有限公司成立于 2016 年，是一家專門從事光通信和光傳感領(lǐng)域的中高端芯片批量加工、測試和封裝業(yè)務(wù)的公司。盛為芯公司目前主要采用自主研發(fā)的測試及封裝設(shè)備為國內(nèi)外的光芯片生產(chǎn)商提供 DFB、VCSEL、EML 等光芯片定制化的檢測及封裝服務(wù)，可覆蓋從低速 2.5G 到高速 25G、56G 的全系列產(chǎn)品。

  盛為芯可提供 3D Sensing Vcsel 測試和老化服務(wù)以及 10G 到 25G 全系列產(chǎn)品 COC 封裝及老化服務(wù)。在國內(nèi)，盛為芯公司是首家實現(xiàn) 25G DFB 和 25G EML 芯片批量測試企業(yè)和獨家掌握芯片 AOI 技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)，DFB/EML 芯片批量測試量第一。

  封測作為芯片生產(chǎn)不可或缺環(huán)節(jié)，對整個芯片的性能和成本有著重大影響，并要求芯片在兼具小尺寸、低功耗和低成本前提下，實現(xiàn)感測、通信等一系列更多的應(yīng)用。近年來，國內(nèi)光芯片行業(yè)的發(fā)展迅猛，芯片的應(yīng)用范圍及數(shù)量隨之增長，光芯片的定制化封測需求增加，武漢盛為芯自成立以來不斷突破技術(shù)壁壘，目前公司已經(jīng)具備為中高端芯片提供專業(yè)、可靠的封裝測試技術(shù)。歡迎有需求的行業(yè)公司與武漢盛為芯科技交流合作。

  聯(lián)系郵箱：sales01@surwins.com