SEMI：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將達創(chuàng)紀錄的每月3000萬片晶圓

  ICC訊（編譯：Nina）日前，SEMI在其最新的季度報告中宣布，2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計將增長6.4%，首次超過每月3000萬片(Wafers per month，wpm)晶圓(以200毫米當量計算)的水平。2023年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能增長了5.5%，每月產(chǎn)能為2960萬片晶圓。

  報告指出，2024年增長的驅(qū)動力來自前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算(HPC)在內(nèi)的應(yīng)用以及芯片終端需求的復(fù)蘇。2023年產(chǎn)能擴張放緩是由于半導(dǎo)體市場需求疲軟以及由此導(dǎo)致的庫存調(diào)整。

  SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球市場需求的復(fù)蘇和政府激勵措施的增加正在推動關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增，預(yù)計到2024年全球產(chǎn)能將增長6.4%。世界各國高度關(guān)注半導(dǎo)體制造業(yè)對國家和經(jīng)濟安全的戰(zhàn)略重要性，而這是這些趨勢的關(guān)鍵催化劑。”

  《World Fab Forecast》報告顯示，從2022年到2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計劃開始運營82個新的晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300毫米到100毫米不等。

  中國引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張

  在政府資金和其他激勵措施的推動下，中國預(yù)計將提高其在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額。中國大陸芯片制造商預(yù)計將在2024年啟動18個項目，2023年產(chǎn)能同比增長12%至760萬wpm, 2024年產(chǎn)能同比增長13%至860萬wpm。

  預(yù)計中國臺灣仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)能的第二大地區(qū)，2023年產(chǎn)能增長5.6%至540萬wpm, 2024年將增長4.2%至570萬wpm。該地區(qū)準備在2024年啟動五家晶圓廠。

  韓國的芯片產(chǎn)能排名第三，2023年為490萬wpm, 2024年為510萬wpm，隨著一家晶圓廠的投產(chǎn)，韓國的芯片產(chǎn)能將增長5.4%。日本預(yù)計在2023年以460萬wpm排名第四，在2024年將以470萬wpm排名第四，隨著該地區(qū)2024年四家晶圓廠的投產(chǎn)，其產(chǎn)能將增加2%。

  報告還顯示，到2024年，美洲的芯片產(chǎn)能將同比增長6%，達到310萬wpm，新增6個晶圓廠;隨著4個晶圓廠的投產(chǎn)，歐洲和中東地區(qū)的產(chǎn)能將增加3.6%，達到270萬wpm;東南亞的產(chǎn)能將在2024年增加4%，達到170萬wpm，新增4個晶圓廠。

  代工廠產(chǎn)能持續(xù)強勁增長

  預(yù)計代工廠將成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備買家，2023年產(chǎn)能增加到930萬wpm，到2024年將達到創(chuàng)紀錄的1020萬wpm。

  由于個人電腦和智能手機等消費電子產(chǎn)品的需求疲軟，Memory板塊在2023年放緩了產(chǎn)能擴張。DRAM板塊的產(chǎn)能在2023年增加2%至380萬wpm，到2024年將增加5%至400萬wpm。2023年，3D NAND的產(chǎn)能保持在360萬wpm的水平，明年將增長2%，達到370萬wpm。

  在離散和模擬領(lǐng)域，汽車電氣化仍然是產(chǎn)能擴張的關(guān)鍵驅(qū)動因素。離散(Discrete)產(chǎn)能預(yù)計將在2023年增長10%，達到410萬wpm，2024年增長7%，達到440萬wpm;模擬(Analog)產(chǎn)能預(yù)計將增長11%，達到210萬wpm。