制程工藝落后臺積電？英特爾計劃兩年實現(xiàn)反超

  ICC訊 一提到芯片制程工藝，很多朋友都會想到臺積電、三星。其實英特爾在這方面也是非常強的，曾經(jīng)也擁有最先進(jìn)的制程工藝。不過后來臺積電發(fā)力，逐漸超過了英特爾。關(guān)于這一點，英特爾CEO基辛格也不避諱，直言要在2年后取得領(lǐng)先。

  在英特爾的財報會議上，基辛格做出了四個承諾，其中就包括在制程工藝方面的規(guī)劃?；粮癖硎?，英特爾將會在未來四年內(nèi)交付5種工藝制程，其中將會在2024年追平臺積電，在2025年實現(xiàn)反超。

  而且基辛格的用詞也非常明確，那就是在2025年要實現(xiàn)“unquestioned leadership”，即無可爭議的領(lǐng)先，而實現(xiàn)領(lǐng)先的工藝是Intel 18A。按照英特爾的計劃，Intel 18A將會于2024年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)準(zhǔn)備。