Yole：2027年全球激光設(shè)備和技術(shù)市場超11億美元

  ICC訊（編譯：Nina）Yole預(yù)測，在2022-2027年期間，全球激光設(shè)備市場將以6.6%的年均復(fù)合增長率穩(wěn)步增長。這是由于需要處理越來越復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和More-Than-Moore(新摩爾定律)器件的非硅材料。

  - 到2027年，激光晶圓設(shè)備的總市場將達到11.53億美元。
  - 可以觀察到固體激光技術(shù)(主要是DPSS激光器)的使用大幅增加。
  - 激光設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)是高度多樣化的，因為感興趣的工藝步驟是非常不同的(例如，激光打標、激光退火和激光轉(zhuǎn)移)。新的參與者正在出現(xiàn)，主要是在與MicroLED緊密相關(guān)的LLO和LIFT市場。

  在這種動態(tài)的背景下，Yole Intelligence開發(fā)了一份專門的報告，重點介紹了自2017年以來發(fā)生的創(chuàng)新技術(shù)和市場趨勢。新的半導體制造激光設(shè)備和技術(shù)報告提供了激光技術(shù)趨勢的概述，總結(jié)了當前的采用狀況和市場上可用的各種激光類型，并密切關(guān)注過去五年強勢出現(xiàn)的USP激光器。

  激光設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)高度多樣化，因為不同的工藝步驟是非常不同的。此外，新的參與者正在涌現(xiàn)，主要是在激光發(fā)射和巨量轉(zhuǎn)移市場，兩者都與MicroLED密切相關(guān)。這個市場非常有前景，吸引了新玩家和老玩家，他們都希望在任何大批量生產(chǎn)開始前獲得良好的定位。總體而言，DISCO主導著全球激光設(shè)備市場，這主要歸功于其在晶圓切割方面的強大地位。在過去的五年中，合并、收購和合伙尤其普遍，每年至少發(fā)生兩到三起。通常的動機是獲得特定的技術(shù)，通常與特定的應(yīng)用和/或材料有關(guān)。工具供應(yīng)商在內(nèi)部開發(fā)自己的激光源是一個增長的趨勢。然而，工具供應(yīng)商和激光源制造商之間往往存在著非常密切的關(guān)系，因為這兩者并不相互排斥。

  在過去的十年里，固態(tài)激光源取得了巨大的技術(shù)進步。每年，它們都變得更可靠、更緊湊和更強大，包括在超短脈沖系統(tǒng)中，同時也變得更便宜。這一趨勢為設(shè)備制造商提供了處理多層結(jié)構(gòu)和小型敏感管芯的新可能性。有趣的是，市場開始看到激光技術(shù)與非激光技術(shù)的結(jié)合，例如等離子體蝕刻/切割，或在同一設(shè)備中一起使用不同的激光配置。Yole Intelligence預(yù)計這一趨勢將繼續(xù)并加強，為設(shè)備制造商提供更多的流程靈活性。

  MicroLED完美地適應(yīng)了這些不同的趨勢。激光處理似乎是處理它們的最佳方法之一，通過剝離沉積在藍寶石上的GaN外延層，MicroLED管芯的巨量轉(zhuǎn)移，甚至可能將后者直接接合在集成電路背板上。

  因此，激光加工可以成為MicroLED制造鏈的重要部分，并驅(qū)動顯示行業(yè)的下一個顛覆。