ICCSZ訊 三菱電機在9月初參加深圳舉行的CIOE的展上,表示該公司積極開發(fā)小型化及低功耗的光通訊器件,來滿足市場上,特別是增長快速的移動通訊網絡及光纖到戶的需求。
圖片一:三菱電機CIOE 2015深圳展吸引大批參觀者關注
三菱電機半導體事業(yè)部光器件制作所部長增田健之先生表示, 目前互聯(lián)網的使用者持續(xù)增多,利用互聯(lián)網的形式也在發(fā)生巨大的變革,可以預料對傳輸?shù)膸挼囊笫窃絹碓酱?。目前光纖到戶的年增長趨勢比較平穩(wěn);移動通訊網絡,會急速的發(fā)展。
圖片二:三菱電機半導體事業(yè)部光器件制作所部長增田健之先生
增田健之指出,在這個領域中,市場的趨勢特別在光纖通訊系統(tǒng)是小型化、低功耗。在小型化方面,光通訊收發(fā)器的平臺從原來的18.35厘米XFP,朝向13.4厘米SFP+的方向發(fā)展。網卡端口數(shù)量從XFP的8臺增加到SFP+的16臺。端口數(shù)量增加的同時,功耗卻要減到原來的一半左右,即一臺光收發(fā)器的功耗,從3.5瓦降到1.5瓦。
他說,在移動通訊基站需求方面,因為基站都設置在戶外,很難進行溫度控制和管理,所以對光器件工作溫度的要求一般是負40度到正80度范圍。
為了滿足以上的要求,增田健之表示,三菱電機的產品中,采用DWDL EML TOSA的話,基站傳輸速率是10G/秒,最大傳輸?shù)木嚯x是25公里。針對野外工作溫度范圍和低功耗的要求,在高溫的一側,大約減低50%的功耗。面向光纖到戶,主流下行的傳輸速率是2.5G,目前有增速4倍至10G的要求。三菱電機也期待盡快引入10Gbps的 EML TO-CAN。
在三菱電機的產品研發(fā)方向,增田健之表示,公司已經大規(guī)模量產傳輸速率從低速的1G到10G產品。目前在研發(fā)25G及100G,相信在不久的將來可以推向市場,也對400G的產品進行產品可行性分析。
增田健之稱,在這次光博會,三菱電機主要展出的是EML產品,特別是著重推出了需求日益緊迫,用在LTE移動基站網絡的DWDM EML TO-CAN產品,它的特性在于使得光收發(fā)器的體積更加小,低功耗,溫度范圍更加寬。
對于互聯(lián)網公司正為光器件公司新興主要市場,增田健之表示,互聯(lián)網企業(yè)數(shù)據中心的需求也是三菱電機來新的商業(yè)機會,他們要求的研發(fā)速度要非???,已經成為推動公司在器件技術更新的動力。
增田健之表示,三菱電機在中國市場正在平穩(wěn)實現(xiàn)每年的銷售目標,銷售額大約是1.5億美元,但目前仍未考慮擴產。
三菱電機從去年3月起,在深圳設立了光電實驗室,提供售前、售后、產品性能測試的功能;并對客戶問題的反饋,都能夠及時跟蹤,滿足客戶的要求。
面對市場壓價,增田健之稱,在低端產品方面,如2.5G的GPON和G-EPON,基本上每年都要降價20%左右。三菱電機的對策包括,改善內部運作,降低來自三菱電機內部提供的成份的價格,并通過大批量采購其他原材料,來降低成本。另外,不斷完善GPON,積極追求低成本的解決方案,如采用新的開發(fā),以及提升性能等等。
新聞來源:訊石光通訊網