兆馳股份擬合計投資10億元建高速模塊及半導體激光芯片項目

訊石光通訊網(wǎng) 2024/12/23 14:08:00

  ICC訊 12月21日,深圳市兆馳股份有限公司(簡稱“兆馳股份”或“公司”)連發(fā)兩則投資公告,一則關(guān)于對外投資建設(shè)光通信高速模塊以及光器件項目(一期),一則關(guān)于對外投資建設(shè)光通信半導體激光芯片項目(一期)。各項目投資金額分別不超過5億元。

  關(guān)于對外投資建設(shè)光通信高速模塊以及光器件項目(一期)

  自2023年起,公司通過收購廣東兆馳瑞谷通信有限公司及光模塊團隊,實現(xiàn)了光通信器件與模塊的垂直一體化。為進一步深化公司在光通信領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局,公司將進一步擴大光通信模塊器件的生產(chǎn)規(guī)模,并加速技術(shù)升級,由100G以下的接入網(wǎng)模塊向200G/400G/800G及以上高速率光模塊發(fā)展,以滿足AIGC高速發(fā)展帶來的對光模塊的增量需求,并實現(xiàn)技術(shù)的迭代升級。同時,公司計劃從電信市場起步,逐步拓展至云計算、大數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)通信市場,以及工業(yè)自動化、自動駕駛等新興領(lǐng)域,旨在加速成為光通信模塊器件產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

  公告指出,本次投資與公司全資子公司江西兆馳半導體有限公司(簡稱“兆馳半導體”)的未來產(chǎn)品方向發(fā)展規(guī)劃緊密結(jié)合,將助力公司強化光芯片--光器件--光模塊的垂直整合,打造光通信領(lǐng)域的一站式解決方案。此舉將有助于公司構(gòu)建光通信產(chǎn)業(yè)鏈平臺,形成成本優(yōu)勢,并在技術(shù)研發(fā)和市場開拓方面發(fā)揮垂直一體化布局的協(xié)同作用,推動公司各細分板塊聚焦行業(yè)龍頭。同時,這一布局將加速公司向高技術(shù)成長賽道轉(zhuǎn)型,未來隨著垂直產(chǎn)業(yè)鏈布局的逐步實現(xiàn),光通信產(chǎn)業(yè)鏈有望成為繼LED全產(chǎn)業(yè)鏈之后的又一增長點,與智能終端、LED全產(chǎn)業(yè)鏈共同驅(qū)動公司業(yè)績成長。

  項目名稱:光通信高速模塊及光器件項目(一期)

  項目實施主體:江西兆馳光聯(lián)科技有限公司

  項目建設(shè)主要內(nèi)容:根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略,本項目擬建設(shè)光通信高速模塊及光器件制造生產(chǎn)線。項目覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊,產(chǎn)品覆蓋數(shù)通和電信領(lǐng)域。

  項目建設(shè)期:一期建設(shè)周期為3年,一期建設(shè)完成后,公司將具備年產(chǎn)5,000萬顆高速率光模塊的能力。本投資項目建設(shè)周期存在不確定性,最終以實際建設(shè)情況為準。

  投資總額及資金來源:本次投資為項目一期,項目一期建設(shè)擬投資金額不超過5億元,包括廠房建設(shè)、設(shè)備投資、其它輔助設(shè)施投資、達產(chǎn)流動資金等。后續(xù)公司將根據(jù)市場需求及行業(yè)技術(shù)變化等情況,在高速光模塊領(lǐng)域開展進一步投資,并履行相應(yīng)審批程序,最終投資總額以實際投入為準。資金來源為自有資金或自籌資金。

  關(guān)于對外投資建設(shè)光通信半導體激光芯片項目(一期)

  公告指出,本次投資決策是兆馳股份遵循產(chǎn)業(yè)技術(shù)的可延展性以及公司長期產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局的可持續(xù)性所作出的審慎決定,本次投資也將推動兆馳股份向半導體產(chǎn)業(yè)方向升級。

  公司基于LED與半導體激光(LD)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)的相似性,以及對光通信領(lǐng)域廣闊前景的發(fā)展信心,并結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)布局,為進一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合,加速推動公司在光通信領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,實現(xiàn)多產(chǎn)業(yè)橫向融合與多賽道協(xié)同發(fā)展,公司擬通過兆馳半導體或其下屬子公司以自有資金或自籌資金投資建設(shè)“年產(chǎn)1億顆光通信半導體激光芯片項目(一期)”(簡稱“本項目”或“項目一期”),并建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造生產(chǎn)線,主要應(yīng)用為光芯片技術(shù)領(lǐng)域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。本次投資為項目一期,項目一期建設(shè)擬投資金額不超過5億元;后續(xù)公司將根據(jù)市場需求及行業(yè)技術(shù)變化等情況,在化合物半導體領(lǐng)域開展進一步投資,最終投資總額以實際投入為準

  項目名稱:年產(chǎn)1億顆光通信半導體激光芯片項目(一期)

  項目實施主體:江西兆馳半導體有限公司或其下屬子公司

  項目建設(shè)主要內(nèi)容:根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略,本項目擬建設(shè)光通信半導體激光芯片產(chǎn)品生產(chǎn)基地,主要生產(chǎn)砷化鎵、磷化銦化合物半導體產(chǎn)品等,主要應(yīng)用為光芯片技術(shù)領(lǐng)域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。

  項目建設(shè)期:一期建設(shè)周期3年,建設(shè)周期存在不確定性,最終以實際建設(shè)情況為準。

  投資總額及資金來源:本次投資為項目一期,項目一期建設(shè)擬投資金額不超過5億元,包括廠房建設(shè)、設(shè)備投資、其它輔助設(shè)施投資、達產(chǎn)流動資金等。后續(xù)公司將根據(jù)市場需求及行業(yè)技術(shù)變化等情況,在化合物半導體領(lǐng)域開展進一步投資,并履行相應(yīng)審批程序,最終投資總額以實際投入為準。資金來源為自有資金或自籌資金。


  此外值得注意的是,早在12月10日,兆馳股份發(fā)布關(guān)于設(shè)立境外子公司的公告,擬通過全資子公司香港兆馳有限公司在新加坡設(shè)立境外子公司MTC科技(新加坡)有限公司(暫定名,以當?shù)叵嚓P(guān)部門最終注冊核準的名稱為準),注冊資本為100萬美元或其他等值貨幣。新加坡兆馳設(shè)立完成后,將成為香港兆馳全資子公司并納入公司合并報表范圍內(nèi)。

新聞來源:ICC訊石綜合整理

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