硅光提供商「洛微科技」完成B1輪融資首關(guān) 加速LiDAR產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張

  ICC訊 據(jù)中科創(chuàng)星消息，硅光子芯片技術(shù)提供商洛微科技(LuminWave)近日宣布獲得北京電控光電融合基金戰(zhàn)略投資，并完成B1輪融資首關(guān)。此次融資獲得的資金將精準(zhǔn)投入到洛微科技的核心業(yè)務(wù)板塊，全力推動(dòng)激光雷達(dá)（LiDAR）產(chǎn)品的深度研發(fā)、市場(chǎng)版圖的積極拓展、產(chǎn)能的穩(wěn)步擴(kuò)張以及客戶供應(yīng)體系的堅(jiān)實(shí)保障，為公司的持續(xù)發(fā)展筑牢根基。

來源：中科創(chuàng)星

  2020年8月，「洛微科技」獲得數(shù)千萬元天使輪融資，由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，峰瑞資本跟投。融資資金主要用于基于硅光子的純固態(tài)成像級(jí)激光雷達(dá)芯片和激光雷達(dá)模組開發(fā)。而2025年伊始，北京電控與「洛微科技」的投資合作是一次基于價(jià)值認(rèn)同，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的產(chǎn)業(yè)盛宴?！嘎逦⒖萍肌垢叨日J(rèn)同北京電控在硅光集成、3D傳感和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域所展現(xiàn)出的深刻洞察力與戰(zhàn)略眼光。北京電控對(duì)「洛微科技」的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)、前沿技術(shù)及優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品滿懷信心，對(duì)激光雷達(dá)市場(chǎng)的廣闊前景秉持樂觀積極的態(tài)度，并對(duì)公司未來的增長(zhǎng)潛力寄予厚望。

  「洛微科技」創(chuàng)立于2018年，總部坐落于杭州，并在西安、美國(guó)洛杉磯等地設(shè)立了前沿技術(shù)中心，是一家專注于激光雷達(dá)3D感知技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造與銷售的高科技創(chuàng)新型企業(yè)。公司由MIT資深專家領(lǐng)銜創(chuàng)立，在硅光技術(shù)研究及其商用化領(lǐng)域深耕超過20載，積累了豐富的硅光子芯片設(shè)計(jì)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。洛微科技憑借自主研發(fā)的硅光芯片技術(shù)、強(qiáng)大的軟硬件開發(fā)能力以及先進(jìn)的3D感知算法，致力于為全球市場(chǎng)提供領(lǐng)先的FMCW（調(diào)頻連續(xù)光）激光雷達(dá)和3D感知產(chǎn)品及解決方案，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。

「洛微科技」創(chuàng)始人兼CTO孫笑晨博士

  根據(jù)Yole發(fā)布的《2024車載激光雷達(dá)市場(chǎng)報(bào)告》，2023年全球汽車激光雷達(dá)市場(chǎng)為5.38億美元，同比增長(zhǎng)79%。預(yù)計(jì)到2029年，全球汽車激光雷達(dá)市場(chǎng)將增長(zhǎng)到36.32億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率38%。中國(guó)已成為全球車載激光雷達(dá)革命的推動(dòng)力，國(guó)產(chǎn)激光雷達(dá)占據(jù)全球84%市場(chǎng)份額，全球前三都是中國(guó)企業(yè)。激光雷達(dá)市場(chǎng)當(dāng)前以EEL、VCSEL和光纖激光器為主要光源技術(shù)，而下一代公認(rèn)技術(shù)主流是FMCW，即采用硅光子芯片實(shí)現(xiàn)單片集成的激光雷達(dá)，硅光子具有高集成、低功耗并充分利用CMOS平臺(tái)帶來的低成本優(yōu)勢(shì)。而FMCW激光雷達(dá)通過發(fā)射具有調(diào)制頻率的光信號(hào)，可以精確測(cè)量距離并生成高分辨率的環(huán)境地圖。與其他調(diào)制方案相比，F(xiàn)MCW激光雷達(dá)具有環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)和測(cè)距精度高的優(yōu)勢(shì)。

  2024年9月，在iFOC 2024第22屆訊石光通信技術(shù)暨市場(chǎng)專題研討會(huì)上，「洛微科技」創(chuàng)始人兼CTO孫笑晨博士發(fā)表《硅光子FMCW激光雷達(dá)技術(shù)和商業(yè)化》報(bào)告，向外界發(fā)布全球首個(gè)單片全集成發(fā)射、接收和光路功能的硅光芯片（全集成硅光芯片），該芯片采用國(guó)際領(lǐng)先的基于異質(zhì)集成的全集成芯片化解決方案，創(chuàng)造性地將激光雷達(dá)的核心模塊高度集成于單一芯片上，實(shí)現(xiàn)收發(fā)一體的設(shè)計(jì)，進(jìn)一步推動(dòng)激光雷達(dá)的輕量化、小型化和低成本目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。

「洛微科技」全集成硅光芯片

  全集成硅光芯片有望徹底改變FMCW激光雷達(dá)技術(shù)和產(chǎn)品化進(jìn)程，大幅度提前激光雷達(dá)的商業(yè)化落地時(shí)間?！嘎逦⒖萍肌箤⒊蔀閲?guó)內(nèi)首家對(duì)外提供FMCW激光雷達(dá)核心集成硅光芯片產(chǎn)品方案和設(shè)計(jì)服務(wù)的供應(yīng)商。同時(shí)借助這次成功融資，「洛微科技」將憑借自身在激光雷達(dá)和 3D 傳感領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，與北京電控上市子公司燕東微電子共同推進(jìn)硅光子集成產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，推動(dòng)光電融合產(chǎn)業(yè)朝著協(xié)同創(chuàng)新的方向大步邁進(jìn)，共同開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新局面。