三環(huán)集團(tuán)攜MLCC新品亮相第101屆中國電子展

  ICC訊  第101屆中國電子展會(CITE2023)，將于2023年4月7日-9日于深圳會展中心(福田)舉辦。本屆展會以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)同發(fā)展”為主題，聚焦電子元器件、集成電路、智能終端等諸多領(lǐng)域。潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱“三環(huán)集團(tuán)”)作為國內(nèi)電子元件主要廠商將攜多層片式陶瓷電容器(MLCC)、陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷封裝基座及陶瓷劈刀等眾多主營產(chǎn)品亮相這一盛會。

  “國產(chǎn)高容之光”MLCC新突破

  高容MLCC

  近年來，隨著消費(fèi)電子、汽車電子、智能家居、工業(yè)控制等行業(yè)的發(fā)展，電子元器件市場需求暴增，也對元器件的性能、尺寸、容量等提出了更高要求。自2021年起，三環(huán)集團(tuán)主攻高容產(chǎn)品，已經(jīng)實現(xiàn)01005~1206全規(guī)格產(chǎn)品的覆蓋及量產(chǎn)，目前月產(chǎn)能已達(dá)數(shù)百億只，預(yù)計年底還將繼續(xù)提升，是國內(nèi)高容MLCC產(chǎn)品的主要供貨商。

  C、N系列MLCC

  結(jié)合市場應(yīng)用需求，三環(huán)集團(tuán)研發(fā)了C、N系列MLCC產(chǎn)品，通過改進(jìn)工藝技術(shù)和優(yōu)化設(shè)計，有效解決了MLCC產(chǎn)品的斷裂問題，在同等成本的條件下提升了產(chǎn)品性能，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。在本次展會中也將推出新系列產(chǎn)品。

  △展品：C系列MLCC

  △展品：N系列MLCC

  車規(guī)級MLCC

  在汽車"電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化"的發(fā)展趨勢下，車用MLCC市場前景廣闊。三環(huán)集團(tuán)的車規(guī)級MLCC產(chǎn)品已取得IATF 16949質(zhì)量管理體系等相關(guān)認(rèn)證，產(chǎn)品覆蓋0402~1206各尺寸的全系列規(guī)格，滿足AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，可實現(xiàn)車載高容產(chǎn)品的量產(chǎn)與定制化生產(chǎn)。

  “插芯”、“基板”全球市場領(lǐng)跑，共提冠軍名號

  陶瓷插芯

  隨著全球信息化的高速發(fā)展，陶瓷插芯的市場需求呈現(xiàn)巨大空間。三環(huán)集團(tuán)從1997年開始研發(fā)陶瓷插芯，不斷進(jìn)行自主創(chuàng)新，生產(chǎn)工藝日趨成熟。短短數(shù)年，三環(huán)集團(tuán)實現(xiàn)了陶瓷插芯的全鏈條研發(fā)量產(chǎn)，產(chǎn)品具有高尺寸精度、高強(qiáng)度、耐磨損、插入損耗低等諸多優(yōu)點(diǎn)，產(chǎn)銷量居于全球市場前列。

  此外，陶瓷插芯還榮獲國家制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品稱號，與其同獲該項榮譽(yù)的還有三環(huán)集團(tuán)的氧化鋁陶瓷基板。

  陶瓷基板

  20世紀(jì)末，隨著互聯(lián)網(wǎng)的興起和消費(fèi)電子行業(yè)的快速發(fā)展，片式元件的需求急劇增加，彼時陶瓷基板廠商的產(chǎn)能未能滿足市場需求，導(dǎo)致產(chǎn)品供不應(yīng)求。

  三環(huán)集團(tuán)緊抓市場契機(jī)，研發(fā)生產(chǎn)氧化鋁陶瓷基板，產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、高電性能、高機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕等優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于晶片電阻器、半導(dǎo)體功率器件、逆變器、壓力傳感器蝶等。歷經(jīng)多次技術(shù)升級和擴(kuò)產(chǎn)，三環(huán)集團(tuán)逐漸實現(xiàn)了片阻用全規(guī)格的覆蓋，現(xiàn)已發(fā)展為全球氧化鋁陶瓷基板的頭部供應(yīng)商之一。

  封裝行業(yè)站穩(wěn)腳跟，“長壽寶刀”持續(xù)發(fā)力

  集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。近年來，集成電路的飛速發(fā)展帶動了集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的增長。

  三環(huán)集團(tuán)憑借電子陶瓷材料領(lǐng)域的優(yōu)勢積累，在國內(nèi)率先實現(xiàn)陶瓷封裝基座的量產(chǎn)和陶瓷劈刀的開發(fā)，打破了陶瓷封裝基座和陶瓷劈刀的國外市場壟斷局面，有效助力國內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  陶瓷封裝基座

  三環(huán)集團(tuán)的陶瓷封裝基座主要應(yīng)用于晶體振蕩器、SWA波濾器、CMOS圖像傳感器等器件封裝。產(chǎn)品為腔體結(jié)構(gòu)，具有高強(qiáng)度、耐腐蝕、耐磨損、氣密性好等優(yōu)點(diǎn)，能夠適應(yīng)高氣密性的封裝要求。三環(huán)集團(tuán)不斷拓展產(chǎn)品品類，并維持產(chǎn)品性價比優(yōu)勢，在全球保持強(qiáng)勁的競爭力。

  陶瓷劈刀

  三環(huán)集團(tuán)的陶瓷劈刀產(chǎn)品依托著公司產(chǎn)研一體化的模式和高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量檢測體系，在各種LED、IC封裝形式中顯示出優(yōu)異的性能與質(zhì)量，因其“使用壽命長、耐磨性高”等優(yōu)勢，而被譽(yù)為封裝行業(yè)的“長壽寶刀”。

  三環(huán)集團(tuán)將以“材料+”為戰(zhàn)略核心，堅持“量產(chǎn)一代，儲備一代、研發(fā)一代、調(diào)研一代”的產(chǎn)品創(chuàng)新驅(qū)動，密切跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，開發(fā)新產(chǎn)品、新規(guī)格與新的應(yīng)用市場，增強(qiáng)企業(yè)核心競爭力，為實現(xiàn)電子元器件國產(chǎn)替代化增添動力。

  第101屆中國電子展即將拉開帷幕，三環(huán)集團(tuán)將在深圳會展中心(福田館)9號館9A003展位，恭候各位客戶蒞臨現(xiàn)場交流。