Semtech推出多款創(chuàng)新產(chǎn)品 助力AI數(shù)據(jù)中心與光纖網(wǎng)絡(luò)升級(jí)

  ICC訊  高性能半導(dǎo)體與云連接服務(wù)提供商Semtech公司（納斯達(dá)克：SMTC）在OFC2025展會(huì)前夕及期間（展位號(hào)：1028），推出多款面向AI數(shù)據(jù)中心和下一代光纖網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)解決方案。

  1.CopperEdge?有源銅纜方案：AI數(shù)據(jù)中心的低功耗互連革新

  Semtech推出CopperEdge系列有源銅纜（ACC）及板載均衡技術(shù)，包含GN8214、GN8224和GN8234三款線(xiàn)性均衡器/重驅(qū)動(dòng)芯片。該方案較DSP有源電纜（AEC）功耗降低90%，傳輸距離顯著優(yōu)于直連銅纜（DAC），支持800G（5米）和1.6T（3米）連接，專(zhuān)為高密度AI/ML集群設(shè)計(jì)。Semtech數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)經(jīng)理Brian Bentham表示："CopperEdge在保證信號(hào)完整性的同時(shí)，大幅降低功耗與部署復(fù)雜度。"

  2.DirectEdge?光通信方案：LPO技術(shù)的能效突破

  針對(duì)400G/800G光模塊，Semtech擴(kuò)展其DirectEdge100G/通道單多模LPO解決方案，包含多款56GBd PAM4跨阻放大器（TIA）和激光驅(qū)動(dòng)器。信號(hào)完整性產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Weiliang Deng指出："相比DSP方案，我們的LPO技術(shù)可節(jié)省超50%功耗，助力超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心將更多電力分配給AI算力。"

  3.FiberEdge? PMD芯片：邁向3.2T互連的關(guān)鍵一步

  Semtech發(fā)布200G/通道PMD芯片組（含112GBd PAM4 TIA和激光驅(qū)動(dòng)器），支持1.6T光模塊部署，并加速研發(fā)400G/通道技術(shù)以實(shí)現(xiàn)未來(lái)3.2T連接。信號(hào)完整性產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Amit Thakar強(qiáng)調(diào)："這些創(chuàng)新是構(gòu)建下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心組件。"

  4.全球首款合規(guī)50G PON OLT芯片組：光纖網(wǎng)絡(luò)升級(jí)催化劑

  Semtech推出業(yè)界首個(gè)符合ITU標(biāo)準(zhǔn)的非對(duì)稱(chēng)50G PON OLT芯片組（GN7161/GN7153BW/GN25L80B），通過(guò)高集成混合信號(hào)均衡技術(shù)解決早期方案的高功耗與非標(biāo)問(wèn)題。高級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Jacqui Adams表示："該方案助力運(yùn)營(yíng)商以標(biāo)準(zhǔn)SFP-DD模塊形態(tài)規(guī)模部署50G PON。"

  技術(shù)亮點(diǎn)對(duì)比：

  Semtech在OFC2025 Corporate Village 1028展位展示全系列方案。更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.semtech.com。