銳杰微完成B+輪融資，中益仁投資助力芯片封測業(yè)務(wù)拓展

  ICC訊 蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司（簡稱：銳杰微）近日宣布完成B+輪融資，投資方為中益仁投資。作為一家芯片封測服務(wù)商，銳杰微主要從事高端芯片封裝設(shè)計、仿真、制造和成品測試等業(yè)務(wù)，產(chǎn)品應(yīng)用于IDC、HPC、AI、5G通信、自動駕駛及智能終端等領(lǐng)域，致力于為行業(yè)用戶提供相關(guān)的芯片管理解決方案。

  自2016年6月23日成立以來，銳杰微始終專注于芯片封測技術(shù)的研究與創(chuàng)新，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。此輪融資將用于加大研發(fā)投入，提升封測技術(shù)的先進(jìn)性，進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，以滿足不斷增長的市場需求。

  中益仁投資表示，芯片封測行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，具有廣闊的市場前景。銳杰微作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，擁有強(qiáng)大的技術(shù)實力和良好的市場口碑，投資銳杰微將有助于實現(xiàn)投資方的產(chǎn)業(yè)布局。