產(chǎn)品升級(jí) 賦能制造｜驛天諾全自動(dòng)硅光芯片測(cè)試臺(tái)實(shí)現(xiàn)效能飛躍

  ICC訊 在封測(cè)領(lǐng)域，芯片測(cè)試環(huán)節(jié)作為保障產(chǎn)品質(zhì)量與性能的關(guān)鍵步驟，正面臨著技術(shù)革新的迫切需求。隨著行業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，傳統(tǒng)手工上下料方式已難以匹配不斷增長(zhǎng)的產(chǎn)能要求。在此背景下，驛天諾推出升級(jí)產(chǎn)品 —— 硅光全自動(dòng)藍(lán)膜 / 芯片吸附盒測(cè)試臺(tái)(CA-6000AL)，為芯片檢測(cè)提供了精準(zhǔn)識(shí)別、高速抓取與智能檢測(cè)功能一體的專業(yè)測(cè)試方案。

  硅光全自動(dòng)藍(lán)膜/芯片吸附盒測(cè)試臺(tái)自動(dòng)上下料全過(guò)程

  硅光全自動(dòng)藍(lán)膜 / 芯片吸附盒測(cè)試臺(tái)(CA-6000AL)是一款專為硅光芯片測(cè)試設(shè)計(jì)的高精度自動(dòng)化設(shè)備。該設(shè)備主要適用于晶圓切割后芯片的拾取、定位、測(cè)試及分選工作。其采用全自動(dòng)化操作流程，可對(duì)藍(lán)膜或芯片吸附盒進(jìn)行高速、高精度測(cè)試，將單芯片平均測(cè)試時(shí)間壓縮至秒級(jí)以內(nèi)，較傳統(tǒng)方式效率大幅度提升，有望為封測(cè)領(lǐng)域帶來(lái)新的發(fā)展動(dòng)力。

  核心特點(diǎn)

  納米級(jí)機(jī)械定位精度

  全自動(dòng)芯片搬運(yùn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)快速抓取、定位、測(cè)試及分選

  上下料支持藍(lán)膜或者芯片吸附盒多種形態(tài)

  支持耦合單通道、四通道、八通道芯片測(cè)試，耦合精度高

  集成純光測(cè)試/純電測(cè)試/光電混合測(cè)試/RF測(cè)試

  溫度穩(wěn)定性高，穩(wěn)定性≤±0.2℃

  并行測(cè)試技術(shù)，顯著提升測(cè)試效率，降低單顆芯片測(cè)試成本

  快速算法優(yōu)化，減少無(wú)效等待時(shí)間

  具備自動(dòng)校準(zhǔn)、實(shí)時(shí)故障診斷及預(yù)測(cè)性維護(hù)功能

  實(shí)現(xiàn)芯片全流程自動(dòng)化測(cè)試與智能化數(shù)據(jù)分析

  驛天諾推出的硅光全自動(dòng)藍(lán)膜/芯片吸附盒測(cè)試臺(tái)，將為芯片檢測(cè)行業(yè)帶來(lái)更多可能性，推動(dòng)行業(yè)邁向新高度。該設(shè)備集高精度、全自動(dòng)化以及多功能于一體，對(duì)于客戶而言，這一測(cè)試臺(tái)應(yīng)用將切實(shí)提升量產(chǎn)級(jí)別生產(chǎn)效率，保障產(chǎn)品質(zhì)量，大幅度提高UPH，進(jìn)而助力客戶在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。

  在“中國(guó)芯”崛起與全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)白熱化的背景下，硅光全自動(dòng)芯片測(cè)試臺(tái)不僅是提升效率工具，更是企業(yè)構(gòu)建技術(shù)壁壘、搶占市場(chǎng)先機(jī)的戰(zhàn)略選擇。未來(lái)，它將成為半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的助推器，助力中國(guó)智造走向全球舞臺(tái)!衷心感謝廣大客戶一直以來(lái)的支持與信任，驛天諾將持續(xù)以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，致力于為客戶提供更為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，不斷為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

  驛天諾六月份將推出全新V2.0全自動(dòng)光電芯片測(cè)試臺(tái)，敬請(qǐng)期待!