OFC 2025專訪米硅：國產(chǎn)高端100G/200G電芯片亮相 助力光通信產(chǎn)業(yè)升級(jí)

  ICC訊 全球光通信領(lǐng)域矚目的OFC 2025展會(huì)完美收官，今年展會(huì)熱度聚焦1.6T/3.2T等超高速光模塊技術(shù)突破，多家領(lǐng)軍企業(yè)攜前沿解決方案亮相，OIF、以太網(wǎng)聯(lián)盟等組織更帶來多場重磅聯(lián)合演示。作為OFC展會(huì)最大的參展群體，中國光通信廠商也貢獻(xiàn)了多款高端產(chǎn)品，尤其在光通信芯片領(lǐng)域，隨著中國100G/200G每通道產(chǎn)品方案在OFC成功亮相，中國光通信產(chǎn)業(yè)鏈打破缺芯瓶頸的轉(zhuǎn)型升級(jí)進(jìn)展取得了重大里程碑。

  本屆OFC展示高端光通信芯片代表廠商之一，上海米硅科技有限公司(簡稱米硅科技)推出了一系列面向高速光通信領(lǐng)域的先進(jìn)產(chǎn)品和解決方案，例如單波100G的400G/800G CDR收發(fā)套片、LPO收發(fā)套片、AEC/ACC有源銅纜芯片，這些產(chǎn)品在展會(huì)現(xiàn)場獲得了業(yè)內(nèi)客戶的高度關(guān)注。目前米硅正全面投入研發(fā)單波200G的800G/1.6T LPO收發(fā)套片。

  國產(chǎn)單波100G/200G芯片組登場 緊隨國際市場先進(jìn)水平

  據(jù)訊石了解，米硅科技單波100G的400G/800G CDR收發(fā)套片專為單波 100G 的 400G/800G 光模塊設(shè)計(jì)，采用前沿設(shè)計(jì)與先進(jìn)工藝，具備高集成度、低功耗等特點(diǎn)，滿足數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速互聯(lián)需求。CDR/LPO 收發(fā)套片均有 VCSEL 驅(qū)動(dòng)和硅光驅(qū)動(dòng)兩種方案供客戶靈活選擇。另外，正在大力研發(fā)的單波200G的800G/1.6T LPO收發(fā)套片預(yù)計(jì)2026年流片送樣。這不僅是單波100G到200G的工程迭代，更標(biāo)志著國產(chǎn)電芯片達(dá)到國際同步水平。

  米硅科技CEO羅剛博士接受訊石光通訊網(wǎng)采訪米硅科技CEO羅剛博士，他認(rèn)為中國光通信產(chǎn)業(yè)經(jīng)過30年發(fā)展中取得了重大成就，其中在光通信系統(tǒng)設(shè)備，光通信器件及模塊產(chǎn)品上，中國成為全球最大的產(chǎn)業(yè)集群。但在光通信芯片領(lǐng)域，包括激光器、探測器、驅(qū)動(dòng)芯片、TIA和CDR以及DSP等在內(nèi)的光電芯片上，過去中國廠商聚焦于25Gbps及以下速率產(chǎn)品市場，與國外差距較大。

  持續(xù)研發(fā)緊貼客戶 瞄準(zhǔn)高端產(chǎn)品機(jī)遇

  然而，隨著光通信應(yīng)用速率從25G/100G向400G/800G乃至1.6T/3.2T演進(jìn)，每通道Serdes速率成為系統(tǒng)升級(jí)的關(guān)鍵，目前112G/224G Serdes速率已經(jīng)市場的前沿方案，中國廠商不應(yīng)在高速賽道領(lǐng)域缺席，但如何在高速賽道緊跟國外對(duì)手，既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。米硅科技瞄準(zhǔn)了國內(nèi)缺少光通信高端芯片的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，緊隨市場前沿產(chǎn)品的發(fā)展腳步，在產(chǎn)品研發(fā)上采取了研發(fā)資源持續(xù)投入、強(qiáng)化客戶緊密合作和1.6T數(shù)通產(chǎn)品三大策略。

  1、持續(xù)投入研發(fā)資源：我們擁有25年+光通信芯片商用經(jīng)驗(yàn)的資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)每通道112G的產(chǎn)品需求， 米硅科技已經(jīng)有比較成熟的短距應(yīng)用套片;針對(duì)每通道224G , 米硅科技2025年計(jì)劃投入主要資源開發(fā)224G TIA ，VCSEL驅(qū)動(dòng)器和硅光驅(qū)動(dòng)器，緊跟技術(shù)前沿，不斷迭代推出滿足市場需求的高端產(chǎn)品。

  2、加強(qiáng)與客戶的緊密合作：與國內(nèi)外眾多知名光模塊廠商和設(shè)備供應(yīng)商保持密切合作，深度溝通合作及時(shí)了解市場動(dòng)態(tài)和客戶需求，有針對(duì)性地開展研發(fā)工作，確保產(chǎn)品快速適應(yīng)市場變化。

  3、1.6T數(shù)通產(chǎn)品：1.6T LPO VCSEL/硅光收發(fā)套片研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì) 2026 年上半年完成研發(fā)，下半年推向市場送樣。這些高端產(chǎn)品的成功研發(fā)和量產(chǎn)，彰顯米硅科技在光通信芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力和市場競爭力，我們有信心在未來繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。

客戶洽談

  堅(jiān)持高端模擬技術(shù)打磨 提供多應(yīng)用場景解決方案

  在高端光通信芯片發(fā)展方向，當(dāng)前行業(yè)聚焦DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)和基于模擬方案的LPO(線性可插拔光學(xué))技術(shù)的比較，羅剛認(rèn)為DSP和LPO都會(huì)迎來自己的應(yīng)用場景，盡管搭載DSP方案的光模塊是市場主流，但LPO光模塊商用產(chǎn)品已開始在市場批量商用。LPO對(duì)Driver、TIA信號(hào)均衡能力提出更加嚴(yán)苛的技術(shù)要求，對(duì)模擬方案在光通信應(yīng)用前景發(fā)展也是一道強(qiáng)心針，米硅科技基于模擬集成電路方案的研發(fā)迭代，為LPO、SR4/SR8、AOC、AEC/ACC 等關(guān)鍵應(yīng)用的全方位布局，為不同應(yīng)用場景提供最優(yōu)解決方案，具體技術(shù)布局如下：

  1、在模擬CDR技術(shù)方面，單波25G、單波50G模擬CDR技術(shù)獲行業(yè)認(rèn)可，性能優(yōu)異。針對(duì)50GPON、800G、1.6T等場景，正進(jìn)一步研發(fā)迭代模擬CDR技術(shù)，滿足高速傳輸和低功耗需求。如在50G PON場景中，模擬CDR技術(shù)能有效降低功耗，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性。

  2、在LPO技術(shù)方面，米硅科技深入研究開發(fā)LPO技術(shù)，其在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部短距離互聯(lián)等場景優(yōu)勢獨(dú)特。LPO產(chǎn)品已在800G 光模塊應(yīng)用，正向1.6T光模塊拓展，通過這些布局，為客戶提供多樣化解決方案，滿足不同場景需求，以技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化保持市場競爭領(lǐng)先地位，助力光通信技術(shù)發(fā)展。

  3、在AEC/ACC方面，英偉達(dá)超短距密集型算力部署的AI算力中心趨勢是卡間用ACC，柜間用AEC。超短距場景AEC/ACC 需求將爆發(fā)，米硅科技已研發(fā)單波100G 的AEC Retimer 芯片和ACC的Redriver芯片。在AI算力集群光銅技術(shù)應(yīng)用的大趨勢下，為客戶提供更豐富的產(chǎn)品組合。

  響應(yīng)單片集成市場趨勢 強(qiáng)化制程工藝水平

  據(jù)訊石了解，光通信應(yīng)用收發(fā)芯片單片集成(套片)已經(jīng)成為發(fā)展趨勢。單片集成(套片)顯著減少芯片間連接損耗，提高信號(hào)傳輸效率，降低功耗和成本。集成度更高，功能協(xié)同更好，系統(tǒng)可靠性與穩(wěn)定性更強(qiáng)。如米硅科技的100G/ 200G/ 400G 數(shù)通產(chǎn)品采用套片方案，集成CDR的TIA和Driver 套片，實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗、低延時(shí)、低成本的光模塊解決方案。

  羅剛介紹，單片集成(套片)與單個(gè)芯片的開發(fā)差別很大。套片開發(fā)需考慮多個(gè)功能模塊協(xié)同工作，涉及內(nèi)部模塊匹配、信號(hào)完整性、電源管理等。如需確保 TIA 和 CDR 及各通道間阻抗匹配，減少信號(hào)反射和失真，同時(shí)考慮多模塊電源管理實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行，而單個(gè)芯片開發(fā)主要關(guān)注芯片本身性能優(yōu)化。單片集成另一個(gè)重要趨勢是DSP集成模擬芯片，尤其是DSP集成Driver的LRO可以提高光模塊的信號(hào)完整度在接收端的適配性，在高端光模塊有很大的應(yīng)用價(jià)值。

米硅科技團(tuán)隊(duì)

  面對(duì)單片集成趨勢，模擬廠商需要不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，提高模擬芯片的性能和集成度，迭代更高速率(如單通道100G, 200G)以滿足市場對(duì)高速光通信芯片的需求。米硅科技通過采用先進(jìn)的制程工藝和設(shè)計(jì)技術(shù)，不斷優(yōu)化帶CDR功能的TIA、DRV單通道100G、200G收發(fā)模擬芯片套片，確保高性能的同時(shí)使其在高速光通信系統(tǒng)中發(fā)揮商業(yè)化價(jià)值。

  總  結(jié)

  訊石認(rèn)為，光通信產(chǎn)業(yè)是結(jié)合半導(dǎo)體、光學(xué)材料、自動(dòng)化、工業(yè)組裝、連接器、系統(tǒng)開發(fā)等各類制造工業(yè)于一體的科技產(chǎn)業(yè)，作為底層核心的元器件，半導(dǎo)體、集成電路決定了光通信演進(jìn)發(fā)展進(jìn)程。面對(duì)國外在高端光通信芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先，中國急需加強(qiáng)芯片水平，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)“木桶”短板。如何實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，需要產(chǎn)業(yè)加大研發(fā)投入、產(chǎn)學(xué)研合作、提升工藝水平以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。米硅科技本次亮相的高速率100G/200G每通道產(chǎn)品方案，得益于其持續(xù)不斷的高研發(fā)投入，注重工藝改善，堅(jiān)持正向設(shè)計(jì)理念以及推動(dòng)國產(chǎn)替代和國際市場拓展，使其成為光通信高端領(lǐng)域的重要代表，助力中國光通信產(chǎn)業(yè)突破共性瓶頸。