訊石專訪硅酷科技： 高精度芯片貼合技術(shù)，推動AI模塊制造革新

  ICC訊 2024年9月11-13日，CIOE 2024于深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕。智能制造獨角獸團(tuán)隊——珠海市硅酷科技有限公司（以下簡稱“硅酷科技”）攜頂尖光模塊貼合設(shè)備亮相展會。ICC訊石有幸對話硅酷科技創(chuàng)始人湯毅韜先生，了解硅酷科技在細(xì)分領(lǐng)域的拔尖技術(shù)及精良設(shè)備。

  聚焦芯片互聯(lián)，攜車企巨頭開啟功率模塊新紀(jì)元

  硅酷科技，作為聚焦芯片互聯(lián)（chip attach) 的創(chuàng)新企業(yè)，其獨特的芯片貼合技術(shù)在高精度細(xì)分領(lǐng)域中脫穎而出。公司專注于芯片貼合技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，其服務(wù)覆蓋了從功率半導(dǎo)體IGBT芯片，再到碳化硅芯片以及光模塊的發(fā)射端和接收端芯片等多個領(lǐng)域

  在功率模塊芯片貼合領(lǐng)域，硅酷科技實現(xiàn)了進(jìn)口設(shè)備國產(chǎn)替代，與全球最大電動車公司、吉利汽車、小鵬、蔚來、東風(fēng)汽車等多家知名制造商建立了合作關(guān)系。

  國產(chǎn)替代，助力廠商降本增效

  隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，光模塊的傳輸速率正經(jīng)歷著從800G到1.6T的飛躍，這對制造過程中的精度和良率提出了更高的要求。針對這一需求，硅酷科技SiliCool IB500系列設(shè)備，憑借其全自研的運動控制技術(shù)和運動控制板卡技術(shù)，實現(xiàn)芯片實物3微米的重復(fù)精度（設(shè)備重復(fù)精度達(dá)到1微米），力控精度達(dá)到2克，有效解決影響良率的重要卡口。這一創(chuàng)新的技術(shù)和工藝，使得硅酷科技在高精度芯片貼合的細(xì)分市場中占據(jù)了領(lǐng)先地位，成為行業(yè)的先鋒力量。

  據(jù)湯總介紹，硅酷科技的設(shè)備在同行中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。在同等精度下，設(shè)備產(chǎn)出UPH可提升70%。在成本效益方面，硅酷科技的定價僅為同類進(jìn)口設(shè)備的70%，對比進(jìn)口設(shè)備cost of ownership 將有巨大優(yōu)勢，大大降低了主流AI模塊制造商的成本。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，800G和1.6T的良率已成為盈利的關(guān)鍵。硅酷的高精度貼合技術(shù)有望成為AI模塊制造商擴(kuò)產(chǎn)的重要突破，幫助各大廠商降低成本、提高良率，從而在激烈的市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢。

  創(chuàng)新精英研發(fā)團(tuán)隊，多維布局展國際視野

  硅酷科技的成功源于強(qiáng)大的自主研發(fā)能力和全球領(lǐng)先的技術(shù)，得益于一支由約20名海歸精英組成的研發(fā)團(tuán)隊，助力公司在激烈的市場競爭中脫穎而出; 以及強(qiáng)大的股東支持，累計獲得超三億元人民幣的投資。公司在香港設(shè)立研發(fā)中心，珠海有辦公樓和生產(chǎn)車間，無錫設(shè)有分公司，新加坡則負(fù)責(zé)銷售。這種多維布局彰顯了國際視野，為全球產(chǎn)品推廣奠定基礎(chǔ)。

  作為芯片互聯(lián)領(lǐng)域的新興力量，硅酷科技憑借創(chuàng)新和高端制造實力，推動國內(nèi)高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司致力于通過創(chuàng)新和國產(chǎn)化戰(zhàn)略，提供高效解決方案，填補(bǔ)市場空缺，滿足客戶需求。面對市場變化，硅酷將繼續(xù)以創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)，憑借技術(shù)優(yōu)勢在AI和高端設(shè)備制造領(lǐng)域保持領(lǐng)先，為全球客戶創(chuàng)造價值。

ICC訊石與硅酷湯總合影留念

  關(guān)于硅酷科技

  硅酷科技是專注于智能制造領(lǐng)域的獨角獸，是專精特新、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的優(yōu)秀團(tuán)隊，已獲得多項認(rèn)證和榮譽(yù)，并得到中車資本、哇牛資本、聞泰科技、同創(chuàng)偉業(yè)、航天科工、俱成資本（原中興創(chuàng)投）、追遠(yuǎn)創(chuàng)投等數(shù)億人民幣的投資和支持，保障了企業(yè)快速發(fā)展的動力。

  公司現(xiàn)有接近200人，創(chuàng)始人及研發(fā)團(tuán)隊均來自全球頂級設(shè)備龍頭企業(yè)，深耕半導(dǎo)體行業(yè)十余年，從業(yè)經(jīng)驗豐富。團(tuán)隊開發(fā)的IGBT設(shè)備上市一年已獲得功率器件龍頭企業(yè)數(shù)億元訂單，在碳化硅預(yù)燒結(jié)貼片領(lǐng)域，率先打破歐美壟斷，成為國內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)備生產(chǎn)商。

  硅酷科技基于自有核心底層運控算法系統(tǒng)，對空間精準(zhǔn)貼合技術(shù)的各種應(yīng)用進(jìn)行深度研究，完成智能高速高精設(shè)備的制造和銷售，服務(wù)于功率半導(dǎo)體、光學(xué)光電、先進(jìn)封裝、新能源等領(lǐng)域的相關(guān)頭部客戶。