LC：AI基礎(chǔ)設(shè)施推動(dòng)PAM4 DSP市場(chǎng)邁向新高度

  ICC訊  LightCounting更新其PAM4和相干DSP報(bào)告。報(bào)告預(yù)測(cè)，光通信IC芯片組（IC Chipsets）市場(chǎng)從2025年至2030年預(yù)計(jì)將以17%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，總銷售額從2024年的約35億美元增長(zhǎng)到2030年的超過(guò)110億美元。

  以太網(wǎng)和DWDM占據(jù)了市場(chǎng)的大部分份額，而用于交換機(jī)ASIC和可插拔端口之間的板載重定時(shí)器的PAM4 DSP芯片是第三大市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域。下圖顯示了總可用市場(chǎng)（TAM），其中包括除PAM4和相干調(diào)制之外的其他調(diào)制類型，特別是在FTTx和前傳/回傳領(lǐng)域。

  LightCounting根據(jù)光模塊和有源光纜（AOC）的銷售信息推導(dǎo)出芯片組銷售的歷史數(shù)據(jù)。芯片組銷售預(yù)測(cè)也基于其對(duì)光模塊和有源光纜的預(yù)測(cè)。這種方法為芯片組需求與眾多應(yīng)用中的光連接部署之間的關(guān)聯(lián)提供了一種清晰的分析途徑。

  2024年，超大規(guī)模企業(yè)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模投資推動(dòng)了400G和800G以太網(wǎng)光模塊出貨量的巨大增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)了對(duì)PAM4芯片組（DSP、驅(qū)動(dòng)器和TIA）的需求。這些投資在2025年繼續(xù)增加，中國(guó)的云公司也在跟進(jìn)。唯一的短期負(fù)面趨勢(shì)是1.6T光模塊部署的延遲，將200G/通道DSP的量產(chǎn)時(shí)間推遲到2025年下半年。無(wú)線前傳是PAM4光模塊的一個(gè)新興市場(chǎng)，LightCounting預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將在2025年復(fù)蘇，并在2026年繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

  在相干DWDM光模塊領(lǐng)域，LightCounting看到需求從板載設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向可插拔ZR/ZR+模塊。事實(shí)上，LightCounting預(yù)計(jì)ZR/ZR+模塊的出貨量將在2025年超過(guò)板載光模塊。

  400ZR/ZR+的需求主要由微軟和亞馬遜推動(dòng)，用于數(shù)據(jù)中心集群連接。谷歌和Meta將成為800ZR/ZR+的主要消費(fèi)者，用于城域和區(qū)域網(wǎng)絡(luò)。微軟計(jì)劃跳過(guò)800ZR的部署，直接從400ZR升級(jí)到1600ZR。

  LightCounting還在追蹤數(shù)據(jù)中心集群中以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部支持光電路交換（OCS）部署的Coherent-Lite光模塊新興市場(chǎng)?？傮w而言，該公司預(yù)計(jì)到2030年，相干DSP的出貨量將超過(guò)500萬(wàn)。