阿里云王鵬:今年在智算中心導(dǎo)入800G,明年導(dǎo)入1.6T光模塊

訊石光通訊網(wǎng) 2025/4/18 9:34:40

  ICC訊 過去幾年,大模型掀起算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的“軍備競賽”,對用于數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的高速數(shù)通光模塊需求顯著增長,且速率從400G迅速迭代到800G,再到1.6T。在此背景下,“超大規(guī)模智算中心:1.6T時(shí)代的全光互連”研討會于4月17日下午舉辦,就智算中心內(nèi)光互連進(jìn)行深入探討,展示光互連技術(shù)的最新進(jìn)展情況,介紹未來發(fā)展趨勢, 推動智算中心互連技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。

  作為光模塊供應(yīng)商的“甲方”,阿里巴巴集團(tuán)在今年初宣布了三年投入3800億元建設(shè)云和人工智能硬件基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)劃,超過去十年總和,震撼業(yè)界?!叭蛉斯ぶ悄芑A(chǔ)設(shè)施市場規(guī)模持續(xù)保持高水平增長,無論是北美還是中國都在加大投資?!痹谘杏憰?,阿里云計(jì)算有限公司技術(shù)專家王鵬發(fā)表主題演講表示。

  AI已成光通信技術(shù)演進(jìn)的核心驅(qū)動力,光模塊作為基礎(chǔ)設(shè)施中的“高速公路”,對其數(shù)量和帶寬的提升均有強(qiáng)烈訴求,2025年持續(xù)保持強(qiáng)勢增長勁頭。王鵬介紹,滿足智算中心的光模塊具有幾大特質(zhì):高速率高帶寬、低功耗、低時(shí)延、低成本,以及高交付能力和高穩(wěn)定性。2024年各廠家的800G光模塊陸續(xù)亮相,今年已經(jīng)規(guī)?;逃茫蔀锳I集群的標(biāo)配。1.6T光模塊成為新焦點(diǎn),3.2T光模塊也進(jìn)入業(yè)界視野。

  王鵬談到幾個(gè)要點(diǎn):一是光模塊隨著速率提升,功耗也在提升,低功耗設(shè)計(jì)因而非常重要。二是智算中心在GPU服務(wù)器部署后,需要光模塊快速完成部署,避免設(shè)備折損浪費(fèi)。三是智算中心對鏈路抖動更加敏感,對光模塊的穩(wěn)定性提出了更高要求。

  具體到光模塊技術(shù)方面,ISP服務(wù)商要具備多種技術(shù)方案評估的能力、芯片方案選型的能力、快速迭代技術(shù)方案的能力;在交付方面,具備突發(fā)需求供應(yīng)和大規(guī)模交付能力;在運(yùn)營方面,具備千萬級光模塊運(yùn)營的能力,包括建立優(yōu)勝劣汰機(jī)制,選擇可靠性更優(yōu)的模塊技術(shù)、型號和廠家。

  在演講中,王鵬介紹了阿里云的光模塊演進(jìn)路標(biāo)。從2014年設(shè)計(jì)40G光模塊,到2017年批量交付100G光模塊,2021年和2022年,阿里云實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和智算中心的200G光模塊批量交付。2023年,400G光模塊批量交付。預(yù)計(jì)2025年在智算中心導(dǎo)入800G光模塊,2026年開始導(dǎo)入1.6T光模塊。

  在光模塊技術(shù)方案上,阿里云在400G及以下速率,多模用量大于單模用量,主要采用VCSEL/SiPh/EML方案,LPO小批量部署。800G繼續(xù)采用VCSEL/SiPh/EML方案,并儲備LPO/LRO技術(shù)。到1.6T,預(yù)計(jì)單模成為主流應(yīng)用,以SiPh和EML方案為主。王鵬補(bǔ)充,1.6T光模塊主要解決四個(gè)挑戰(zhàn),一是功耗和系統(tǒng)散熱,二是高速設(shè)計(jì)和制造,三是可靠性,四是供應(yīng)和成本。

  王鵬最后總結(jié),在光模塊領(lǐng)域,阿里云將聚焦400G、800G、1.6T光模塊的批量部署應(yīng)用,關(guān)注交換芯片的RX Serdes信號處理能力,探索LRO/LPO應(yīng)用,同時(shí)推動光電芯片技術(shù)成熟和供應(yīng)多元化、國產(chǎn)化。一切技術(shù)方案均以支撐業(yè)務(wù)發(fā)展為主,高帶寬、低能耗、低成本、可以穩(wěn)定供應(yīng)的技術(shù)方案依然會是主流選擇。

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  *線上會議預(yù)告

  4月25日,訊石聯(lián)合是德科技直播講解1.6T光模塊標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展以及測試挑戰(zhàn)。1.6T光模塊即將在2025年迎來商用元年,800G模塊更已進(jìn)入規(guī)模化部署階段,光模塊速率每1-2年翻倍,多芯集成、硅光技術(shù)、CPO共封裝等創(chuàng)新加速落地,來聽聽演講嘉賓怎么說。精彩內(nèi)容歡迎識別下方二維碼預(yù)約進(jìn)入會議,抽取精美獎品。


新聞來源:C114通信網(wǎng)

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