訊石專訪 | 弘光向尚創(chuàng)始人&總經理方旭升：匯聚優(yōu)秀人才 打造成熟可交付產業(yè)生態(tài)鏈

  ICC訊 9月6-8日，第24屆中國國際光電博覽會(CIOE)在深圳國際會展中心隆重舉行。在11號館E75的展位上，硅光技術新秀北京弘光向尚科技有限公司攜最新硅光芯片和硅光引擎系列產品展出。在展臺上，弘光向尚的創(chuàng)始人&總經理方旭升先生接受了訊石光通訊網的采訪。

  據(jù)介紹，北京弘光向尚科技有限公司是專注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設計的高科技企業(yè)。方總表示：作為創(chuàng)業(yè)公司，在成立時組建了由全球硅基光電領域內優(yōu)秀專家人才的研發(fā)團隊，迅速積累了硅光芯片產品設計、Foundry、封測完整供應鏈，可以說是一家成熟的硅光量產企業(yè)。

  今年6月，訊石曾在北京拜訪弘光向尚，當時弘光向尚向訊石介紹，公司已經推出400Gbps DR4和FR4系列硅基光電集成芯片系列產品，擁有400G、800G ，500m、2km全套解決方案，可以靈活匹配不同廠家的DSP。方總進一步介紹到，目前公司推出的解決方案已經進入到主流的光模塊廠商驗證和小批量采購。

  在展會現(xiàn)場，訊石看到公司當前重點推出的產品400G的DR4、FR4，以及今年需求激增的800G的DR8、FR8的硅光芯片和硅光引擎。該系列產品主要面向的光模塊廠商、數(shù)據(jù)中心服務器及交換機廠家。據(jù)了解，弘光向尚的產品良率已突破了80%，最快三個月內可以交付客戶使用。

  目前硅光是替代EML的產品，根據(jù)行業(yè)機構預測，未來幾年，基于硅光方案的光模塊市場占比還將大規(guī)模提升，到2028年硅光模塊有望占據(jù)整個光模塊市場的50%以上。方總表示：隨著硅光將成為光模塊的主流，備受期待的薄膜鈮酸鋰，及其他的創(chuàng)新解決方案都會匯聚在硅光的平臺上，成為光模塊的主流產品，開始新一輪的技術轉換。

  面對不可阻擋的行業(yè)趨勢，無論是硅光出現(xiàn)之后推出的CPO方案，還是今年在OFC和CIOE上大熱的LPO方案，都是可以基于硅光實現(xiàn)，也就是弘光向尚目前所提供的產品及研究方向。所以從整體發(fā)展上來看，硅光將成為整個光連接領域主流的方案平臺。

  弘光向尚匯聚光、電、微電子的多維度優(yōu)秀人才，此外還打造了屬于自身的產業(yè)生態(tài)鏈來保證產品的交付能力。在400G/ 800G產品上穩(wěn)扎穩(wěn)打的同時，未來公司還在單波200G的方案上持續(xù)努力，包括窄線寬可調激光器，都基于我們的硅光工藝平臺來實現(xiàn)。通過公司成熟的產業(yè)生態(tài)鏈、快速響應，以時間來換取未來的市場空間。方總堅信未來的2-3年，弘光向尚不單服務于光通信領域客戶，還將進一步加強技術沉淀，在光傳感、光計算應用領域會有所涉足和突破。

  基于硅光技術發(fā)展的共識，訊石相信弘光向尚正面向一個更加廣闊的市場，他們將為行業(yè)注入新的力量，為市場提供更成熟、更高性價比的產品。