歡迎深圳智立方加入ICC訊石會員：半導體專業(yè)解決方案提供商

  ICC訊 光映水明，千山明凈。值此丹楓迎秋的季節(jié)，ICC訊石會員大家庭迎來新成員——深圳市智立方自動化設(shè)備股份有限公司（簡稱“深圳智立方”）的加入。深圳智立方成立于2011年，于2022年6月29日在創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼301312。屬于高端裝備制造行業(yè)，是一家專注于半導體及工業(yè)自動化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，為下游客戶的半導體工藝制程，精密檢測，智能制造系統(tǒng)、精益和自動化生產(chǎn)體系提供專業(yè)解決方案。

  深圳智立方的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力突出，申請知識產(chǎn)權(quán)306項，其中專利246項，軟件著作權(quán)60項，軟件產(chǎn)品證書11項；公司被廣東省科學技術(shù)廳認定為“廣東省微電子精密封裝及測試工程技術(shù)研究中心”，2021年獲“第二十二屆中國專利優(yōu)秀獎”，2022年獲“國家級專精特新小巨人”稱號。

  深圳智立方核心業(yè)務(wù)為半導體中道和后道制程的分選/AOI/固晶設(shè)備及傳感器性能測試設(shè)備。產(chǎn)品包括工業(yè)自動設(shè)備、自動設(shè)備配件及相關(guān)技術(shù)服務(wù)，主要應(yīng)用于半導體領(lǐng)域中道和后道封測的晶圓/芯片分選、AOI、固晶等工藝環(huán)節(jié)，光學性能、電性能、力學性能等功能性測試環(huán)節(jié)，消費電子、電子霧化、工業(yè)電子、汽車電子等領(lǐng)域產(chǎn)品的組裝環(huán)節(jié)，幫助用戶實現(xiàn)生產(chǎn)線的半自動和全自動，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良品率。

  目前深圳智立方的核心產(chǎn)品有如下芯片側(cè)相關(guān)：

  ·全自動芯片四面外觀檢測設(shè)備

  應(yīng)用場景：光通訊、高功率激光芯片等單芯片外觀檢測

  檢測缺陷類型：臟污、劃痕、崩邊、異色、解理紋、膜層脫落等

  AOI-LD420機型是針對激光芯片外觀檢查所開發(fā)的高精度鏡檢系統(tǒng)，應(yīng)用于Chip晶粒制程中的缺陷檢查，節(jié)省人力，提升

  制程品質(zhì)穩(wěn)定性。本系統(tǒng)基于精密運動和減震平臺，搭載納米級光學系統(tǒng)，核心視覺系統(tǒng)采用傳統(tǒng)算法和AI算法結(jié)合，完

  成芯片取放，AR面/HR面/P面/N面的檢查，識別芯片編號和關(guān)聯(lián)對應(yīng)輸出缺陷信息。

  ·全自動巴條四面外觀檢測設(shè)備

  應(yīng)用場景：光通訊、高功率激光芯片等巴條外觀檢測

  檢測缺陷類型：臟污、劃痕、崩邊、異色、解理紋、膜層脫落等

  AOI-LD 410 機型是針對激光芯片外觀檢查所開發(fā)的高精度鏡檢系統(tǒng)，應(yīng)用于Bar制程中的缺陷檢查，節(jié)省人力，提升制

  程品質(zhì)穩(wěn)定性。本系統(tǒng)基于精密運動和減震平臺，搭載納米級光學系統(tǒng)，核心視覺系統(tǒng)采用傳統(tǒng)算法和AI算法結(jié)合，完成

  芯片取放，AR面/HR面/P面/N面的檢查，識別Bar編號和關(guān)聯(lián)對應(yīng)輸出缺陷信息。

  ·全自動巴條排列設(shè)備（雙工位）

  應(yīng)用場景：光通訊、高功率激光芯片等Bar條排列至鍍膜夾具輔助工序

  PPB-F300全自動巴條排列設(shè)備是將藍膜上的LDBar（巴條）和Spacer(陪條)以相互交叉的形式堆疊在端面鍍膜治具上，以

  完成腔面鍍膜和保證鍍膜精度。巴條和陪條材質(zhì)：Si,GaAs,InP等半導體材料；

  ·平移式翻轉(zhuǎn)擺盤設(shè)備

  應(yīng)用場景：光通訊、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模塊等芯片、Lens、SM、電容等物料分選、移載

  DS-FC200機型是針對芯片產(chǎn)品轉(zhuǎn)盤所開發(fā)的高精度移載系統(tǒng)，應(yīng)用于芯片的挑選擺盤；可同時兼容0度平移、90度翻轉(zhuǎn)、180度翻轉(zhuǎn)等功能；可廣泛應(yīng)用于光通訊、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模塊等芯片、Lens、SM、電容等物料分選、移載；

  ·Mini/Micro LED芯片分選機

  應(yīng)用場景：智立方LED分選機系列分為基礎(chǔ)版、自動化版、NG反吸版及大晶圓版等不同版本，主要用于Mini LED，Micro LED芯片電性能測試和AOI檢測之后的芯片分選、混分、排列等環(huán)節(jié)

  智立方LED芯片高速分選機是用于芯片半導體行業(yè)的設(shè)備，主要應(yīng)用于3mil及以上的LED芯片的重排，分選和混分工藝，是將芯片原料掃描MAP圖和加載文件MAP比對結(jié)合，將相同BIN號的芯片挑選到同一張膜片上的專用機器。即根據(jù)芯片測試機獲得的光電參數(shù)以及AOI獲得產(chǎn)品外觀檢測結(jié)果對LED芯片進行分選，分類綁定到不同的Bin承載盤上。智立方LED芯片高速分選機的應(yīng)用，極大地提高了LED芯片的生產(chǎn)效率和分類準確性。

  ·多芯片貼裝固晶機

  應(yīng)用場景：適用于CIS、MEMS、儲存芯片、功率器件、光器件/光模塊

  MCB多芯片貼裝固晶機專為高精度、多芯片、復雜工藝固晶開發(fā)設(shè)計。擁有高精度機械運控平臺、機器視覺和算法。

  設(shè)計高度模塊化支持靈活配置，優(yōu)化算法加精準力控保證貼裝質(zhì)量。支持畫膠，蘸膠，蘸助焊劑，固晶，共晶，倒裝等工藝，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存，工業(yè)激光器，光通訊，激光雷達，CIS，MEMS，IGBT等行業(yè)。

  ·多芯片貼裝共晶設(shè)備

  應(yīng)用場景：適用于內(nèi)存、工業(yè)激光器、光通訊、激光雷達、CIS、MEMS、IGBT等行業(yè)MDB4140多芯片貼裝共晶設(shè)備是利用加熱焊接方式將芯片、透鏡、PD等物料貼裝至基板，設(shè)計高度模塊化支持靈活配置，優(yōu)化算法加精準力控保證貼裝質(zhì)量。廣泛應(yīng)用于內(nèi)存，工業(yè)激光器，光通訊，激光雷達，CIS ，MEMS ，IGBT等行業(yè)。

  深圳智立方持續(xù)專注全球顯示、光電子、傳感器、IC、存儲等半導體領(lǐng)域設(shè)備，同時致力于以高端智能裝備核心技術(shù)助力我國半導體關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化發(fā)展，以自主研發(fā)的Mini LED/Micro LED芯片分選機、CIS芯片分選機、晶圓AOI設(shè)備、芯片AOI設(shè)備、光芯片排巴機、高精度固晶機等智能制造裝備，加快半導體設(shè)備的進口替代。深圳智立方在半導體設(shè)備領(lǐng)域已具有較強的市場競爭力及較高的品牌知名度，增長潛力巨大，半導體設(shè)備客戶導入順利，受到業(yè)內(nèi)認可。

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