創(chuàng)7000萬硅光芯片交付新紀(jì)錄 SiFotonics攜全系列硅光產(chǎn)品參展CIOE2024

  ICC訊SiFotonics將在2024年9月11日-13日參加于深圳國際會(huì)展中心舉辦的第25屆中國國際光電博覽會(huì)暨CIOE2024。 SiFotonics將在CIOE2024展示最新研發(fā)和量產(chǎn)的全系列硅光產(chǎn)品。SiFotonics 誠摯邀請(qǐng)您蒞臨展臺(tái)12B65參觀交流，一起共同探討硅光技術(shù)和產(chǎn)品未來趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新和合作機(jī)會(huì)。

  新產(chǎn)品發(fā)布和展示

  - 800G/1.6T AI/DC智算互聯(lián)應(yīng)用的200G Ge/Si PIN PD和4x200G SiPho MZM PIC

  - 400G DP-QPSK長(zhǎng)距離骨干傳輸應(yīng)用的128GB C++/L++ ICR PIC

  - 100G ZR和400G ZR相干下沉應(yīng)用的28GB COSA和64GB O-Band COSA

  (現(xiàn)場(chǎng)演示Live Demo)

  - 25G/50G 接入網(wǎng)應(yīng)用的25G/50G PON APD芯片和TO組件

  交流與分享

  - SiFotonics CEO潘棟博士在9月12日上午舉行的“光電子芯片設(shè)計(jì)制造和封裝技術(shù)”論壇做《AI時(shí)代硅光芯片產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用部署》主題演講

  - SiFotonics和Anristu 硅光PCIe光互聯(lián)解決方案現(xiàn)場(chǎng)演示(Anritsu Booth10B33)

  關(guān)于SiFotonics

  SiFotonics Technologies(希烽光電)成立于2007年，是世界上最早的硅光技術(shù)原創(chuàng)及產(chǎn)品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解決方案領(lǐng)軍企業(yè)。SiFotonics擁有專屬硅光芯片生產(chǎn)線，先進(jìn)鍺硅外延生長(zhǎng)技術(shù)，積累了超過17年的硅光器件和芯片設(shè)計(jì), 量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，擁有200+專利授權(quán)。已實(shí)現(xiàn)了硅光芯片技術(shù)平臺(tái)、出貨量、市場(chǎng)份額的行業(yè)領(lǐng)先。SiFotonics 繼續(xù)致力于為數(shù)據(jù)中心人工智能網(wǎng)絡(luò)，大數(shù)據(jù)中心互聯(lián)相干通訊，電信網(wǎng)匯聚相干下沉，5G無線網(wǎng)絡(luò)，新一代PON，激光雷達(dá)與光傳感等市場(chǎng)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的硅光器件、集成芯片與解決方案，利用顛覆性硅光技術(shù)助力和使能全球數(shù)字化、智能化加速發(fā)展。

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