2024芯?光論壇 | 分論壇二《大容量相干通信及高波特率器件芯片技術》圓滿舉辦

  ICC訊  2024年5月14-15日，由華為海思光電主辦，ICC訊石承辦的“2024芯?光論壇：芯光耀智算 互聯(lián)暢未來”會議在武漢光谷皇冠假日酒店圓滿舉辦。本次大會匯聚了近500位光電子領域專業(yè)人士，共同探討光電技術的演進趨勢，捕捉全球光電子產業(yè)的發(fā)展態(tài)勢。

  其中，5月15日下午分論壇二《大容量相干通信及高波特率器件芯片技術》圍繞長途高帶寬通信網絡技術演進趨勢展開討論，探索高速光/電芯片、封裝、測試等領域的前沿技術和未來發(fā)展。來自華為海思光電、西湖大學、浙江大學、華中科技大學、深圳朗美通、廈門安捷利美維和中電科思儀的行業(yè)專家及學術大咖進行了深度的分析與探討。

伍兵 華為海思光電高級技術專家

  華為海思光電高級技術專家伍兵發(fā)表了主題為《大容量相干通信演進及技術挑戰(zhàn)》的演講。伍兵指出面向5G、云計算、AI智能技術驅動的大數(shù)據(jù)時代，長途干線、城域、 DCI、等光互聯(lián)場景的擴展，傳輸容量和速率的高速增長，相干技術的不斷下沉，相干通信正在迎接新一輪的機遇和挑戰(zhàn)。伍兵分析了超高帶寬、超寬頻譜、超低功耗的電光材料、光電封裝和模塊面臨的關鍵技術挑戰(zhàn)，探討相干通信領域未來的重點技術方向。當前相干解決方案的成本/功耗與10km以下短距場景應用需求尚有明顯差距，需要針對當前相干方案進行進一步簡化，如O band、定波長光源、非氣密封裝、混合集成等。

William Shieh西湖大學講席教授

  西湖大學講席教授William Shieh發(fā)表了主題為《Frequency-synchronous Optical Networks》的演講。

  短距離通信需要低成本、高能效和小型收發(fā)器。William Shieh提出了頻率同步光網絡（FSON）的概念，并首次實現(xiàn)了DP-QPSK信號的偏振和相位解復用。光子集成可實現(xiàn)收發(fā)器的緊湊尺寸和小型化。FSON可為DSP-free或模擬相干通信方案，在短距離數(shù)據(jù)中心間/數(shù)據(jù)中心內應用場景提供強大的解決方案。

儲濤 浙江大學求是講席教授

  浙江大學求是講席教授儲濤發(fā)表了主題為《硅基SOI及LNOI光電子芯片集成核心技術研究》的演講。光通信、光互聯(lián)對調制器的速率需求越來越高，SOI及LNOI光電子集成芯片領域研究動向備受關注，儲濤團隊針對多種光電子芯片集成瓶頸技術研究取得最新突破，系統(tǒng)講述高速波長可調激光器、高速、高線性度硅調制器和高效率TFLN調制器、偏振無關波分復用器、偏振無關光開關及光子芯片、非懸臂梁式高效光纖耦合器等光電子集成器件的研究成果和應用展望。

董文 華中科技大學副研究員

  華中科技大學副研究員董文發(fā)表了主題為《典型鈣鈦礦鐵電材料的電光效應研究及未來的鐵電電光集成應用前景》的演講。高速、低功耗、大帶寬電光調制器是未來光通訊技術的一個核心器件。傳統(tǒng)鈣鈦礦鐵電體被認為繼鈮酸鋰后的下一代電光材料的有利候選者。報告介紹目前典型鈣鈦礦鐵電電光材料和調制器的研究進展，闡明傳統(tǒng)鈣鈦礦鐵電體特別是PZT的電光調制效應影響機制，分析鐵電電光薄膜在性能優(yōu)化方面的挑戰(zhàn)。從溫度穩(wěn)定性、電光系數(shù)、低溫制備工藝綜合考慮，PZT依然是未來電光調制的最佳選擇，其需要結合多層次結構調控鐵電性能，滿足高性能電光調制效率，未來可期。

馬廣鵬 深圳朗美通應用工程總監(jiān)

  朗美通通訊技術(深圳)有限公司應用工程總監(jiān)馬廣鵬發(fā)表了主題為《超高寬帶光電器件芯片技術與挑戰(zhàn)》的演講。演講介紹了當前傳輸速率演進，以及下一到兩代的技術瓶頸和可行性研究進展，以及封裝的挑戰(zhàn)。著重介紹磷化銦（InP）的優(yōu)勢與劣勢，其中磷化銦的帶寬瓶頸可以通過術光電芯片聯(lián)動提升器件的性能，InP有望擴展到200Gbaud+，與當前CDM或TROSA/COSA相似的外形尺寸，以適應CFP2、OSFP和DD封裝來支持1.6T以上器件傳輸。

湯加苗 安捷利美維 FCBGA總經理

  安捷利美維電子(廈門)有限責任公司安捷利美維FCBGA總經理湯加苗發(fā)表了主題為《玻璃芯基板：新一代先進的封裝技術》的演講。玻璃基ABF載板，解決了有機基板翹曲的行業(yè)痛點問題。在功率傳輸和信號路由的設計規(guī)則方面提供了更大的靈活性。能夠與光學組件無縫互連集成，并能將電感器/電容/芯片嵌入玻璃基板中，有更好的功率傳輸解決方案，非常切合高密度高算力的chiplet芯片的需求。高端封裝基板具有較高的挑戰(zhàn)性，目前高端封裝基板技術在日本、韓國企業(yè)中，對于大尺寸高密度封裝基板的精細線路制作及微小孔的電鍍技術，以及Chiplet產品等面臨著更大的挑戰(zhàn)和機遇。安捷利美維電子將與產業(yè)鏈上下游共同合作，聯(lián)手突破技術壁壘，匹配頭部企業(yè)，進行系統(tǒng)的研發(fā)及規(guī)?；a

劉志明 中電科思儀 光電儀器研發(fā)部主任

  中電科思儀科技股份有限公司光電儀器研發(fā)部主任劉志明發(fā)表了主題為《面向高速光通信的光電測試儀器國產化進程及挑戰(zhàn)》的演講。面向高速光通信的光電測試儀器國產化進程及挑戰(zhàn)我國光通信產業(yè)發(fā)展進入了新的階段，報告介紹了光電測試儀器對光通信產業(yè)鏈中光電集成芯片及器件的研發(fā)、生產、測試認證等各環(huán)節(jié)發(fā)揮的作用以及所面臨的挑戰(zhàn)，當前的測試挑戰(zhàn)表現(xiàn)在高速寬頻帶測試、高性能光譜分析、偏振測試、集成測試等方面。思儀科技在相關光電測試儀器的國產化研發(fā)上積極投入，取得豐碩成果。

觀眾提問

分論壇二現(xiàn)場

  總 結

  隨著400G骨干網的正式商用，標志著骨干網新一代超長距關鍵技術已經突破。未來長距800G/1.6T的技術發(fā)展和路線演進也成為行業(yè)關注的熱點。在這個高速發(fā)展的領域中，對光/電芯片速率的需求也將從100GBaud+演進至200GBaud+、400GBaud+。高速信號對光芯片、電芯片、封裝、測試等產業(yè)鏈全鏈條都提出了巨大的挑戰(zhàn)。本次論壇聚集高校、企業(yè)代表，探討了相干通信技術的最新進展，提高傳輸速率與傳輸距離的創(chuàng)新方案。會議亮點包括高波特率芯片的研究創(chuàng)新、新型光電材料，以及支持高速互聯(lián)的封裝和測試技術。促進了產學研各界合作，加速大容量相干通信及高波特率器件芯片技術革新。