意法半導體計劃同華虹合作在深圳生產 40nm MCU 芯片，2025 年末投產

  ICC訊  11 月 21 日消息，意法半導體本周三在法國巴黎舉行的投資者活動上表示該公司正同華虹半導體合作，計劃到 2025 年末實現在深圳工廠生產 40nm 制程的 MCU(微控制器)芯片。

  華虹半導體是中國大陸第二大晶圓代工企業(yè)，在分析機構 TrendForce 集邦咨詢的 2024 年第二季度全球晶圓代工業(yè)者營收排名中以 7.08 億美元(當前約 51.31 億元人民幣)位居第六。

  意法半導體首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 在活動上表示，中國是電動汽車最大、最具創(chuàng)新性的電動汽車市場，對于意法而言不可或缺，而該企業(yè)不可能從外部進行充分競爭。

  Chery 稱“傳教士的故事結束了”：意法半導體正在將從中國市場學到的最佳實踐和技術應用于西方市場。

  意法半導體制造主管 Fabio Gualandris 表示，選擇直接中國生產的原因包括中國供應鏈的成本效益、兼容性問題，此舉還可加速意法對中國電動汽車行業(yè)需求的響應，確保跟上中國企業(yè)的開發(fā)節(jié)奏。

  意法半導體此前于 2023 年宣布同國內化合物半導體企業(yè)三安光電合作，在重慶合資建設一座 8 英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產制造廠。

  另據意法半導體新聞稿，該公司在投資者活動上確認目標到 2030 年實現 200 億美元(當前約 1449.53 億元人民幣)以上年營收，毛利率達約 50%，營業(yè)利潤率超 30%;2027~2028 年的中間目標是實現約 180 億美元(當前約 1304.57 億元人民幣)年營收，毛利率達 44%~46%，營業(yè)利潤率達 22%~24%。