被卡脖子的高科技：光模塊芯片（行業(yè)分析）

  ICC訊 光通信系統(tǒng)以光纖作為傳輸介質(zhì)，因此傳輸?shù)男盘?hào)是光信號(hào)，而信息的分析和處理需要在電信號(hào)狀態(tài)才能進(jìn)行。光模塊是光纖通信系統(tǒng)的核心器件之一，其主要作用是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換。光模塊具體包括光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等，主要由光發(fā)射組件(含激光器)、光接收組件(含光探測(cè)器)、驅(qū)動(dòng)電路和光、電接口等組成。

  市場(chǎng)規(guī)模：

  根據(jù)LightCounting統(tǒng)計(jì)，2020年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到80億美元，其中數(shù)通光模塊市場(chǎng)占比超過(guò)50%，電信光模塊占比超過(guò)30%。預(yù)計(jì)全球光模塊市場(chǎng)至2026年將增長(zhǎng)到176億美元，復(fù)合增速為14%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額占全球大概50%，預(yù)計(jì)2022-2024年國(guó)內(nèi)光模塊行業(yè)規(guī)模分別為54.28/63.64/74.32 億美元，同比增長(zhǎng)分別為22.9%/17.3%/16.8%。

  競(jìng)爭(zhēng)格局：

  歐美日等國(guó)家由于技術(shù)起步較早，早年間占據(jù)了較大的市場(chǎng)份額。近幾年，部分海外廠商逐步退出光模塊市場(chǎng)，通過(guò)收購(gòu)合并等方式向上游芯片、器件等環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)玩家不斷加大技術(shù)投入，依靠低成本、高良率的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)迅速崛起。以新易盛、中際旭創(chuàng)等為代表的國(guó)產(chǎn)廠商相繼在400G/800G高速領(lǐng)域率先布局，走在全球競(jìng)爭(zhēng)前列。

  2020年全球十大光模塊廠商中，中國(guó)廠商占據(jù)5位，分別是中際旭創(chuàng)、海信寬帶、光迅科技、華工正源、新易盛。2021年，全球光模塊供應(yīng)商top10 中中國(guó)廠商占據(jù)5名，中際旭創(chuàng)與II-VI并列第1，新易盛為第7名。

  產(chǎn)業(yè)鏈：

  上游原材料：

  上游主要包括光器件行業(yè)、集成電路芯片行業(yè)和PCB行業(yè)。上游的芯片技術(shù)壁壘較高，研發(fā)投入高昂，高端芯片主要由Finisar、Lumentum等海外廠商提供，國(guó)產(chǎn)光芯片以低端芯片為主，25Gbs以上光芯片，中國(guó)企業(yè)仍處于研發(fā)階段，尚未實(shí)現(xiàn)重大突破。

  光器件元件為光模塊成本中占比最大的成分，高達(dá)73%，在光器件元件中，TOSA和ROSA有較高的技術(shù)壁壘，是主要成本所在，分別占48%和32%，其中，激光器芯片和探測(cè)器芯片分別為T(mén)OSA和ROSA中成本占比最大的部分。

  下游需求：

  當(dāng)前光模塊應(yīng)用場(chǎng)景主要可以分為數(shù)據(jù)通信和電信網(wǎng)絡(luò)兩大領(lǐng)域。數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主要是指互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心以及企業(yè)數(shù)據(jù)中心。電信網(wǎng)絡(luò)主要包括光纖接入網(wǎng)、城域網(wǎng)/骨干網(wǎng)以及 5G 接入、承載網(wǎng)為代表的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。

  數(shù)通場(chǎng)景：企業(yè)數(shù)據(jù)中心與互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心的主機(jī)房?jī)?nèi)放置大量網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、服務(wù)器群等，它們是綜合布線和信息化網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心，也是信息網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)匯聚中心。服務(wù)器間的連接、交換機(jī)間的連接、服務(wù)器與交換機(jī)間的連接就需要使用光模塊、光纖等傳輸載體來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的互通。

  電信場(chǎng)景：移動(dòng)接入網(wǎng)側(cè)，RRU和BBU設(shè)備互聯(lián)需要依賴于光模塊和光纖跳線。承載網(wǎng)絡(luò)的城域接入層、匯聚層、核心層/省內(nèi)干線為實(shí)現(xiàn)5G業(yè)務(wù)的前傳和中回傳功能，其中各層設(shè)備之間主要依賴光模塊實(shí)現(xiàn)互連。

  潛在風(fēng)險(xiǎn)：

  中美貿(mào)易摩擦影響供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的風(fēng)險(xiǎn)：

  目前光芯片進(jìn)口依賴度高，尤其是高端芯片國(guó)產(chǎn)化率較低，具備光芯片生產(chǎn)能力的廠商如 Lumentum、Finisar 等多位于美國(guó)，若未來(lái)中美貿(mào)易關(guān)系持續(xù)惡化，將對(duì)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性帶來(lái)影響。