APE 2024 | 蘇州獵奇智能：高精度共晶貼片設(shè)備亮相 助力高端光模塊封裝制造

  ICC訊 3月6日至8日，APE 亞洲光電博覽會(huì)盛大舉行。高精度自動(dòng)化設(shè)備供應(yīng)商蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司(獵奇智能)攜高速貼片機(jī)和高精度共晶貼片機(jī)精彩亮相APE 2024，展位EE-02吸引了眾多行業(yè)客戶嘉賓，其創(chuàng)新的自動(dòng)化產(chǎn)品及解決方案?jìng)涫芸蛻艏靶袠I(yè)關(guān)注。

  2024年，隨著SORA文生視頻大模型的問(wèn)世，AI算力水平再創(chuàng)新高，推動(dòng)了算力連接能力的大發(fā)展。800G、1.6T 光模塊作為 AI 算力連接的光學(xué)基礎(chǔ)，面臨著更為嚴(yán)苛的光學(xué)封裝工藝要求。實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的高速光模塊封裝工藝，離不開(kāi)高精度和全自動(dòng)的工藝設(shè)備。

客戶咨詢自動(dòng)化設(shè)備

  公司向訊石表示，獵奇智能的高精度共晶貼片設(shè)備、多芯片貼裝設(shè)備、耦合設(shè)備等自動(dòng)化產(chǎn)品在 2023 年 AI 算力光互聯(lián)市場(chǎng)的爆發(fā)中脫穎而出，率先獲得了全球光模塊巨頭公司的大量采購(gòu)。2024 年 AI 算力光互聯(lián)市場(chǎng)持續(xù)高速增長(zhǎng)，蘇州獵奇智能在本屆 APE 展會(huì)上重點(diǎn)展示了 HS-DB2000 全自動(dòng)高速高精度貼片機(jī)和 HP-EB3300 高精度共晶貼片機(jī)，以把握 AI 算力連接驅(qū)動(dòng)的高速光互聯(lián)機(jī)遇，助力高速光模塊客戶實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、低成本的光模塊封裝工藝。

  據(jù)悉，HS-DB2000 全自動(dòng)高速高精度貼片機(jī)專為多元件模塊貼片工藝研發(fā)，擁有點(diǎn)膠、蘸膠功能，配有可自由調(diào)節(jié)寬度的輸送系統(tǒng)，能夠穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)片±3 μm 的高精度作業(yè)。而 HP-EB3300 高精度共晶貼片機(jī)則是針對(duì) COC/COS 特定共晶工藝研發(fā)，配備了吸貼工具自動(dòng)更換系統(tǒng)，貼片精度穩(wěn)定達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)片±1 μm 級(jí)別。這兩款設(shè)備可滿足用戶的不同需求，提供合適的解決方案，具有高度的靈活性，適用于研發(fā)單位和工業(yè)化大批量生產(chǎn)。

  展望 2024 年，AI 算力、云數(shù)據(jù)中心、400G 骨干網(wǎng)商用以及 50G PON 將快速發(fā)展，400G/800G/1.6T 高速光模塊的應(yīng)用將更加廣泛。降低光模塊制造成本，提升高速產(chǎn)品封裝工藝水平，將成為光模塊廠商競(jìng)爭(zhēng)的核心途徑。

獵奇智能蘇州總部

  獵奇智能的高精度自動(dòng)化解決方案涵蓋了高速光模塊的芯片貼裝、光路耦合等核心工序，對(duì) 400G/800G/1.6T 高端光模塊工藝有著深入的理解。憑借豐富的自動(dòng)化算法、運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)和精度控制等優(yōu)勢(shì)，該公司能夠?yàn)椴煌蛻舻?400G/800G/1.6T 封裝工藝提供定制化的自動(dòng)化解決方案，助力高性價(jià)比的高端光模塊制造。