立訊技術(shù)KOOLIO CPC方案為224G信息傳輸“松綁”！

  人工智能時代，信息壁壘正在溶解。在平臺端，AI大模型的參數(shù)規(guī)模已突破萬億級，云計算、數(shù)據(jù)中心承載的全球流量呈指數(shù)級攀升。萬物互聯(lián)場景的爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)傳輸速率正以“每三年翻四倍”的速度狂飆突進，飛速由112G迭代到224G甚至演進至448G。在這一技術(shù)革命浪潮下，傳統(tǒng)互連技術(shù)面臨著各種嚴峻挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)的超高速傳輸亟待互連技術(shù)來“松綁”。

  CPC技術(shù)前沿

  為信息傳輸“破壁”

  在空間布局上，由于超高密度數(shù)據(jù)傳輸需求高達數(shù)千個差分信號通道，傳統(tǒng)PCB的布線空間已顯得力不從心，而板上出線方案也無法匹配最新一代芯片的高密度通道要求。在信號傳輸質(zhì)量方面，系統(tǒng)鏈路的損耗和串擾目標對高速信號在連接器和線纜的要求越來越高。

  立訊技術(shù)的224G KOOLIO CPC整鏈路技術(shù)方案，憑借其超高密度設(shè)計、極低的損耗與串擾控制，以及端口低功耗的特性，系統(tǒng)性地解決了上述難題。

  CPC技術(shù)，全稱共封裝銅互連技術(shù)（Co-Packaged Copper），是一種創(chuàng)新的互連方案，它將高速連接器與芯片基板直接集成在一起，專為超高密度、超高速率的數(shù)據(jù)傳輸需求而設(shè)計。通過共封裝的方式，CPC技術(shù)極大地縮短了信號傳輸路徑，有效降低了信號傳輸損耗，提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男阅堋?

  “攻堅”之選

  立訊技術(shù)224G KOOLIO CPC方案解讀

  CPC技術(shù)雖然具備諸多優(yōu)勢，但同時也伴隨著一系列新的挑戰(zhàn)。諸如基板與OSAT制造工藝的復(fù)雜性顯著增加，電源與散熱組件需要緊貼芯片布局從而限制了設(shè)計的靈活性，以及CPC底座若采用永久焊接至基板的方式，可能帶來的后續(xù)維護難題。可喜的是，立訊技術(shù)在與客戶共同攻克CPC新技術(shù)的實踐中，有效的解決這些問題，推出了512通道（1024差分對）的高密高速KOOLIO CPC互連方案。

  立訊技術(shù)512通道高密高速KOOLIO CPC互連方案，將16個連接器（每個連接器64對差分信號）共封裝于尺寸僅110mmx110 mm的基板之上，單通道速率可達224G bps。該方案集成了多項最前沿的技術(shù)，具備低功耗、優(yōu)異的信號完整性以及緊湊布局等一系列顯著優(yōu)點，為數(shù)據(jù)中心、AI計算等應(yīng)用場景提供了更高效、更可靠的互連解決方案。

  技術(shù)優(yōu)勢

  01 全屏蔽連接器結(jié)構(gòu)：采用全金屬屏蔽設(shè)計的連接器，提供行業(yè)領(lǐng)先的串擾抑制性能。

  02 兼容性與靈活性：支持31 AWG線徑，適配現(xiàn)有主流線纜標準；同時通過調(diào)整連接器設(shè)計，可兼容更大線徑（如28 AWG）或者不同配置（如32差分對），滿足多樣化場景需求。

  03 高密度CPC系統(tǒng)：當前業(yè)界最高密度的CPC解決方案之一，能在最大化信號密度的同時將基板走線損耗降至最低。

  04 簡化制造工藝：基板集成時不需要對連接器做額外的回流焊接工藝，降低生產(chǎn)復(fù)雜度與成本。

  當交換芯片的應(yīng)用需求升級至1024個高速通道，單通道速率224G bps時，并列布局的互連方案是可供考量的選項之一。該方案采用兩片110mm×110mm基板，共同安置在同一節(jié)點內(nèi)。但在如此高密高速的應(yīng)用需求下，線纜布線可能會面臨密度過高和空間有限的挑戰(zhàn)。

  多能多用

  互連場景應(yīng)用解讀

  01 高密度GPU互連配置：

  每個GPU（擴展處理器單元）配備4個連接器，每個連接器支持64對差分信號（DP），實現(xiàn)GPU 256對高速通道的密集互連。

  02 基板空間優(yōu)化設(shè)計：

  每顆GPU使用80毫米基板邊緣區(qū)域，確保高速信號就近引出，最大限度減少路徑繞線損耗。

  03 多單元并行集成能力：

  支持最多4顆GPU并排集成，在緊湊布局下構(gòu)建超大規(guī)模計算集群，同時保持系統(tǒng)模塊化擴展性。

  04 超薄垂直封裝：

  整體垂直高度（Z軸）可控制在20毫米以內(nèi)，為高密度服務(wù)器與交換機設(shè)備提供極致空間利用率。

  立訊技術(shù)的224G CPC整鏈路技術(shù)同樣適用于晶圓應(yīng)用。通過在300mm晶圓周邊配置48個連接器，即可實現(xiàn)驚人的256Tb/s總帶寬，充分滿足AI超算、光通信骨干網(wǎng)等場景對海量數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠惹行枨蟆?

  在2024年OCP全球峰會上，立訊技術(shù)與微軟聯(lián)合展示了基于1.6T CPC全鏈路的應(yīng)用實例，贏得了業(yè)界的廣泛關(guān)注與高度認可。隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷攀升，224G CPC互連技術(shù)將憑借低功耗特性、卓越的信號完整性、緊湊布局設(shè)計等優(yōu)勢，助力數(shù)據(jù)中心與AI基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)技術(shù)革新和性能飛躍。

 

  從112G邁向224G和448G，從銅互連演進至光電共生，立訊技術(shù)始終行走于高速互連創(chuàng)新的最前沿。立訊技術(shù)深信，只有緊密圍繞客戶場景需求，以開放生態(tài)為驅(qū)動力量，才能讓每一字節(jié)數(shù)據(jù)在傳輸中更快、更穩(wěn)、更“綠色”。未來，立訊技術(shù)將繼續(xù)深耕CPC技術(shù)矩陣，攜手全球合作伙伴共拓智能時代的無限連接可能。