OFC2025丨華拓1.6T OSFP224 DR8 硅光模塊全球首發(fā)并實(shí)機(jī)演示，驅(qū)動(dòng)下一代AI算力網(wǎng)絡(luò)

  ICC訊  華拓將在OFC2025全球首發(fā)并現(xiàn)場(chǎng)演示全新一代1.6T OSFP224 DR8硅光模塊。該產(chǎn)品基于行業(yè)領(lǐng)先硅光芯片與創(chuàng)新的高速光學(xué)封裝技術(shù)，專為AI算力網(wǎng)絡(luò)、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及高性能計(jì)算平臺(tái)量身打造，全面滿足下一代AI集群對(duì)帶寬密度、能效比與互連距離的嚴(yán)苛需求。

  產(chǎn)品現(xiàn)已進(jìn)入關(guān)鍵客戶測(cè)試階段，并將在OFC2025(展位號(hào)#5451)進(jìn)行全球首次公開(kāi)實(shí)機(jī)演示。誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨，共同見(jiàn)證硅光技術(shù)如何重塑AI算力網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，加速邁入萬(wàn)億參數(shù)模型時(shí)代。

  硅光技術(shù)優(yōu)勢(shì)

  高集成、低功耗、大帶寬

  采用突破性硅光子Mach-Zehnder調(diào)制器，實(shí)現(xiàn)單通道212.5Gbps PAM4信號(hào)調(diào)制，顯著提升光鏈路線性度與穩(wěn)定性，同時(shí)通過(guò)單片集成降低封裝復(fù)雜度，確保卓越的信號(hào)完整性。

  產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  1.6T OSFP224 DR8硅光模塊

  ● 即插即用：熱插拔OSFP224封裝，兼容OSFP MSA標(biāo)準(zhǔn)，支持靈活部署與熱升級(jí)。

  ● 超高速互聯(lián)：1.6Tbps帶寬，8×212.5Gbps PAM4光/電接口，滿足AI集群與云網(wǎng)絡(luò)的超高速互連需求。

  ● 靈活光纖配置：提供MPO-16或雙MPO-12接口，適配多樣化布線環(huán)境，從800G升級(jí)1.6T無(wú)需更換基礎(chǔ)設(shè)施。

  ● 性能穩(wěn)定：采用Silicon Photonics PIC與PIN PD接收器，確保低噪聲、高靈敏度的光信號(hào)收發(fā)性能。

  ● 寬溫穩(wěn)定運(yùn)行：支持0°C至70°C商業(yè)級(jí)溫度范圍，無(wú)懼嚴(yán)苛數(shù)據(jù)中心環(huán)境挑戰(zhàn)。

  Typical Tx eye diagram with 106.25GBd SSPRQ,

  TDECQ 1.78dB

  隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展與AI應(yīng)用的普及，數(shù)據(jù)中心對(duì)高速、低功耗、高集成度的光通信解決方案的需求日益迫切。華拓推出的1.6T OSFP224 DR8硅光模塊，不僅滿足了當(dāng)前AI算力集群和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對(duì)高速互聯(lián)的需求，更為未來(lái)更高級(jí)別的計(jì)算任務(wù)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

  我們期待在OFC 2025上與全球行業(yè)專家和客戶共同見(jiàn)證這一創(chuàng)新成果的全球首次現(xiàn)場(chǎng)演示，并探索其在AI基礎(chǔ)設(shè)施中的無(wú)限潛力。

  華拓展位號(hào)：5451

  時(shí)間：2025年4月1日-3日

  地點(diǎn)：美國(guó)加州舊金山 Moscone Convention Center

  關(guān)于華拓光通信

  全球領(lǐng)先的光模塊解決方案提供商，專注高速光模塊與銅連接，服務(wù)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、5G及AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)。