Sivers與昂納達成戰(zhàn)略合作 為CPO提供新一代外置激光光源

  ICC訊  瑞典基斯塔2025年4月1日 -- 光子與無線技術全球領導者Sivers半導體公司(STO: SIVE)今日宣布與昂納科技達成戰(zhàn)略合作，生產(chǎn)高性能外置激光源，這是實現(xiàn)新一代AI數(shù)據(jù)中心架構的關鍵組件。

  根據(jù)協(xié)議，昂納科技將作為Sivers半導體的OEM合作伙伴，將Sivers先進的分布式反饋(DFB)激光器陣列集成至其外置激光小尺寸可插拔(External Laser Small Form Factor，ELSFP)光模塊系列中。

  該創(chuàng)新產(chǎn)品支持在交換機、網(wǎng)卡和人工智能(AI)應用中采用共封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)技術，相比傳統(tǒng)可插拔光模塊技術可顯著降低功耗。

  "此次合作是光通信技術市場的重大里程碑，"Sivers半導體CEO Vickram Vathulya表示，"通過將我們在高性能激光解決方案的專業(yè)知識與昂納科技在光網(wǎng)絡領域的優(yōu)勢相結合，我們能把新一代DFB激光器推向更廣闊的市場。與昂納科技攜手，我們正以尖端光子技術推動高速光網(wǎng)絡的未來發(fā)展。"

  "我們很高興與Sivers半導體合作，將其先進DFB激光技術集成到我們的ELSFP光模塊中，"昂納科技董事長那慶林表示，"此次合作使我們能夠為光互連應用提供更高性能和更高效率的解決方案，滿足AI數(shù)據(jù)中心部署對高容量、高能效網(wǎng)絡解決方案日益增長的需求。"

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