臺(tái)當(dāng)局防芯片技術(shù)外泄!最高罰1億!
(2022-02-21)
漲價(jià)至少三年?芯片最重要原料硅晶圓持續(xù)短缺
(2022-02-21)
英特爾試圖趕超臺(tái)積電,2nm制程芯片預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)
(2022-02-20)
五家公司向印度提交制造芯片和顯示器計(jì)劃 投資總額約205億美元
(2022-02-20)
2021年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值1466億美元 2022年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)17.7%
(2022-02-18)
ADI公布創(chuàng)紀(jì)錄2022財(cái)年第一季度業(yè)績(jī) 營(yíng)收同增72%
(2022-02-17)
英偉達(dá)2022財(cái)年業(yè)績(jī)創(chuàng)紀(jì)錄 銷售收入年增61%
(2022-02-17)
英偉達(dá)第四財(cái)季營(yíng)收76.43億美元 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)106%
(2022-02-17)
韓國(guó)芯片廠商計(jì)劃今年投資470億美元 以擴(kuò)充本土芯片制造能力
(2022-02-17)
富士康宣布投資1億美元在印度建芯片合資工廠!
(2022-02-16)
美國(guó)芯片廠建設(shè)推遲?臺(tái)積電回應(yīng)來了
(2022-02-16)
臺(tái)積電亞利桑那州芯片廠建設(shè)因勞動(dòng)力短缺而推遲
(2022-02-16)
曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新材料,考慮用 B4C 替代 SiC
(2022-02-15)
創(chuàng)歷史記錄:2021年全球芯片銷售額5559億美元,同比增長(zhǎng)26.2%
(2022-02-15)
富士康宣布投資1億美元在印度建芯片合資工廠
(2022-02-15)
英特爾以近60億美元收購(gòu)高塔半導(dǎo)體 加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)
(2022-02-15)
AMD宣布完成500億美元賽靈思收購(gòu)交易 創(chuàng)芯片行業(yè)歷史紀(jì)錄
(2022-02-15)
助力電動(dòng)車時(shí)代,普萊信Clip Bond功率半導(dǎo)體封裝整線重磅上市
(2022-02-15)
臺(tái)積電產(chǎn)能滿負(fù)載 4nm新工藝漲價(jià)不可阻擋
(2022-02-15)
突發(fā)!芯片大廠停工!
(2022-02-14)
研發(fā)紅外探測(cè)器和VCSEL芯片,焜騰紅外完成2億元B輪融資
(2022-02-14)
美政府通知芯片企業(yè)減少對(duì)俄進(jìn)口 為斷供提前做好準(zhǔn)備
(2022-02-14)
全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告:中國(guó)大陸份額16% 低于SEMI預(yù)估
(2022-02-14)
廣州:兩座12寸晶圓廠!
(2022-02-11)
再次成為獨(dú)立公司:ARM新CEO對(duì)市場(chǎng)充滿信心
(2022-02-11)
中興通訊與臺(tái)積電合作設(shè)計(jì)芯片
(2022-02-11)
臺(tái)積電1月營(yíng)收達(dá)1721.76億元新臺(tái)幣 年增35.8%
(2022-02-10)
日本硅片龍頭未來五年產(chǎn)能已排滿!半導(dǎo)體供需或持續(xù)緊張
(2022-02-10)
機(jī)構(gòu):預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬億美元左右
(2022-02-10)
歐盟公布《芯片法案》:投資490億美元推動(dòng)芯片制造
(2022-02-09)
660億美元!全球最大芯片并購(gòu)案,告吹!
(2022-02-09)
東芝宣布半導(dǎo)體新廠址增產(chǎn)超過200%
(2022-02-09)
消息稱軟銀 660 億美元將芯片集團(tuán) ARM 出售給英偉達(dá)的交易宣告失敗
(2022-02-08)
翱捷科技:5G芯片產(chǎn)品已經(jīng)流片成功,正繼續(xù)積極推進(jìn)量產(chǎn)工作
(2022-02-08)
上海微電子今日交付中國(guó)首臺(tái)光刻機(jī)?且慢歡呼!
(2022-02-08)
總投資約5億元,嘉立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約湖南長(zhǎng)沙縣
(2022-02-07)
MaxLinear第四財(cái)季營(yíng)收同增27% 創(chuàng)新紀(jì)錄
(2022-02-03)
冷芯半導(dǎo)體:高性能多級(jí)微型半導(dǎo)體制冷芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)!
(2022-01-29)
350億美元!AMD收購(gòu)賽靈思獲市場(chǎng)監(jiān)管總局批準(zhǔn):五大限制條件曝光
(2022-01-28)
美國(guó)商務(wù)部公布供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果多數(shù)廠商芯片庫(kù)存不到五天
(2022-01-28)
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