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  • Maxim公布2021財(cái)年第四季度創(chuàng)紀(jì)錄業(yè)績 (2021-07-28)
  • 美國兩大芯片巨頭，宣布聯(lián)手 (2021-07-27)
  • 惠倫晶體光刻工藝高頻晶片具備量產(chǎn)能力 1612尺寸熱敏晶體已通過高通認(rèn)證 (2021-07-27)
  • 臺積電全球擴(kuò)張：證實(shí)考慮德國建廠 (2021-07-27)
  • 英特爾將為高通代工芯片：計(jì)劃2025年追上臺積電和三星 (2021-07-27)
  • 高通完成全球首個(gè)支持 200MHz 載波帶寬的 5G 毫米波數(shù)據(jù)連接 (2021-07-26)
  • 臺積電：今年全球晶圓制造產(chǎn)值將成長 20% (2021-07-26)
  • 光子芯片和6G被上海確定為面向未來的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè) (2021-07-25)
  • 本田、豐田陷入“缺芯”危機(jī) (2021-07-22)
  • 英特爾轉(zhuǎn)型代工業(yè)務(wù)大難題：沒合適的收購目標(biāo) (2021-07-22)
  • 葉甜春：我國芯片工業(yè)短板，需要 30 年以上長期戰(zhàn)略來解決 (2021-07-22)
  • 消息稱臺積電日本首家芯片工廠將于2023年運(yùn)營 (2021-07-22)
  • 中國大陸晶圓產(chǎn)能，即將趕超日本 (2021-07-21)
  • 格芯宣布投資10億美元擴(kuò)充紐約州Malta工廠產(chǎn)能 并再建一座工廠 (2021-07-20)
  • 格羅方德否認(rèn)被英特爾洽購 堅(jiān)持明年上市計(jì)劃 (2021-07-20)
  • 傳當(dāng)前重點(diǎn)是按計(jì)劃上市 格芯將斥資10億美元在紐約州新建工廠 (2021-07-20)
  • 全球芯片產(chǎn)業(yè)正在重新調(diào)整 (2021-07-19)
  • 三星擬投170億美元建設(shè)的美國芯片廠選址有變 (2021-07-16)
  • 消息稱英特爾擬以300億美元價(jià)格收購格羅方德 (2021-07-16)
  • 臺積電：本季度開始4nm試產(chǎn) 半導(dǎo)體供應(yīng)緊張將持續(xù)到明年 (2021-07-16)
  • 美國欲以芯片制造技術(shù)牽制中國，比利時(shí)已“站在震中” (2021-07-15)
  • 芯片良率99% 中芯國際旗下紹興中芯A股上市 (2021-07-15)
  • 韓國企業(yè)今年 Q1 購買全球三成芯片制造設(shè)備 (2021-07-15)
  • 卓勝微：預(yù)計(jì)上半年盈利9.91億-10.25億元，同比增180%-190% (2021-07-13)
  • 新思科技與三星合作，加速推廣變革性3納米GAA技術(shù) (2021-07-12)
  • 英特爾將在歐盟多國投資200億美元建設(shè)芯片工廠 (2021-07-12)
  • MRSI,Mycronic中國深圳新的產(chǎn)品演示中心正式成立 (2021-07-09)
  • 供應(yīng)鏈：臺積電訂單飽和至2024年，美國延攬目的不在技術(shù) (2021-07-08)
  • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)值5月份達(dá)436億美元，創(chuàng)歷史新高 (2021-07-08)
  • 中芯國際：目前集成電路芯片制造供不應(yīng)求 (2021-07-08)
  • 盛為芯科技：國內(nèi)首家光芯片低溫-40℃量產(chǎn)測試解決方案 (2021-07-08)
  • 華為公開“激光器芯片”專利 (2021-07-08)
  • 臺灣分析師：臺積電美國建廠敷衍下就行了，別太當(dāng)真 (2021-07-07)
  • 中國臺灣最賺錢產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一，IC 設(shè)計(jì)第二 (2021-07-07)
  • AMD收購Xilinx交易進(jìn)入中國SAMR審查程序第二階段 (2021-07-07)
  • 美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會指控博通壟斷芯片行業(yè) (2021-07-06)
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