中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)計(jì)劃補(bǔ)貼100億元新臺(tái)幣吸引芯片制造商
(2020-06-05)
MEMS技術(shù)用于PIC的耦合
(2020-06-05)
Semtech推出PON-X系列新款芯片 面向10G PON ONU
(2020-06-03)
“芯”基建投資不能“撒胡椒面”
(2020-06-03)
中芯國(guó)際擬IPO獲受理 募資200億創(chuàng)科創(chuàng)板紀(jì)錄
(2020-06-03)
Broadcom會(huì)為DOCSIS 4.0挺身而出嗎?
(2020-06-02)
外媒:華為與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳談判 購(gòu)買更多芯片
(2020-06-02)
受美國(guó)禁令影響,臺(tái)積電延后5nm擴(kuò)建及3nm試產(chǎn)至明年第一季度
(2020-06-01)
日媒:中國(guó)5G業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛 拉動(dòng)全球晶圓市場(chǎng)行情
(2020-05-29)
臺(tái)積電再聘新說(shuō)客,力爭(zhēng)延緩美國(guó)出口禁令的影響
(2020-05-29)
兩會(huì)上的半導(dǎo)體聲音:“芯”基建聚焦研發(fā)與人才
(2020-05-28)
美國(guó)加緊對(duì)華為限制后 韓國(guó)芯片制造商陷入不安
(2020-05-26)
Intel回應(yīng)制程工藝競(jìng)爭(zhēng):10nm高性能版今年問(wèn)世 大力研發(fā)5nm
(2020-05-26)
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(2020-05-26)
14nm工藝已量產(chǎn)華為麒麟芯片 中芯國(guó)際7nm研發(fā)多時(shí)
(2020-05-26)
臺(tái)媒:臺(tái)積電正協(xié)調(diào)高通AMD等廠商訂單 先挪部分給華為
(2020-05-26)
臺(tái)積電:全力供貨華為海思追加的5nm訂單
(2020-05-26)
每年采購(gòu)金額超80億美元:華為要求三星、SK海力士穩(wěn)定供應(yīng)內(nèi)存芯片
(2020-05-25)
5G和數(shù)據(jù)中心雙擎驅(qū)動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
(2020-05-22)
花81億美元建新芯片廠與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng) 三星:明年就投產(chǎn)!
(2020-05-22)
Cadence推出56G長(zhǎng)距PAM4 SerDes IP 采用臺(tái)積電N7/N6制程技術(shù)
(2020-05-22)
對(duì)抗臺(tái)積電 三星5納米芯片代工生產(chǎn)線動(dòng)工明年投產(chǎn)
(2020-05-21)
高科大/臺(tái)大攜手發(fā)表1600G硅光子晶片技術(shù)
(2020-05-21)
美限制華為新規(guī)有漏洞:華為客戶可自己買芯片組裝,美國(guó)想補(bǔ)上
(2020-05-21)
定點(diǎn)打擊升級(jí)!美國(guó)全面封鎖華為芯片采購(gòu),華為罕見(jiàn)袒露心聲:永不言棄!
(2020-05-18)
美商務(wù)部盛贊臺(tái)積電在美建廠計(jì)劃:特朗普政策帶來(lái)美國(guó)制造業(yè)復(fù)興
(2020-05-15)
官宣:臺(tái)積電投資120億美元在美國(guó)建5nm芯片廠
(2020-05-15)
科大亨芯發(fā)布首款NB-IoT系統(tǒng)級(jí)芯片 全面支持安全和區(qū)塊鏈
(2020-05-15)
基于中芯國(guó)際14nm,Cadence 推出10Gbps多協(xié)議PHY
(2020-05-14)
中信證券:美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體代工廠禁令系謠傳
(2020-05-13)
英特爾:完全有能力與美國(guó)政府合作運(yùn)營(yíng)商用芯片制造廠
(2020-05-12)
總投資近40億元,中芯寧波N2項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月開(kāi)工建設(shè)
(2020-05-12)
任正非:公開(kāi)報(bào)表是為讓客戶信任 國(guó)內(nèi)芯片廠家高端芯片能力不足
(2020-05-12)
臺(tái)積電回應(yīng)與美政府討論建芯片廠:無(wú)具體計(jì)劃
(2020-05-12)
白宮正與臺(tái)積電英特爾等談判 希望在美國(guó)建廠實(shí)現(xiàn)芯片自給自足
(2020-05-11)
臺(tái)積電啟動(dòng)中生代接班計(jì)劃 本月起調(diào)整接班人職掌內(nèi)容
(2020-05-11)
拉攏英特爾、臺(tái)積電和三星,美國(guó)發(fā)力本土芯片制造
(2020-05-11)
寒武紀(jì)回應(yīng)上交所問(wèn)詢:未來(lái)3年芯片研發(fā)需投超30億
(2020-05-09)
欲成國(guó)內(nèi)大功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)軍者?臺(tái)芯電子大功率半導(dǎo)體IGBT模塊項(xiàng)目動(dòng)工
(2020-05-08)
前十大半導(dǎo)體廠商銷售排名:英特爾、三星、臺(tái)積電列前三
(2020-05-08)
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