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  • 云和數(shù)據(jù)中心為400G網(wǎng)絡(luò)部署Innovium TERALYNX交換芯片 (2020-03-11)
  • MACOM擴(kuò)展TIA產(chǎn)品組合 涵蓋100G-800G應(yīng)用 (2020-03-11)
  • TSIA：2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值4121億美元，同比下降12.1% (2020-03-10)
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  • Intel承認(rèn)落后臺(tái)積電：趕上至少需要2年時(shí)間 (2020-03-06)
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  • 5G芯片新品頻推 新一輪競(jìng)爭(zhēng)拉開序幕 (2020-03-04)
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  • 未來(lái)五年P(guān)AM4 DSP將驅(qū)動(dòng)光收發(fā)器IC芯片組市場(chǎng)翻番 (2020-03-04)
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