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三星電子7月9日(周二)表示,已獲得日本人工智能(AI)公司Preferred Networks(PFN)的訂單,后者將使用三星的2nm代工工藝和先進(jìn)的芯片封裝服務(wù)來(lái)制造用AI加速器所用的芯片。這是三星公布的首份尖端2nm芯片代工訂單,但訂單規模未透露。
荷蘭光刻機巨頭阿斯麥CEO克里斯托弗·富凱(Christophe Fouquet)表示,包括德國汽車(chē)行業(yè)在內的芯片買(mǎi)家需要中國芯片制造商目前投資的傳統制程芯片。
三安1550窄線(xiàn)寬DFB激光器已經(jīng)通過(guò)多家客戶(hù)認證,芯片性能完全符合客戶(hù)要求并開(kāi)始批量交付
光安倫新推出單波200Gbps EML芯片(PAM4)、200mW CW激光器光源芯片產(chǎn)品。
雙層 GC 設計為硅基光電子集成電路中高效、穩健的光纖到芯片耦合提供解決方案,使從電信到傳感和計算等各種應用中的高性能光互連成為可能。
韓國將向半導體封裝技術(shù)的國家研發(fā)項目注入2744億韓元(2億美元)。韓國在后端工藝市場(chǎng)的占有率不到10%。相反,據韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部統計,截至2022年,韓國在存儲芯片市場(chǎng)的占有率為60%。
光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片,這顆芯片的矩陣規模為128x128,峰值算力超1000tops,這意味著(zhù)它的算力密度已經(jīng)超過(guò)了先進(jìn)制程的電芯片。
臺積電正全面擴張 CoWoS 產(chǎn)能,已在臺灣地區云林縣虎尾園區覓得一處先進(jìn)封裝廠(chǎng)建設用地。
臺積電正準備從明年 1 月 1 日起宣布漲價(jià),主要針對 3/5 nm,其他制程維持原價(jià)。
截止到6月28日,訊石統計的指數值為243.22,比上月的249.52下滑6.3,6月市場(chǎng)整體呈現先下滑后增長(cháng)趨于平緩的趨勢。6月股指下滑是由于英偉達拆股,導致芯片商股指下滑72.5%。智能芯片前景樂(lè )觀(guān),AI市場(chǎng)穩步擴大?;ヂ?lián)網(wǎng)內容運營(yíng)商加大對人工智能的投資,亞馬遜、谷歌和Meta等公司對網(wǎng)絡(luò )設備和光連接的需求推動(dòng)了光模塊市場(chǎng)的增長(cháng)。整體來(lái)看,訊石指數6月呈現平緩增長(cháng)的趨勢。
日本軟銀集團已出價(jià)約4億英鎊(約合5億美元)收購陷入困境的英國AI芯片初創(chuàng )公司Graphcore。據報道,英國政府正在根據國家安全立法審查這筆交易。而英國政府的批準是該項交易正式宣布前的最后一道障礙。
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