米硅科技榮獲2024訊石英雄榜創(chuàng)新技術(shù)獎(jiǎng)和2024“創(chuàng)·在上海”國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)勝企業(yè)獎(jiǎng)，公司將：加速?lài)?guó)產(chǎn)高速數(shù)通電芯片全面國(guó)產(chǎn)化，提升我國(guó)在高速光通信領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

Ayar Lab獲得1.55億美元D輪融資，AMD、英特爾和英偉達(dá)等芯片巨頭參與本輪融資，新資金將幫助Ayar Lab創(chuàng)新光學(xué)解決方案進(jìn)入大批量生產(chǎn)做充足準(zhǔn)備。

Marvell推出一款包含每通道200G跨阻放大器（TIA）和激光驅(qū)動(dòng)（LDD）的1.6Tbps LPO芯片組，可實(shí)現(xiàn)800Gbps和1.6Tbps的線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊（LPO）。

IBM開(kāi)發(fā)了一種新型的聚合物光波導(dǎo)（PWG）技術(shù)，為共封裝光學(xué)帶來(lái)了革新。PWG技術(shù)使得芯片制造商能夠在硅光子芯片的邊緣區(qū)域——這一被稱(chēng)為“黃金地段”的寶貴空間——布置比以往多六倍的光纖，從而使得芯片間的通信帶寬比現(xiàn)在使用電子技術(shù)時(shí)快80倍，并將能耗降低五倍以上。

中科光芯榮獲中興通訊2024年度“最佳質(zhì)量績(jī)效獎(jiǎng)”，表彰公司在光器件質(zhì)量管控和交付服務(wù)方面的卓越表現(xiàn)，證明中科光芯履行堅(jiān)持為客戶(hù)提供高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量產(chǎn)品的公司理念。

進(jìn)步從來(lái)不是一個(gè)大跨步就能飛躍的，國(guó)產(chǎn)化也是。深圳智立方作為一家半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)解決方案提供商，致力于以高端智能裝備核心技術(shù)助力我國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化發(fā)展，以自主研發(fā)的Mini LED/Micro LED芯片分選機(jī)、CIS芯片分選機(jī)、晶圓AOI設(shè)備、芯片AOI設(shè)備、光芯片排巴機(jī)、高精度固晶機(jī)等智能制造裝備，加快半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口替代，幫助用戶(hù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的半自動(dòng)和全自動(dòng)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良品率。

威晟光通（Vsunlight）作為Wooriro PLC芯片中國(guó)總代理，為滿(mǎn)足PLC市場(chǎng)客戶(hù)降本增益的需求，對(duì)全系列芯片進(jìn)行了改版升級(jí)。不僅保持了原有的高性能參數(shù)，而且在價(jià)格上更具競(jìng)爭(zhēng)力。歡迎咨詢(xún)：莫先生 +86-13318255702

AWS擴(kuò)展了與Marvell在AI和數(shù)據(jù)中心連接產(chǎn)品方面的供應(yīng)商關(guān)系。Marvell則擴(kuò)展了與AWS在云端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）方面的合作關(guān)系，以提供其芯片解決方案。

中國(guó)科研團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新性地提出了基于光柵耦合的8通道Lan-WDM硅光收發(fā)集成方案。集成芯片采用自研超高效率完全垂直光柵耦合器作為光學(xué)接口，采用交錯(cuò)型角度多模干涉儀實(shí)現(xiàn)超低損耗波分復(fù)用/解復(fù)用，采用硅馬赫-曾德調(diào)制器和鍺波導(dǎo)光電探測(cè)器實(shí)現(xiàn)高速光發(fā)射和接收功能。

卓昱光子選擇了多元技術(shù)賦能高速產(chǎn)品，垂直整合打造商用優(yōu)勢(shì)的發(fā)展策略，通過(guò)光電集成方案研發(fā)和極致成本產(chǎn)業(yè)化，持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，提高產(chǎn)品綜合競(jìng)爭(zhēng)力。打造從芯片封測(cè)、光器件封測(cè)、光模塊設(shè)計(jì)、工程與制造的垂直整合能力，卓昱光子進(jìn)一步塑造產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，為5G、F5G、超算/智算/數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)客戶(hù)升級(jí)發(fā)展創(chuàng)造價(jià)值。

瑞斯康達(dá)與弘光向尚正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將基于各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新能力, 在DCI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、新一代AI智算中心等領(lǐng)域圍繞硅光芯片方向展開(kāi)聯(lián)合產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)鏈深度合作