寒武紀(jì)回應(yīng)上交所問(wèn)詢：未來(lái)3年芯片研發(fā)需投超30億

  ICC訊  國(guó)內(nèi)人工智能芯片公司寒武紀(jì)的科創(chuàng)板上市之路又有新進(jìn)展。

  在4月10日接受上海證券交易所問(wèn)詢后，5月7日，中科寒武紀(jì)科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“寒武紀(jì)”)披露了與首輪審核問(wèn)詢函相關(guān)的回復(fù)。從披露的回復(fù)看，上交所的問(wèn)題包含6大類20個(gè)問(wèn)題，涉及公司股權(quán)結(jié)構(gòu)、主營(yíng)業(yè)務(wù)、核心技術(shù)、研發(fā)項(xiàng)目、營(yíng)業(yè)收入、募投項(xiàng)目、應(yīng)收賬款等。

  3月26日，寒武紀(jì)正式提交招股書(shū)。隨后，寒武紀(jì)的股權(quán)結(jié)構(gòu)、營(yíng)收依賴、市場(chǎng)占有率、產(chǎn)品化程度低等問(wèn)題引發(fā)爭(zhēng)議。在此次的回復(fù)函中，寒武紀(jì)及其保薦機(jī)構(gòu)一并做了回答。

  未來(lái)3年研發(fā)還需投入超30億元

  從此前公布的招股書(shū)看，寒武紀(jì)報(bào)告期末貨幣資金、銀行理財(cái)產(chǎn)品共計(jì)約 43 億元。發(fā)行人本次發(fā)行擬募集資金28億元，19億元用于新一代云 端訓(xùn)練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目，9 億元用于 補(bǔ)充流動(dòng)資金。

  針對(duì)這些募投資金，上交所要求寒武紀(jì)說(shuō)明本次發(fā)行募集資金的必要性、對(duì)現(xiàn)有資金的預(yù)算規(guī)劃。對(duì)此寒武紀(jì)在回復(fù)函中稱，本次募集資金投資項(xiàng)目涉及新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)和新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)三款芯片產(chǎn)品，需投入資金18億元。另外，除募投項(xiàng)目所涉及三款芯片產(chǎn)品外，預(yù)計(jì)未來(lái)3年內(nèi)，仍有其他5-6款芯片產(chǎn)品需進(jìn)行研發(fā)投入。

  參照募投項(xiàng)目的研發(fā)投入，單款智能芯片及系統(tǒng)的研發(fā)投入約在6億元左右，因此初步估計(jì)未來(lái)3年內(nèi)，除募集資金以外，仍需30-36億元資金投入該等研發(fā)項(xiàng)目。同時(shí)，未來(lái)3年寒武紀(jì)計(jì)劃投入3-4億元加強(qiáng)IC工藝、芯片、硬件相關(guān)的公共組件技術(shù)和模塊建設(shè)，投入3-4億元加強(qiáng)跨芯片的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件公共平臺(tái)建設(shè)。

  除研發(fā)投入外，研發(fā)人員規(guī)模增加帶來(lái)的薪酬等支出提升，以及主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手擁有更強(qiáng)的資金實(shí)力，均為寒武紀(jì)募資的必要因素。

  為何IP授權(quán)業(yè)務(wù)大幅下滑

  目前，寒武紀(jì)人工智能芯片主要有兩條商業(yè)模式，一是將處理器IP授權(quán)給芯片廠商，例如，與華為的合作;另一條則是自己設(shè)計(jì)和銷售芯片，比如，寒武紀(jì)面向互聯(lián)網(wǎng)公司等用戶推出的云端智能芯片。

  依據(jù)寒武紀(jì)招股說(shuō)明書(shū)披露，發(fā)行人終端智能處理器IP產(chǎn)品主要有1A、1H和1M系列。報(bào)告期內(nèi)，公司IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為98.95%、99.69%和15.49%，2019 年呈大幅下滑趨勢(shì)，收入主要來(lái)源于寒武紀(jì)1A和1H兩款產(chǎn)品，公司A為主要客戶。

  為此，上交所提出詢問(wèn)，要求寒武紀(jì)說(shuō)明2019年IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入大幅下滑原因，以及IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入下滑是否具有持續(xù)性。

  寒武紀(jì)回應(yīng)稱，2018年從公司A獲得的收入包括固定費(fèi)用收入和提成費(fèi)用收入，由于IP已經(jīng)完成交付，2019年以來(lái)從公司A獲得的收入主要來(lái)自提成費(fèi)用收入，固定費(fèi)用收入相較2018年下滑較大。后續(xù)由于公司A選擇自主研發(fā)智能處理器，未繼續(xù)采購(gòu)寒武紀(jì)IP產(chǎn)品。

  公司A未詳細(xì)披露其自研5G旗艦手機(jī)SoC芯片中智能處理器的理論峰值性能與功耗等數(shù)據(jù)，據(jù)寒武紀(jì)近似推測(cè)，其總體理論峰值性能(INT8)可能約為8-16TOPS，與寒武紀(jì)1M處理器IP產(chǎn)品的技術(shù)水平在同一代際。

  同時(shí)，寒武紀(jì)表示，短期內(nèi)難以拓展一家在采購(gòu)規(guī)模上足以替代公司A的客戶。寒武紀(jì)預(yù)計(jì)，2020年終端智能處理器IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入短期內(nèi)將繼續(xù)下滑，但未來(lái)不會(huì)長(zhǎng)期下滑，未來(lái)除了各類智能處理器IP產(chǎn)品外，寒武紀(jì)已申請(qǐng)的專利也可以對(duì)外進(jìn)行授權(quán)，形成授權(quán)收入。

  寒武紀(jì)智能芯片競(jìng)爭(zhēng)力如何

  從招股書(shū)看，寒武紀(jì)已具備從終端、邊緣端到云端的完整智能芯片產(chǎn)品線。上交所認(rèn)為寒武紀(jì)目前對(duì)公司市場(chǎng)地位、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況的披露過(guò)于簡(jiǎn)單。近兩年國(guó)內(nèi)外多家集成電路龍頭企業(yè)與初創(chuàng)公司陸續(xù)發(fā)布 了多款智能芯片產(chǎn)品。與發(fā)行人在業(yè)務(wù)模式、產(chǎn)品種類上類似或可比的同行業(yè)公司主要有 Nvidia、Intel、AMD、ARM、華為海思等。因此，希望寒武紀(jì)披露主要產(chǎn)品所處的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局、市場(chǎng)占有率、市場(chǎng)地位等情況，并與國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品進(jìn)行比較。

  對(duì)此，寒武紀(jì)回復(fù)，與英偉達(dá)等境外芯片巨頭公司相比，公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：公司的芯片架構(gòu)針對(duì)人工智能應(yīng)用及各類算法進(jìn)行了 優(yōu)化，有效提升了產(chǎn)品的性能功耗比和性能價(jià)格比;境外芯片巨頭公司主要研發(fā)人員位于境外，對(duì)于國(guó)內(nèi)客戶的系統(tǒng)軟件定 制優(yōu)化需求響應(yīng)較慢，可能影響芯片產(chǎn)品發(fā)揮最佳性能。而公司的芯片產(chǎn)品可以 針對(duì)國(guó)內(nèi)客戶的生態(tài)和需求進(jìn)行優(yōu)化，并為客戶提供快速響應(yīng)、靈活的技術(shù)支 持服務(wù)，充分發(fā)揮芯片產(chǎn)品的性能。

  與華為海思相比，寒武紀(jì)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：公司專注于人工智能芯片，進(jìn)入該領(lǐng)域的時(shí)間更早，具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。芯片架構(gòu)針對(duì)人工智能應(yīng)用及各類算法進(jìn)行了優(yōu)化，積累了一批核心技術(shù)與關(guān)鍵專 利，技術(shù)創(chuàng)新能力得到業(yè)界廣泛認(rèn)可;公司定位于獨(dú)立、中立的芯片公司，采用的是類似安卓理念的中立生態(tài)策略，底層芯片與系統(tǒng)軟件都充分服務(wù)客戶和開(kāi)發(fā)者，但公司不開(kāi)展人工智能應(yīng)用解決方案(基于芯片進(jìn)一步提供應(yīng)用軟件或算法)的業(yè)務(wù)，避免與自身的芯片客戶發(fā)生競(jìng)爭(zhēng)，通過(guò)中立來(lái)吸引更多客戶。

  與前述公司相比，公司主要的競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)：資金實(shí)力及研發(fā)投入尚有較大差距;軟件生態(tài)完善程度與英偉達(dá)仍有一定差距;寒武紀(jì)銷售網(wǎng)絡(luò)尚未全面鋪開(kāi)。英偉達(dá)、華為海思均有成熟完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，客戶對(duì)產(chǎn)品的認(rèn)知程度、市場(chǎng)知名度等方面均優(yōu)于寒武紀(jì)。