CIOE2021 | 助力前傳帶寬提升 光迅科技率先推出50G PAM4 工溫SFP56 LR

  ICC訊 當(dāng)前的5G前傳均采用25G SFP28光模塊作為主流方案，但隨著5G應(yīng)用的逐步推廣，如4K/8K超高清視頻、遠(yuǎn)程醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生、自動(dòng)駕駛等向5G網(wǎng)絡(luò)提出了更高的速率、時(shí)延等要求，另外在共建共享的背景下，四大運(yùn)營(yíng)商都提出了盡可能使用現(xiàn)有的頻譜資源增加單站帶寬，以滿足實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的需求。因此，在前傳上使用比25G方案更高速率的50G方案應(yīng)運(yùn)而生，50G方案不僅能滿足帶寬要求，還能進(jìn)一步減少光纖的占用，保證高速網(wǎng)絡(luò)部署的同時(shí)還能解決前傳鏈路光纖資源緊張的痛點(diǎn)。

  當(dāng)前50G PAM4有CDR和DSP兩種技術(shù)方案。CDR采用模擬電路技術(shù)，因此無(wú)法實(shí)現(xiàn)數(shù)字域的針對(duì)光色散、ISI等的補(bǔ)償，導(dǎo)致傳輸距離受限。但后者可以通過(guò)DSP數(shù)字域算法補(bǔ)償，能實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)距離的傳輸，有望解決下一代5G前傳的實(shí)際應(yīng)用需求。

  為了更好地促進(jìn)5G的部署，光迅科技率先推出50G SFP56 LR全工溫光模塊，該模塊采用DSP方案，使用PAM4調(diào)制格式，產(chǎn)品功耗小于1.8w，最大傳輸距離為10km，核心光電指標(biāo)滿足IEEE802.3cd標(biāo)準(zhǔn)，為客戶(hù)提供更具性?xún)r(jià)比的5G前傳解決方案。

  為了實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的全工溫需求，在極端溫度環(huán)境下滿足TDECQ、靈敏度等關(guān)鍵指標(biāo)，光迅研發(fā)人員通過(guò)仿真及實(shí)測(cè)，對(duì)PCB高速無(wú)源鏈路及TO高頻封裝工藝進(jìn)行優(yōu)化。同時(shí)，考慮到DSP、50G線性ROSA的功耗相比常規(guī)25G模塊會(huì)有較大的增長(zhǎng)。于是，光迅對(duì)模塊內(nèi)部散熱進(jìn)一步優(yōu)化，設(shè)計(jì)方案能夠最大程度實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)前傳場(chǎng)景下光模塊工作的高穩(wěn)定性和可靠性。

  圖 50G SFP56 LR在SSPRQ pattern/13.3GHz filter條件下的眼圖

  4G改變生活，5G改變社會(huì)，無(wú)論是2B還是2C的5G業(yè)務(wù)都需要高可靠性的前傳承載。作為全球領(lǐng)先的光器件/模塊生產(chǎn)制造商，光迅科技在無(wú)線接入光模塊市場(chǎng)上的投入一直不遺余力。未來(lái)，光迅科技將面向5G前傳下一步需求，推出高可靠、高性能和低成本的解決方案支撐中國(guó)5G的高速發(fā)展。