與光同行 雙網(wǎng)協(xié)同 | 亨通方案助力數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)新發(fā)展

  9月17日，第23屆中國國際光電博覽會開展的第二天，行業(yè)內專家齊聚一堂，諸多技術熱點與研究方向在這里碰撞，產(chǎn)業(yè)鏈上下游各家企業(yè)的創(chuàng)新成果與應用方案在這里分享。亨通方案與光同行，賦能5G與F5G雙網(wǎng)協(xié)同，受到廣泛關注!

  展臺之星《5G前傳調頂25G全集成產(chǎn)品方案》

  5G前傳是5G承載網(wǎng)中的重要組成部分，在5G前傳技術中包括半有源WDM方案。有源WDM方案結合了調頂技術后，在解決光纖資源緊張的同時，還可以實現(xiàn)一定的網(wǎng)絡運維(OAM)功能。這種半有源方案能夠平衡建網(wǎng)成本和后期運維需求，或將成為5G前傳網(wǎng)絡建設的主流方案。亨通25G集成調頂功能的產(chǎn)品是目前市場上首個集成三大運營商調頂標準的方案，集成了調頂?shù)奈锢韺?、鏈路層和部分業(yè)務層的功能，該解決方案將助力運營商5G前傳創(chuàng)新方案的推廣。

  亨通之聲！硅光集成助力超高速大容量光互聯(lián)

  在“千兆光網(wǎng)，融合賦能”主題論壇上，亨通洛克利執(zhí)行副總經(jīng)理朱宇博士受邀出席，以《硅光集成助力超高速大容量光互聯(lián)》為主題發(fā)表演講。

  朱宇分析了各種應用場景的光模塊市場份額未來幾年的增長趨勢，硅光集成技術被認為是實現(xiàn)超高速大容量光互連的核心技術。朱宇提出，硅光集成在高速光互連的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在成本與性能上面。從成本角度，成熟的CMOS工藝與便宜的硅材料，高集成度，自動化的半導體封裝的引入，使得硅光集成易于規(guī)模制造，具有成本優(yōu)勢。性能方面，集成硅光比起各材料(InP、SiN、SiO2、LiNbO3等)體系集成度相對最高，易于與電芯片做協(xié)同設計，并且可以通過異質集成解決耦合難題，同時進一步提高帶寬。目前硅光集成主要的應用領域在數(shù)據(jù)中心內部互連(DCN)的應用，骨干網(wǎng)的相關應用以及數(shù)據(jù)中心間的互聯(lián)(DCI)。針對硅光集成未來的發(fā)展方向，朱宇表示硅光技術在光模塊的應用，只是硅光技術落地的中繼站，未來的發(fā)展將向小型化，高密度，低功耗，高溫運行等進行，硅光集成技術將是解決超高速、大容量光互連的核心技術，將會更好地支持千兆光網(wǎng)的帶寬建設。

  榜上有名!激光器用光纖方案獲“中國光電博覽獎”優(yōu)秀獎

  與會同期，亨通“光纖激光器用系列光纖及產(chǎn)業(yè)化”方案榮獲“中國光電博覽獎”優(yōu)秀獎。近年來，全球光纖激光器市場保持穩(wěn)定增長，應用技術已經(jīng)拓寬至激光打標、切割、焊接、熔覆、金屬3D打印、醫(yī)學、印刷等領域，預計到2021年期間的年復合增長率將達到10%以上，也催生了國內外光纖激光器企業(yè)對于上游的摻鐿光纖、傳能光纖等原材料的需求持續(xù)增長。亨通瞄準這一市場機遇，加大研發(fā)投入，突破了大功率摻鐿光纖高濃度摻雜、低背景損耗、高承載功率的3大核心技術難題，優(yōu)化了大功率摻鐿光纖光暗化、非線性、光束質量、轉化效率4大關鍵性能指標，創(chuàng)建大功率摻鐿光纖“機理—結構—工藝”成套體系，已形成雙包層摻鐿光纖、無源匹配光纖和傳能光纖三大種類15項產(chǎn)品。

  未來，亨通將繼續(xù)圍繞行業(yè)技術發(fā)展趨勢，以戰(zhàn)略創(chuàng)新持續(xù)優(yōu)化整體解決方案，提升產(chǎn)品競爭力及可持續(xù)發(fā)展的能力，堅定不移地打造精品網(wǎng)絡工程，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴攜手，推動新業(yè)務模式，推動公司高質量發(fā)展，推動行業(yè)和諧共生，和合共贏。