2026年全球光有源器件市場將近71億美元

  ICC訊 光有源器件是光芯片和光模塊之間的過渡產(chǎn)品，同時也是光模塊的組成部分之一，它包括TOSA、ROSA、BOSA和前端的TO等。在光模塊的成本構成中，光有源器件約占73%，其他的控制芯片、印刷電路板和外殼等約占剩下的27%。

  在光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上，早年間，國外廠商掌握著上游芯片和高端器件的核心技術，中國廠商則主要以TO、OSA封裝和模塊組裝為主。其中，做TO和OSA封裝的廠商則稱之為光有源器件廠商。

  從供應商來看，在光有源器件領域，代表性廠商包括武漢昱升、亞派光電、四川光恒、三優(yōu)光電、四川九州、儲翰科技、臺灣華星光通和光環(huán)等。此外，為了提升核心競爭力和更好的把控成本及產(chǎn)品質量，許多光模塊廠商都采取了垂直整合策略。因此，光迅、海信、華工正源、新易盛等光模塊廠商也生產(chǎn)TO、OSA和BOX等光有源器件。國外也有專業(yè)的光有源器件供應商，比如日本的三菱電機、已被Broadcom收購的CyOptics(收購CyOptics的時候，Broadcom還未從Avago更名為Broadcom)等。

2020-2026年全球及中國光有源器件市場預測(百萬美元)

數(shù)據(jù)來源：ICC 2022

  市場規(guī)模方面，近年來，全球數(shù)據(jù)中心建設、5G部署和下一代PON升級持續(xù)推動光模塊市場增長，而光有源器件作為光模塊的組成部分之一，其市場規(guī)模也隨著光模塊市場增長持續(xù)擴大。據(jù)ICC測算，2020年，全球光有源器件市場約為37.47億美元，預計到2026年將增長至70.65億美元。

  在技術發(fā)展方面，隨著帶寬需求的不斷增長，光有源器件也在朝著高集成度和低功耗等方向發(fā)展，從最初的蝶形封裝，到同軸封裝，再到光電混合集成(比如COB)，以及光子集成(PIC)等。