專訪華辰芯光：50G VCSEL實現(xiàn)量產(chǎn) 性能媲美國際水準(zhǔn)

  ICC訊 9月11-13日CIOE 2024，高端半導(dǎo)體光芯片提供商無錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱華辰芯光)展示其光通訊應(yīng)用VCSEL激光器芯片系列、高功率激光器EEL系列以及車規(guī)級LiDAR 940nm耐高溫EEL產(chǎn)品，展品獲得客戶關(guān)注與好評。公司技術(shù)專家還與行業(yè)客戶、專業(yè)觀眾深入探討光通信領(lǐng)域最新發(fā)展技術(shù)和行業(yè)趨勢。

  華辰芯光商務(wù)中心副總經(jīng)理季國偉向訊石光通訊網(wǎng)介紹，隨著公司首次亮相光博會，最新產(chǎn)品光通訊應(yīng)用10G/25G/50G/100G VCSEL、高功率915-976nm邊發(fā)射激光器芯片(EEL)和LiDAR 940nm耐高溫EEL等產(chǎn)品獲得了行業(yè)客戶和專業(yè)觀眾的高度關(guān)注。作為一家新銳半導(dǎo)體激光器芯片廠商，華辰芯光聚焦客戶關(guān)注的挑戰(zhàn)，提供有競爭力的激光芯片解決方案，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價值。

  在產(chǎn)品進展方面，華辰芯光50G VCSEL配合客戶400G SR8光模塊進行現(xiàn)場演示，獲現(xiàn)場觀眾矚目觀看，50G VCSEL的TDECQ可達(dá)到0.5-0.6dB之間，性能媲美國際領(lǐng)頭羊VCSEL水平。季國偉表示，光通訊VCSEL產(chǎn)品已經(jīng)向多家Top光模塊廠商送樣驗證或交付等，其中50G PAM4 VCSEL可以量產(chǎn)，100G預(yù)計今年底完成2000小時可靠性驗證，有望在明年1季度導(dǎo)入量產(chǎn)。在激光焊接、切割等工業(yè)應(yīng)用，高功率915nm-976nm高可靠邊發(fā)射激光器(EEL)產(chǎn)品成功通過客戶驗證，在今年2季度導(dǎo)入量產(chǎn)并小批量出貨，其可靠性和性能表現(xiàn)位居行業(yè)同類產(chǎn)品。而在火熱的車載激光雷達(dá)市場方面，華辰芯光邊發(fā)射940nm耐高溫芯片正在配合一家車企LiDAR供應(yīng)商做模塊級的車規(guī)可靠性驗證。

  伴隨著AI大模型激發(fā)400G/800G數(shù)據(jù)通信光模塊市場需求增長，Cignal AI統(tǒng)計2024年第一季度全球高速數(shù)通光模塊市場出貨已經(jīng)超過300萬只，大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)運營商將400G/800G數(shù)據(jù)通信光模塊和400GZR電信光模塊的購買量推至新高。而LightCounting統(tǒng)計，2024年第二季度光模塊銷售額超過30億美元，也創(chuàng)下了單季度新紀(jì)錄。Yole預(yù)測，2024年數(shù)通領(lǐng)域受AI驅(qū)動，光模塊市場將增長45%以上。

  針對光通訊市場火熱的發(fā)展前景，華辰芯光將加大高端產(chǎn)品的研發(fā)投入以及建設(shè)高水平的量產(chǎn)平臺，以保障客戶不斷增長的高品質(zhì)激光器芯片需求。公司擁有業(yè)界領(lǐng)先的6英寸GaAs和4英寸InP芯片制造平臺，以及超過5000平方米的超凈Fab車間，具有豐富的芯片研發(fā)設(shè)計、檢驗和量產(chǎn)經(jīng)驗。展望未來市場需求，單通道200G將迎來更大的市場需求，華辰芯光將開展200G VCSEL項目研發(fā)，推動VCSEL工藝創(chuàng)新和關(guān)鍵設(shè)備升級。同時面對工業(yè)市場的需求，公司也將重點發(fā)力被國外廠商壟斷的單模980nm激光器芯片產(chǎn)品，目標(biāo)是將輸出性能提升至1-1.2w，預(yù)計今年底將完成2000小時可靠性驗證。

華辰芯光商務(wù)中心副總經(jīng)理季國偉(右)接受訊石采訪

  華辰芯光專注于車規(guī)級和電信級半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計及FAB制造，可為國內(nèi)外高端光電行業(yè)客戶提供大產(chǎn)能、低成本、高品質(zhì)的半導(dǎo)體激光產(chǎn)品IDM解決方案，愿景是在服務(wù)的每一個市場中，成為行業(yè)領(lǐng)先的頂尖公司。