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聯(lián)特科技發(fā)布基于 Sipho MZM 技術(shù)的 800G 光模塊,助力高速數(shù)據(jù)傳輸

摘要:聯(lián)特科技近日發(fā)布了基于 Sipho MZM 技術(shù)的 800G 光模塊,包括集成 DSP 模塊和 LPO 模塊。這些新模塊有望在快速增長(zhǎng)的 800G 市場(chǎng)占據(jù)可觀的市場(chǎng)份額。

  ICC訊  圣地亞哥–2024 年 3 月 28 日- 光網(wǎng)絡(luò)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商,武漢聯(lián)特科技股份有限公司(股票代碼:301205,下簡(jiǎn)稱“聯(lián)特科技”)近日發(fā)布了基于 Sipho MZM 技術(shù)的 800G 光模塊,包括集成 DSP 模塊和 LPO 模塊。這些新模塊有望在快速增長(zhǎng)的 800G 市場(chǎng)占據(jù)可觀的市場(chǎng)份額。

  隨著硅光子技術(shù)集成度高、成本節(jié)約潛力大的優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn),其在 800G 光模塊領(lǐng)域的應(yīng)用正愈發(fā)普遍。順應(yīng)這一趨勢(shì),聯(lián)特科技基于硅光子技術(shù)研發(fā)了這一系列光模塊。通過(guò)優(yōu)化整體帶寬并提高集成度,聯(lián)特科技使得硅光子技術(shù)能夠在 100G/通道速率下工作,并將在 200G/通道速率領(lǐng)域發(fā)揮更大作用。業(yè)界普遍認(rèn)為,聯(lián)特科技優(yōu)化帶寬和提升集成度的努力將使基于 Sipho MZM 技術(shù)的 800G 光模塊成為行業(yè)變革者。

  總而言之,聯(lián)特科技發(fā)布基于 Sipho MZM 技術(shù)的 800G 光模塊是業(yè)界的重要進(jìn)展,公司憑借該產(chǎn)品系列將能在日益增長(zhǎng)的優(yōu)質(zhì)光網(wǎng)絡(luò)解決方案需求中占據(jù)有利地位。

  關(guān)于聯(lián)特科技

  聯(lián)特科技是一家專注于光通信收發(fā)模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。其產(chǎn)品種類豐富,覆蓋了從 10G 到 800G 多種速率,包括 QSFP56,SFP56,SFP+,XFP,QSFP+,QSFP28,OSFP,QSFP28-DD,AOC,SFP 等系列,廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、長(zhǎng)途傳輸、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和固網(wǎng)接入等領(lǐng)域。

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