CIOE 2021 | 光泰通信：攜新品COB單模/多模全自動耦合機亮相 深耕自動化對光耦合細(xì)分領(lǐng)域

  ICC訊    （編輯：Nicole)    9月16-18日，第23屆中國光博會(CIOE 2021)在深圳寶安國際會展中心舉行!展會期間，訊石拜訪深圳光泰通信設(shè)備有限公司(以下簡稱“光泰通信”或“公司”)展臺4B22，向公司總經(jīng)理劉延文先生了解公司參展情況及最新發(fā)展！

光泰團(tuán)隊合照（前排左一為劉總）

  據(jù)了解，光泰通信今年主要展出光模塊&光器件自動對光耦合機、COB單模/多模全自動耦合機、硅光&AWG芯片全自動測試機臺、平面波導(dǎo)自動封裝耦合臺以及Filter濾波片自動測試臺等設(shè)備，其中，COB單模/多模全自動耦合機為新品推出，主要應(yīng)用于光模塊的光路耦合，設(shè)備精度高，軟件算法先進(jìn)，尤其適合于400G/800G高速光模塊的光路耦合，自動化程度高，耦合產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，市場主要集中在高速光模塊封測領(lǐng)域。

  光泰通信推出的COB TX/RX全自動耦合機采用進(jìn)口高精度電動滑臺模組，配以伺服系統(tǒng)及視覺定位系統(tǒng)組成，具有自動上下料、自動調(diào)平行、自動測高、自動耦合、先進(jìn)的平坦區(qū)域找光算法、正負(fù)離焦及自動點膠等功能，主要應(yīng)用于光模塊TX/RX關(guān)鍵工序的自動封裝耦合，支持AWG、FA、Lens(雙Lens)及 Lens Array等不同物料的耦合，支持25G/40G/100G/400G等不同速率模塊以及單模、多模耦合。

  光泰通信擁有豐富經(jīng)驗的專業(yè)自動化設(shè)備開發(fā)團(tuán)隊，熟悉產(chǎn)品的耦合工藝和一流的軟件開發(fā)技術(shù)，設(shè)備的設(shè)計完全貼合用戶的操作性、方便性、定制化和兼容性等實際需求，擁有長期的售后升級能力和完美及時的服務(wù)承諾。

  據(jù)劉總透露，今年公司營收80%集中在自動化耦合設(shè)備，其他20%為測試系統(tǒng)和非標(biāo)定制化設(shè)備，2021年截至目前訂單同比去年增長20%左右，受市場大環(huán)境影響，年初制定的年增長50%以上的目標(biāo)很難達(dá)到。隨著研發(fā)工程團(tuán)隊逐漸壯大，新產(chǎn)品的研發(fā)能力得到全面加強，當(dāng)前公司面臨的最大的挑戰(zhàn)是市場開發(fā)和推廣工作，后期將聚焦市場銷售團(tuán)隊的擴大工作。

  談及未來規(guī)劃，劉總表示：5G和數(shù)據(jù)中心的發(fā)展是大勢所趨，未來將繼續(xù)深耕自動化對光耦合細(xì)分領(lǐng)域，擴展產(chǎn)品組合以及增強研發(fā)能力，加快市場推進(jìn)工作，我們對尋求未來的市場機遇充滿信心。

       在此，祝愿光泰通信本次參展收獲滿滿，發(fā)展更上一層樓！