OFC設(shè)定新互操作性標(biāo)準(zhǔn)：在OFC上演示最前沿技術(shù)

  ICC訊（編譯：Nina）OIF一直處于光網(wǎng)絡(luò)行業(yè)合作和進(jìn)步的前沿，被公認(rèn)為互操作性解決方案蓬勃發(fā)展的中心。這項工作現(xiàn)在已經(jīng)演變成眾多企業(yè)支持的演示，在能力、傳輸距離和性能方面突破了OIF實施協(xié)議(IA)的極限。而且，隨著新產(chǎn)品、SerDes、連接器類型的優(yōu)化，OIF繼續(xù)在通用電氣I/O(CEI)通道CEI-112G VSR、MR和LR應(yīng)用領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭。在400ZR、通用管理接口規(guī)范(CMIS)和共封裝項目方面也是如此，這些項目自O(shè)FC2022恢復(fù)以來一直是OIF在世界各地演示的支柱。

  作為其對行業(yè)持續(xù)承諾的一部分，OIF發(fā)布了各種白皮書，總結(jié)其互操作性演示的預(yù)測試活動的結(jié)果。一個突出的例子是400ZR+互操作性白皮書，該白皮書生成了400ZR+ Interop rOSNR測試結(jié)果互操作性矩陣，比較了不同供應(yīng)商的接收器在其他供應(yīng)商發(fā)送模塊中的性能。這鼓勵了實施者通過在OFC2023和ECOC2023的Plugfest上反復(fù)進(jìn)行這一試驗，找出如何與他人進(jìn)行良好的合作，并減少rOSNR互操作性差異。OIF很高興宣布，將在OFC2024上進(jìn)行pre-IA解決方案實施的800ZR互操作性的演示，這是可插拔相干路線圖在互操作性方面的下一步。

  經(jīng)過多年的多供應(yīng)商互操作性演示，OIF已經(jīng)制定了一個公式，將持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步與渴望參與的成員相結(jié)合，推動生態(tài)系統(tǒng)朝著進(jìn)步的方向發(fā)展。這繼續(xù)推動OIF演示活動的投票率創(chuàng)下新高。

  OIF總是在互操作性演示的基礎(chǔ)上進(jìn)行迭代和構(gòu)建，比如最近將CEI Linear項目添加到其IA列表中，OIF以類似的方式處理非重定時接口。最初是一個由測試和測量設(shè)備驅(qū)動的評估平臺的簡陋設(shè)置，現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展成為一個完整的生態(tài)系統(tǒng)演示，展示了多供應(yīng)商線性可插拔光學(xué)(LPO)的互操作性，跨越所有相關(guān)的光學(xué)領(lǐng)域，通過測試和測量點(diǎn)探測代表性鏈路的每個階段。重定時DSP和非重定時LPO之間的互操作性使LPO測試矩陣更加完善。隨著越來越多支持CEI-112G-Linear的供應(yīng)商和產(chǎn)品的發(fā)布，OIF預(yù)計這種演示將不斷發(fā)展。

  隨著全世界不斷聽到AI等應(yīng)用中的I/O帶寬瓶頸，OIF正在引領(lǐng)新一代的多供應(yīng)商互操作性。在ECOC2023上，OIF展示了業(yè)界首個224G的多供應(yīng)商互操作性，開啟了OIF在CEI和互操作性方面所做的關(guān)鍵工作的下一個時代。雖然OIF的224G剛剛起步，但這證明了業(yè)界的積極支持和行業(yè)對解決方案的需求已經(jīng)存在。

  支持224G的生態(tài)系統(tǒng)不會一帆風(fēng)順，因為與前幾代CEI相比，損耗開始呈指數(shù)級增長。OIF CMIS鏈路訓(xùn)練(LT)項目已經(jīng)開始追趕行業(yè)，實施從主機(jī)到模塊的鏈路訓(xùn)練，同時也啟動了與224G電氣協(xié)議共同設(shè)計的項目。224G鏈路訓(xùn)練將為未來更多的互操作性鏈路擠壓每一盎司的利潤，因為即使是224G的VSR損失預(yù)算也取決于112G LR信道的復(fù)雜性。

  在短期內(nèi)，業(yè)界還有很多工作要做。但最終這將簡化通往即插即用多供應(yīng)商互操作性的道路，因為CMIS是一個通用的、靈活的、可擴(kuò)展的管理接口，使主機(jī)能夠無縫地集成和提供第三方模塊。

  OIF還致力于解決AI/ML和數(shù)據(jù)中心的下一代接口問題，重點(diǎn)是降低傳輸比特的能耗，同時提高這些接口的帶寬密度。這個主題真正將上述所有關(guān)鍵點(diǎn)集中到一個潛在問題中來解決，從互操作性、224G和復(fù)雜的電損耗到光學(xué)，OIF將仔細(xì)審查所有這些關(guān)鍵點(diǎn)，并將它們共同設(shè)計到節(jié)能接口(EEI)項目中。OIF正在展望未來，并為未來做準(zhǔn)備，屆時異質(zhì)芯片將需要將連接集成到封裝中，以避免正在成為嚴(yán)重障礙的電損耗。作為一個不可知論論壇，OIF研究來自不同群體的解決方案，以利用其在芯片對芯片、光纖、銅線、背板和非重定時接口方面所做的工作。這種接口的同質(zhì)性可以通過與現(xiàn)成的I/O、內(nèi)存或計算小芯片的互操作性來降低ASIC的復(fù)雜性。

  如果這些都激起了你的興趣，請看看OIF在OFC 1323號展位的演示!

  作者：Mike Klempa，OIF物理層和鏈路層互操作性工作組主席，Alphawave Semi公司

  原文：https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/ofc-blog/2024/february/oif-sets-new-interoperability-standards-showcasing/