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Mindspeed BOSA On Board出貨量已過(guò)百萬(wàn)

摘要:BOSA On Board(將BOSA直接封裝到設(shè)備上),對(duì)于光模塊企業(yè)來(lái)說(shuō)并不是什么新技術(shù),三四年前就有企業(yè)做過(guò),但囿于各種因素,業(yè)內(nèi)少有企業(yè)去大規(guī)模推廣。但有一家半導(dǎo)體企業(yè)走在了產(chǎn)業(yè)最前沿,以“隨風(fēng)潛入夜”般的勢(shì)頭,出貨量突破百萬(wàn)級(jí),悄悄改變了光模塊制造產(chǎn)業(yè)鏈。

        BOSA On Board(將BOSA直接封裝到設(shè)備上),對(duì)于光模塊企業(yè)來(lái)說(shuō)并不是什么新技術(shù),三四年前就有企業(yè)做過(guò),但囿于各種因素,業(yè)內(nèi)少有企業(yè)去大規(guī)模推廣。但有一家半導(dǎo)體企業(yè)走在了產(chǎn)業(yè)最前沿,以“隨風(fēng)潛入夜”般的勢(shì)頭,出貨量突破百萬(wàn)級(jí),悄悄改變了光模塊制造產(chǎn)業(yè)鏈。

        無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Mindspeed,在2003年由科勝訊系統(tǒng)公司的網(wǎng)絡(luò)接入事業(yè)部獨(dú)立出來(lái)上市。2012年1月,通過(guò)收購(gòu)英國(guó)小蜂窩技術(shù)廠商Picochip,將主營(yíng)產(chǎn)品擴(kuò)大為三個(gè)系列:通訊匯聚處理器、高性能模擬產(chǎn)品和無(wú)線產(chǎn)品。

         Mindspeed高性能模擬(HPA)事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)Angus Lai,在9月6日-9日于深圳舉行的光博會(huì)上向C114中國(guó)通信網(wǎng)等媒體介紹了Mindspeed高性能模擬產(chǎn)品的創(chuàng)新之處。

        Mindspeed的高性能模擬產(chǎn)品研發(fā)主要放在北美和歐洲,國(guó)內(nèi)的三個(gè)研發(fā)中心主要負(fù)責(zé)CCP、CPE等無(wú)線產(chǎn)品,分別位于北京、上海和深圳。

       GPON出貨量2014年反超

        Mindspeed在光博會(huì)上發(fā)布了針對(duì)GPON應(yīng)用的1.25Gbps互阻抗放大器(TIA),以及針對(duì)下一代XG-PON1(也稱10G GPON)應(yīng)用的2.5Gbps TIA。兩款產(chǎn)品均面向GPON市場(chǎng),Angus表示,目前在中國(guó)市場(chǎng)雖然EPON出貨總量仍然超過(guò)GPON,但GPON的增長(zhǎng)勢(shì)力已經(jīng)顯現(xiàn)出超越之勢(shì),他相信明年下半年或者2014年,GPON的出貨量會(huì)反超EPON。

        EPON目前主要集中在亞洲市場(chǎng),北美市場(chǎng)已經(jīng)以GPON為主,GPON現(xiàn)在已經(jīng)有新的標(biāo)準(zhǔn),10G GPON的標(biāo)準(zhǔn)也早在2009年就已定好。

        Angus介紹,EPON產(chǎn)品由于起步早,產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)相當(dāng)成熟,價(jià)格也壓到了很低的水平,所以EPON產(chǎn)品基本仍采用光收發(fā)器(Transceiver)方式。但GPON已經(jīng)全部轉(zhuǎn)向BOSA On Board,相比原來(lái)還增加一塊模板的方式,每只最少可節(jié)省兩到三美元,這個(gè)成本差異對(duì)于出貨量百萬(wàn)級(jí)的企業(yè)來(lái)說(shuō),每年可節(jié)省三百萬(wàn)美元。

         獨(dú)家專利雙閉環(huán)技術(shù)

         BOSA on Board并非最新的技術(shù),國(guó)內(nèi)外廠家三四年前就開始提及,Angus稱,Mindspeed的技術(shù)獨(dú)特之處在于:全球第一家做出產(chǎn)品,業(yè)界批量出貨,獨(dú)家專利雙閉環(huán)技術(shù)。

         Mindspeed激光驅(qū)動(dòng)器,均可以實(shí)時(shí)激光監(jiān)測(cè)與補(bǔ)償,這大大降低了生產(chǎn)測(cè)試需求與總體的ONT/ONU系統(tǒng)成本。

        Angus對(duì)雙閉環(huán)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)介紹:激光驅(qū)動(dòng)器在發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的交流電會(huì)受到高、低溫的影響。高溫時(shí),發(fā)射功率降低,要想辦法進(jìn)行補(bǔ)償。其他的廠家會(huì)在制造時(shí)根據(jù)激光器的特性事先做好一張表 (Look-Up-Table),隨著溫度的高低調(diào)整補(bǔ)償電流,比如說(shuō),溫度在100度時(shí),補(bǔ)償30或40毫安的電流,在60度的時(shí)候補(bǔ)償10個(gè)毫安。這張表做好以后存入儲(chǔ)存器,表一定要確保精準(zhǔn),復(fù)雜的工序增加了制造的難度。

         Mindspeed的專利技術(shù)雙閉環(huán),會(huì)監(jiān)測(cè)溫度變化,自動(dòng)調(diào)整需要補(bǔ)償?shù)碾娏?,自?dòng)補(bǔ)償方式可以將數(shù)值控制精準(zhǔn),確保產(chǎn)品穩(wěn)定性。

        改變光模塊制造環(huán)節(jié)

         創(chuàng)新的產(chǎn)品使得Mindspeed的客戶類型發(fā)生了很大的變化,從早期僅限于光器件廠商擴(kuò)大到主系統(tǒng)設(shè)備商,這在一定程度上改變了原來(lái)的從芯片到TO到組件再到模塊的光模塊制造產(chǎn)業(yè)鏈。

        由于Mindspeed將激光驅(qū)動(dòng)器、限放、數(shù)位監(jiān)控DDMI以及存儲(chǔ)器四合一,高度集成在一個(gè)芯片上,并且能夠根據(jù)溫度自動(dòng)補(bǔ)償,這大大提高了成品率和穩(wěn)定性。

        下游的主系統(tǒng)設(shè)備廠商,本來(lái)就擁有大規(guī)模生產(chǎn)能力和高效的生產(chǎn)周期,現(xiàn)在只需要將常溫設(shè)好,完全可以自設(shè)計(jì)方案,繞過(guò)光模塊廠商,直接與光器件廠商議價(jià)。

         近兩年,Mindspeed的客戶類型中,增加的主系統(tǒng)設(shè)備商的客戶數(shù)量非常多,包括華為、中興和其他國(guó)內(nèi)的系統(tǒng)客戶。

        這種變化對(duì)于光模塊廠商來(lái)說(shuō),危險(xiǎn)已經(jīng)近在咫尺。在市場(chǎng)變化的浪潮中,每個(gè)人都需要調(diào)整自己的生存之道,光模塊廠家要么轉(zhuǎn)向BOSA,要么開發(fā)10G、40G、100G等高速率產(chǎn)品。甚至可以考慮轉(zhuǎn)為OLT ONU廠商,OLT因?yàn)樾枰鼡Q,所以很少有采用BOSA on Board方案,目前看來(lái)會(huì)一直保持插拔式設(shè)計(jì)。

          Angus稱,Mindspeed也在一直向前走,EPON、10GEPON、GPON、10G GPON每條產(chǎn)品線都在開發(fā)新技術(shù),他補(bǔ)充說(shuō),Mindspeed正在開發(fā)的新一代產(chǎn)品會(huì)變得更小、功耗更低、除了雙閉環(huán)技術(shù)外,還增加了更新的功能。

內(nèi)容來(lái)自:C114
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