iFOC 2023回顧 | 訊石信息咨詢/ICC：通信光芯片市場(chǎng)發(fā)展分析與預(yù)測(cè)

  ICC訊 9月4-5日，第21屆訊石研討會(huì)(iFOC 2023)吸引了來(lái)自近700家企業(yè)的1000多位嘉賓出席，聆聽(tīng)行業(yè)專(zhuān)家學(xué)者及技術(shù)骨干的干貨分享及巔峰對(duì)話，共享光通信行業(yè)的前沿技術(shù)及市場(chǎng)信息。

  9月4日，訊石信息咨詢/ICC在第21屆訊石研討會(huì)的專(zhuān)題六《通信半導(dǎo)體芯片、材料發(fā)展》論壇發(fā)表主題為《通信光芯片市場(chǎng)發(fā)展分析與預(yù)測(cè)》的精彩報(bào)告，報(bào)告內(nèi)容涉及光通信光模塊激光器芯片 、光通信光模塊探測(cè)器芯片、光通信其它核心器件發(fā)展情況及中國(guó)光芯片發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)等幾方面。

  本文主要介紹訊石信息咨詢/ICC在報(bào)告中關(guān)于光通信光模塊激光器芯片、光通信光模塊探測(cè)器芯片方面的市場(chǎng)數(shù)據(jù)分享，更多信息歡迎聯(lián)系訊石信息咨詢獲取。

  光通信光模塊激光器芯片

  關(guān)于10G 及以下DFB市場(chǎng)發(fā)展情況，從2020年開(kāi)始，中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步快速發(fā)展，目前10G及以下DFB激光器芯片實(shí)現(xiàn)了自給自足。中國(guó)10G及以下DFB光芯片占全球產(chǎn)量進(jìn)一步提升，占據(jù)全球約90%的出貨量。帶動(dòng)10G DFB光芯片市場(chǎng)的發(fā)展主要有千兆光網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，以及數(shù)通在4*10G等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，2023年千兆接入對(duì)稱XGS PON的需求受到較大的影響，需求有所下降。在2.5G及以下速率需求方面，F(xiàn)TTH的發(fā)展仍然是其主要驅(qū)動(dòng)力，近年來(lái)發(fā)展較為穩(wěn)定。

  關(guān)于EML芯片市場(chǎng)發(fā)展情況， 從2020年國(guó)內(nèi)10G EML開(kāi)始在10G PON網(wǎng)絡(luò)中規(guī)模使用，從而推動(dòng)中國(guó)10G EML芯片占比快速提高。目前 國(guó)內(nèi)10G EML芯片的占比預(yù)計(jì)占據(jù)全球一半的市場(chǎng)份額，其余的主要有美國(guó)和日本的相關(guān)企業(yè)所占據(jù)。

  在訊石信息咨詢看來(lái)，2023年是復(fù)雜的一年，國(guó)內(nèi)千兆網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)依然在快速發(fā)展，然而由于銷(xiāo)庫(kù)存等原因，對(duì)上游的帶動(dòng)不是十分明顯。預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)10G PON的建設(shè)速度會(huì)逐步放緩，而海外市場(chǎng)則會(huì)逐步提速，但是需求量仍然不及國(guó)內(nèi)。預(yù)計(jì)2022-2026年10G EML芯片的需求將處于穩(wěn)定，維持在一定的水平上，其年復(fù)合增長(zhǎng)率約為1%。

  關(guān)于25G DFB市場(chǎng)發(fā)展情況， 近年來(lái)中國(guó)高速光芯片市場(chǎng)快速發(fā)展，尤其是隨著中國(guó)5G建設(shè)的大規(guī)模部署，中國(guó)光芯片企業(yè)順勢(shì)發(fā)展。 在5G前傳市場(chǎng)得到廣泛使用。同時(shí)，由于中國(guó)光模塊企業(yè)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的發(fā)展，以及使用自產(chǎn)激光器的增加，25G、4*25G以上光芯片中國(guó)出貨量在不斷提升。

  從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，目前25G和4*25G DFB的產(chǎn)出量來(lái)看，主要還是以美國(guó)和日本為主，美國(guó)占據(jù)接近一半的市場(chǎng)份額，日本緊隨其后約為30%，剩下的主要為中國(guó)企業(yè)瓜分。從未來(lái)發(fā)展走勢(shì)看，25G及4*25G其2020-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率約為-4%，處在緩慢的下降之中。

  關(guān)于高端激光器芯片國(guó)產(chǎn)占比發(fā)展情況，近年來(lái)，高端激光器芯片國(guó)內(nèi)企業(yè)在不斷向前發(fā)展，與國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)相比仍然存在較大的差距。根據(jù)訊石近年的調(diào)查了解到的情況，25G及以上VCSEL/DFB/EML包括多通道，2021年國(guó)內(nèi)占比約為15%，2023年預(yù)計(jì)將提到2個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到17%左右，增長(zhǎng)速度仍然需要進(jìn)一步提升。國(guó)內(nèi)激光器芯片企業(yè)，在高端芯片方面仍需要加大投資力度，突破高端市場(chǎng)，如數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的4*25G，以及多通道50G等領(lǐng)域。

  光通信光模塊探測(cè)器芯片

  關(guān)于10G APD與50G PD光電探測(cè)器芯片市場(chǎng)情況，從市場(chǎng)規(guī)模變化情況來(lái)看，10G APD以及50G PIN PD及以上是未來(lái)幾年支撐光電探測(cè)器芯片市場(chǎng)金額持續(xù)向前發(fā)展的主要產(chǎn)品，在預(yù)測(cè)期內(nèi)25G APD/50G APD也將開(kāi)始逐步釋放需求，進(jìn)而成為主要需求產(chǎn)品。在2020-2026年間，10G APD光電探測(cè)器芯片市場(chǎng)金額將從不足1億元，增長(zhǎng)到2026年超過(guò)4億元，預(yù)測(cè)期內(nèi)年復(fù)合增長(zhǎng)率約為28%。

  50G PIN PD及以上光電探測(cè)器芯片是200G和400G光模塊的主要需求來(lái)源，近年來(lái)200G/400G光模塊發(fā)展迅速，從而快速帶動(dòng)該光電探測(cè)器芯片的需求發(fā)展。根據(jù)訊石調(diào)查了解50G PIN PD及以上光電探測(cè)器芯片的市場(chǎng)份額，將從2020年的1500萬(wàn)元左右增長(zhǎng)到2026年約為2.5億元，年復(fù)合增率約為63%。

  關(guān)于全球光電探測(cè)器芯片市場(chǎng)需求發(fā)展情況，對(duì)于光芯片市場(chǎng)需求，從目前細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看主要分為兩大領(lǐng)域，電信市場(chǎng)和數(shù)通市場(chǎng)，這是激光器芯片和光電探測(cè)器芯片需求的傳統(tǒng)來(lái)源。除了傳統(tǒng)的通信領(lǐng)域、無(wú)人駕駛激光雷達(dá)領(lǐng)域、3D VCSEL消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域，還有傳感、電力等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域目前使用量不大，但增長(zhǎng)迅速。

  電信領(lǐng)域從趨勢(shì)上看是處在下降趨勢(shì)之中，主要由于固網(wǎng)接入，以及無(wú)線接入建設(shè)放緩，尤其是中國(guó)固網(wǎng)接入處在升級(jí)換代階段，百兆PON光網(wǎng)絡(luò)需求放緩，對(duì)整體市場(chǎng)有著重要的影響。而數(shù)通領(lǐng)域，以及其它領(lǐng)域均在上升的通道，數(shù)通領(lǐng)域在25G及以上的需求增長(zhǎng)迅速，直接帶動(dòng)該領(lǐng)域的市場(chǎng)發(fā)展。

  在光芯片的使用中，從目前來(lái)看10G以下的需求數(shù)量仍然是最大的，主要是因?yàn)榻尤刖W(wǎng)PON模塊的需求巨大。但是從發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看10G以下的需求量是往下走的趨勢(shì)，主要原因是隨著百兆網(wǎng)絡(luò)建設(shè)部署的完成，用戶趨于飽和其需求量將會(huì)逐漸下降。10G和25G的需求量在未來(lái)兩年中仍然是上升為主，尤其是10G APD和50G及以上PIN PD的需求量，在未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間均處在上升通道中。10G APD需求來(lái)源主要在于10G PON網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模建設(shè)帶動(dòng)。50G及以上光電探測(cè)器芯片目前需求正在起步階段，需求量不大，但是發(fā)展快速，主要需求來(lái)源于200G/400G光模塊，以及800G光模塊需求的增長(zhǎng)帶動(dòng)。800G光模塊預(yù)計(jì)從2023年開(kāi)始逐步起量。預(yù)計(jì)50G及以上PIN PD光電探測(cè)器芯片在2022-2026年期間的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為37%。

  更多關(guān)于光通信其它核心器件發(fā)展情況及中國(guó)光芯片發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)的相關(guān)信息，歡迎聯(lián)系訊石信息咨詢了解。