IBM發(fā)布2nm芯片制程 性能較7nm提升45%

  ICC訊 IBM宣布他們已經(jīng)創(chuàng)造了世界上第一個2nm芯片制程， 并稱新技術將推動性能和能源效率的大飛躍。

  IBM發(fā)布的新聞顯示，新技術可以在指甲大小的芯片上安裝500億個晶體管，與7nm芯片相比，2nm芯片技術性能預計將提高45% ，能耗降低75% 。

  有媒體核實“指甲大小”的具體尺寸為150平方毫米，據(jù)此計算， IBM新技術下，晶體管密度為每平方毫米3.33億個晶體管(MTr/mm2)，幾乎是此前5nm制程芯片晶體管密度的兩倍，也高于尚未正式發(fā)布的3nm制程芯片晶體管密度。而實際上，IBM也是率先推出7nm制程工藝產(chǎn)品和5nm制程工藝產(chǎn)品的廠商，在電壓等指標的定義上很早就拿下主導權。本次率先發(fā)布2nm制程工藝的晶圓產(chǎn)品，得益于該公司長期以來豐厚的技術積累和不斷研發(fā)探索。

  2nm芯片應用在消費電子產(chǎn)品中會帶來什么改變呢？

  性能上的提升不言而喻，續(xù)航上的改變也更直觀，使用2nm芯片的移動設備，其電池壽命可能是使用7nm芯片設備的4倍，手機4天一充可能會成為可能。

  IBM聲稱，2nm技術將有利于數(shù)據(jù)中心的能源效率、太空探索、人工智能、5G 和6G 以及量子計算。

  不過，發(fā)布2nm工藝技術和實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)是不同的，所以普通消費者要用上2nm處理器的設備，可能還需要幾年。

  據(jù)知情人士透露，本次發(fā)布的2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術，并首次采用底介電隔離通道技術，該技術可以將柵長提升至12nm，大大降低了納米片的研發(fā)難度。此外，IBM還在研發(fā)過程中首次使用EUV光刻機曝光前段制程（FEOL）部分過程。

  另有媒體分析，使用2nm制程工藝處理器的移動設備的電池壽命可能是使用7nm制程芯片組的4倍，也意味著采用新工藝的手機只需要每四天充一次電，便可滿足當前日常使用的需求。而且，新工藝也將極大提升電腦運算速度，自動駕駛汽車將大大提升對周邊環(huán)境的探測速度，并對存在行車安全隱患的物體做出更快速的反映。

  IBM表示，2nm制程芯片將有利于數(shù)據(jù)中心的能效、太空探索、人工智能、5G和6G以及量子計算等領域進一步突破與發(fā)展。

  不過，目前官方并未公布2nm制程芯片的具體商用計劃，并隱晦的表示當前晶圓加工產(chǎn)業(yè)在批量生產(chǎn)2nm制程芯片這一問題上“還存在尚未解決的挑戰(zhàn)”。外媒猜測2nm制程芯片正式商用至少還再需等待數(shù)年時間。

  關于IBM

  IBM是全球領先的混合云和人工智能及商業(yè)服務提供商。在過去10年里，該公司進行了大規(guī)模重組，它剝離了舊的業(yè)務部門，進入咨詢、云計算、人工智能和量子計算領域。