聯(lián)特科技首發(fā)過會 將登陸創(chuàng)業(yè)板

  ICC訊 創(chuàng)業(yè)板上市委員會3月10日召開2022年第11次審議會議，審議結果顯示，武漢聯(lián)特科技股份有限公司首發(fā)獲通過。

  據(jù)了解，聯(lián)特科技此次登陸深交所創(chuàng)業(yè)板，擬公開發(fā)行股票不超過1802萬股，不低于發(fā)行后總股本的25%。公司擬募集資金6億元，分別用于高速光模塊及5G通信光模塊建設項目、聯(lián)特科技研發(fā)中心建設項目及補充流動資金項目。

  公司表示，本次募集資金投資項目系公司基于行業(yè)發(fā)展趨勢、現(xiàn)有業(yè)務發(fā)展情況、未來發(fā)展規(guī)劃等多項因素審慎分析得出的結論，符合國家相關政策和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。公司實施募集資金投資項目將以現(xiàn)有主營業(yè)務和核心技術為基礎，通過進一步加大生產(chǎn)及研發(fā)投入，穩(wěn)步擴大產(chǎn)能，同時保持技術先進性，以取得更大的市場份額，為公司長期發(fā)展提供持久動力。

  根據(jù)武漢聯(lián)特科技股份有限公司招股說明書內(nèi)容顯示，報告期內(nèi)，公司 2018 年度至 2021 年 1-6 月主營業(yè)務收入分別為 33,097.89 萬元、37,598.55 萬元、51,528.79 萬元和 30,848.14 萬元，占營業(yè)收入的比重均超 過 99%，近三年營業(yè)收入復合增長率達到 24.99%，呈現(xiàn)持續(xù)、快速、穩(wěn)定的增 長趨勢。報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務收入包括光模塊生產(chǎn)銷售及光模塊受托加工服 務，其中光模塊生產(chǎn)銷售金額分別為 33,097.89 萬元、37,137.68 萬元、48,937.75 萬元及 30,017.39 萬元，呈逐年上升的趨勢，占各期主營業(yè)務收入比重分別為100.00%、98.77%、94.97%和 97.31%，是公司最主要的業(yè)務類型。

  2021 年度，公司營業(yè)收入及凈利潤同比均顯著上升，主要系境外 5G 無線通信業(yè)務及數(shù)據(jù)中心建設等需求有所增長，拉動公司營業(yè)收入水平大幅上升，2021年度公司波分復用光模塊產(chǎn)品銷售較多，公司在該產(chǎn)品上具有較好的優(yōu)勢地位，毛利率相對較高，同時，公司著力進行成本優(yōu)化，逐步加大了高速率光模塊器件的自制比例，有效提升了毛利率，因此歸屬于母公司所有者的凈利潤水平較上年同期有較大提升。

  目前，在云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等多種因素的驅(qū)動下，以及國家數(shù)字化新基建戰(zhàn)略布局的推動下，5G 和數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展。光模塊作為信息傳輸與數(shù)據(jù)交換的核心部件，其所在行業(yè)有望迎來“黃金發(fā)展期”。作為一家專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售光模塊的企業(yè)，聯(lián)特科技將抓住行業(yè)發(fā)展契機，爭取在 2025 年前發(fā)展成為光模塊行業(yè)全球領先的供應商之一。

  未來，公司將進一步提升光電集成的技術工藝，加大硅光集成技術的研發(fā)投入力度，建立高水平的高速激光器/探測器等光器件集成工藝平臺，研發(fā)行業(yè)前沿技術，增強公司產(chǎn)品在性能、成本和質(zhì)量等方面的核心競爭力。同時，公司還將加強與國內(nèi)外主流電信設備制造商、數(shù)據(jù)通信設備商和互聯(lián)網(wǎng)服務提供商客戶的合作，力爭成為電信中長距傳輸領域、5G 中回傳、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)領域的核心供應商。